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SE3000-DD™ & SE3000-D™
Offre flessibilità per aumentare ulteriormente la produttività con volumi di produzione elevati, facendo al contempo affidamento su una combinazione senza precedenti di velocità, accuratezza e precisione forniti da SE3000 3D SPI.
Panoramica
Precisione di livello metrologico a velocità di produzione
Il sistema SPI SE3000 DD offre un livello di precisione ineguagliabile grazie alla rivoluzionaria tecnologia MRS® che identifica con accuratezza e respinge i riflessi provocati dai componenti lucidi e dai giunti di saldatura riflettenti. L'eliminazione efficace dei numerosi riflessi è essenziale, rendendo MRS una soluzione tecnologica ideale per un'ampia gamma di applicazioni, tra cui quelle che prevedono requisiti di qualità molto elevati.
CyberOptics ha fatto progredire il sensore proprietario Multi-Reflection Suppression (MRS) fino a fargli ottenere una risoluzione ancora più elevata. Il sensore MRS a risoluzione ultra-elevata potenzia la piattaforma SE3000 DD, offrendo ispezioni con prestazioni di livello superiore adatte al processo metrico 0201 e alle applicazioni di micro-elettronica dove avere a disposizione un livello di precisione e ispezione ancora maggiore è essenziale.
Flessibilità al suo livello più alto
Il sistema per ispezione della pasta di saldatura (SPI) SE3000 DD 3D è un ampliamento della pluri-premiata piattaforma SE3000™ 3D SPI. Il sistema a doppia corsia con doppio sensore massimizza la flessibilità per gestire larghezze PCB variabili. Questo design unico permette di ispezionare assemblaggi a volume elevato, ispezionare con comodità tavole di dimensioni e assemblaggi diversi su diverse corsie contemporaneamente o di passare dalla modalità a doppia corsa a quella a corsia singola per ispezionare tavole di grandi dimensioni.
La soluzione SE3000 DD non soltanto offre la flessibilità PCB, ma anche di scegliere tra due sensori MRS proprietari identici o diversi.
Software rapido, intelligente e facile da usare
Il software serie SPI V5 offre un'esperienza utente di altissimo livello grazie all'interfaccia intuitiva, cambiando completamente il modo in cui gli utenti interagiscono con il nostro sistema. Con un'esperienza multi-touch completa, il software SPI serie V5 offre un'ampia gamma di funzionalità rivoluzionarie che promuovono operazioni di ispezione più intelligenti e veloci.
Il miglior livello di flessibilità per volumi di produzione maggiori
Con un ingombro minore rispetto ai sistemi standard 2 SE3000, SE3000-DD a doppia corsia con doppio sensore presenta una soluzione di design con nastro trasportatore intelligente che offre il massimo livello di flessibilità per gestire larghezze PCB variabili. Questo design unico ti permette di ispezionare con comodità tavole di dimensioni diverse su diverse corsie o di passare dalla modalità a doppia corsa a quella a corsia singola per ispezionare tavole di grandi dimensioni. Con SE3000-DD, potrai inoltre ispezionare rapidamente programmi diversi su corsie diverse o eseguire ispezioni sincrone o asincrone.
Specifiche in sintesi
| Velocità di ispezione | Sensore MRS standard: 35 cm²/sec (2D+3D) | Sensore MRS a risoluzione ultra-elevata: 15 cm²/sec (2D+3D) |
| Dimensioni PCB (max) | SE3000 DD: Corsia singola: 510 x 510 mm; corsia doppia: 350 x 320 mm | SE3000 D: Corsia singola: 510 x 510 mm; corsia doppia: 510 x 320 mm |
| Field of View (FOV) | Sensore MRS standard: 36 mm x 36 mm | Sensore MRS a risoluzione ultra-elevata: 21 mm x 21 mm |
| Risoluzione | Sensore MRS standard: 18 µm | Sensore MRS a risoluzione ultra-elevata: 9 µm |
| Dimensioni minime del componente | Sensore MRS standard: 0402 mm Sensore MRS a risoluzione ultra-elevata: 0201 mm |
| Spazio in altezza dei componenti | Superiore: 50 mm; inferiore: 30 mm |
