WaferSense® Auto Vibration and Leveling Sensor™ (AVLS3)

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WaferSense® Auto Vibration and Leveling Sensor™ (AVLS3)

Accélérez les mesures de vibration et de nivellement en temps réel.

Vidéo du produit WaferSense® Auto Vibration and Leveling Sensor™ (AVLS3)



Présentation


Accélérez la qualification des équipements avec des mesures sans fil.

Collectez et affichez des données d'accélération, de vibration et de nivellement. Utilisez l'AVLS3 avec le nouveau logiciel CyberSpectrum™ pour effectuer des diagnostics en temps réel de vos équipements. Constatez les effets des étalonnages en temps réel, en accélérant l’alignement et la configuration des équipements.

 

Raccourcissez les cycles de maintenance des équipements grâce à un facteur de forme fin et léger, de type wafer.

Accédez à un plus grand nombre de chambres grâce au facteur de forme de 3,5 mm. Simplifiez la manipulation des wafers et optimisez l'aspiration venturi grâce au nouveau substrat CHG (Chemically Hardened Glass, verre chimiquement renforcé). Avec l'AVLS3 compatible venturi, vous avez la garantie que les zones de processus ne sont pas exposées à l'environnement de fabrication.
Le nouveau modèle AVLS3H offre une utilisation améliorée avec des mandrins à bord non symétrique à trois points, vus dans les fours et autres applications.

 

Réduisez les dépenses de maintenance des équipements et améliorez l’uniformité des processus grâce à des données objectives et reproductibles.

Éliminez l’élément humain dans l’étalonnage des équipements avec des mesures objectives pour plusieurs applications en une seule. Faites les bons ajustements à chaque fois. Recevez une alerte précoce en cas de panne imminente de l’équipement et optimisez vos plans de maintenance préventive.

Caractéristiques


Sans fil, en forme de wafer et alimenté par batterie Disponible en 300 mm. Versions AVLS3 et AVLS3H.
Rapporte les accélérations en trois dimensions x, y et z
Rapporte l'inclinaison en deux dimensions x et y
Léger Substrat en verre feuilleté chimiquement durci de 3,5 mm.

WaferSense® Auto Leveling System 2 Vertical™ (ALS/ALS2V)


Accélère le réglage de l'inclinaison appropriée en mesurant le tangage, le roulis, le dépassement de montée et les inclinaisons verticales. Définissez rapidement et précisément le même niveau entre les outils pour une meilleure uniformité des processus.

Optimiser la configuration des équipements

Mesurez l'inclinaison des cassettes, des FOUP, des effecteurs finaux, des aligneurs, des verrous de charge, des broches de transfert et des socles de chambre de traitement pour caractériser pleinement votre équipement de production. Le dispositif étant de type wafer et compatible venturi, vous n'avez pas besoin d'exposer les zones de processus à l'environnement de fabrication.

Brochure
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