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产品视频 WaferSense® Auto Vibration and Leveling Sensor™ (AVLS3)
概述
通过无线量测实现快速设备验证。
收集和显示加速度、振动、水平数据。使用配备 CyberSpectrum™ 软件的 AVLS3，实时进行设备诊断。实时查看校准结果，加快设备一致性调整和安装。
薄而轻的晶圆型尺寸规格缩短设备维护周期。
薄达 3.5 mm 的尺寸规格适合更多腔室。使用新型化学硬化玻璃 (CHG) 基板实现平稳的晶圆传送和改善的真空吸附。保护工艺环境不暴露在含真空兼容 AVLS3 的fab环境中。
新的 AVLS3H 型号改进了三点非对称边缘卡盘的使用，如炉管和其他应用中所示。
降低设备维护费用，通过客观和可重复的数据提高工艺均匀性。
将人为因素从校准设备的客观测量中剔除，实现一台设备多种应用。每次都能做出正确的调整。接收设备故障预警，优化预防性维护计划。
特性
| 无线、晶圆型和充电式 | 可选 300mm。AVLS3 和 AVLS3H 版本。 |
| 从三个维度报告加速度 | x、y 和 z |
| 从两个维度报告倾斜度 | x 和 y |
| 薄型 | 3.5mm，层压化学硬化玻璃基板。 |
WaferSense® Auto Leveling System 2 Vertical™ (ALS/ALS2V)
通过测量间距、滚动、斜率和垂直倾角来加快设置正确的倾斜度。快速准确地为各个设备设置相同的水平级别，以实现更好的工艺均匀性。
优化设备安装
测量 cassettes, FOUPs, end effectors, aligner, load locks, transfer pins and process chamber pedestals的倾斜度，以全面描述您的生产设备。类似晶圆且兼容真空，您无需将工艺环境暴露在fab环境中。
