AMI SpinSAM - Numérisation - Acoustique - Microscopie

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AMI SpinSAM - Numérisation - Acoustique - Microscopie

  • Meilleur débit de l'industrie sur l'inspection de quatre wafers de 300 mm
  • Meilleur encombrement/UPH de sa catégorie
  • Capture de défauts et qualité d’image de pointe
  • Conception modulaire pour faciliter l'entretien
  • Inspection et analyse entièrement automatisées avec communication en usine

 


Et si....


... il existait un produit capable de mesurer l'importance des unités par heure (UPH) et de changer la donne ?


 

Adoptez la technologie d'inspection des wafers de demain


Changer la donne


Dans le monde en évolution rapide de la fabrication de semi-conducteurs, la précision et l’efficacité ne sont pas négociables.
SpinSAM, le summum en matière de technologie d'inspection automatisée, est conçu pour répondre aux
demandes les plus strictes de l'industrie. SpinSAM change la donne grâce à son débit élevé et à
sa sensibilité inégalée. Le système dispose d'une méthode de numérisation par rotation innovante,
rigoureusement conçue pour maximiser les unités par heure (UPH),
, ce qui permet d'inspecter 41 wafers par heure, sans compromettre la précision.
Des wafers collés aux MEMS en passant par tous les dispositifs intermédiaires.

SpinSAM traite tous les processus avec une grande simplicité.

 

Qu'est-ce que SpinSAM ?


Spin Scanning Acoustic  Microscopy

L'outil d'inspection automatisée SpinSAM offre un débit élevé et une meilleure sensibilité pour localiser avec précision les défauts dans les modules reposant sur des wafers. Parmi les applications idéales, citons les wafers collés, les puces sur wafer, les wafers empilés, les MEMS, ou encore les wafers surmoulés. Permet de scanner efficacement jusqu'à 4 wafers simultanément avec 4 transducteurs adaptés. Les wafers peuvent être inspectés sur la plage de fréquences la plus large jamais atteinte dans un environnement de production. Le transducteur en cascade permet une numérisation sans immersion qui minimise les risques de contamination et de fausses indications de collage.


Chaque seconde compte


  • Avec SpinSAM, les temps d'arrêt sont révolus
  • Garantit un fonctionnement continu et des performances optimales
  • La conception modulaire de SpinSAM permet un temps moyen de réparation (MTTR) optimal
  • Toutes les réparations nécessaires peuvent être rapidement effectuées, ce qui garantit le bon fonctionnement de votre ligne de production sans interruptions prolongées






Global Tool Matching


Couplée à la fonctionnalité avancée Global Tool Matching, cette approche révolutionnaire permet à SpinSAM de détecter les plus petits défauts avec une précision inégalée, ce qui vous permet d'utiliser les mêmes paramètres sur différents systèmes SpinSAM et vous garantit des résultats homogènes indépendamment de l'emplacement. Avec le Global Tool Matching, vous pouvez maintenir l'uniformité de votre processus d'inspection, rationaliser vos opérations et atteindre des normes de contrôle qualité inégalées dans l'ensemble de votre écosystème de fabrication de semi-conducteurs.

Technologie de transducteurs exclusive


L'élimination de la contamination est une préoccupation constante dans la fabrication des semi-conducteurs. La conception de SpinSAM prévoit un minimum de pièces mobiles au-dessus du wafer, ainsi que des transducteurs en cascade uniques et une numérisation sans immersion. SpinSAM minimise ainsi le risque de contamination et protège la propreté de votre environnement de production. Il permet de créer une image complète du wafer sans piqûre.
Ce système d'inspection acoustique innovant garantit une efficacité maximale SANS sacrifier la précision.