AMI SpinSAM – Scannen – Akustisch – Mikroskopie
- Branchenführender Durchsatz für die gleichzeitige Inspektion von vier 300-mm-Wafern
- Führende Standfläche / UPH
- Führende Leistung bei Fehlererfassung und Bildqualität
- Modulares Design für eine einfache Wartung
- Vollständig automatisierte Inspektion und Analyse mit Werkskommunikation
Wie wäre es, wenn ...
... es ein Produkt geben würde, das die Bedeutung der Einheiten pro Stunde (UPH) versteht? Es würde alles verändern.
Dank der kompakten Standfläche sparen Sie teuren Platz im Reinraum. Gleichzeitig profitieren Sie von einem branchenführenden Durchsatz bei der Wafer-Inspektion. Der Scanner kann dank eines innovativen Rotationsscan-Verfahrens 4 Wafer gleichzeitig scannen. Er verfügt über eine proprietäre Transducer-Technologie und erzeugt ein vollständiges Bild der Wafer, das nicht erst zusammengesetzt werden muss. Darüber hinaus ist er benutzerfreundlich und damit die ultimative Lösung für die präzise Ermittlung von Fehlern in verschiedenen Wafer-Anwendungen.
Die Zukunft der Wafer-Inspektion
Revolutionär
In der dynamischen Welt der Halbleiterfertigung sind keine Kompromisse bei Präzision und Effizienz möglich.
Wir stellen daher SpinSAM vor – einen Höhepunkt bei der automatisierten Inspektionstechnologie – entwickelt, um die
hohen Anforderungen der Branche zu erfüllen. SpinSAM ist ein revolutionärer Scanner mit einem hohen Durchsatz und
unvergleichlicher Empfindlichkeit. Das System nutzt ein innovatives Rotationsscan-Verfahren, das
sorgfältig auf die Maximierung der Zahl der Einheiten pro Stunde (Units Per Hour, UHP) ausgerichtet ist.
So können pro Stunde 41 Wafer inspiziert werden, ohne dass die Genauigkeit beeinträchtigt wird.
Von gebondeten Wafern bis MEMS – und alles dazwischen.
SpinSAM bewältigt alles mühelos.
Was ist SpinSAM?
Rotationsscannen Akustisch Mikroskopie
Das automatisierte Inspektionsgerät SpinSAM bietet einen hohen Durchsatz und eine bessere Empfindlichkeit für die präzise Ermittlung von Fehlern in Wafer-basierten Baugruppen. Zu den idealen Anwendungen gehören gebondete Wafer, Chip-auf-Wafer, gestapelte Wafer, MEMS, eingegossene Wafer und weitere Anwendungen. Sie können mit 4 korrespondierenden Transducern bis zu 4 Wafer gleichzeitig auf effiziente Weise scannen. Die Wafer können über den größten Frequenzbereich inspiziert werden, der jemals in einer Produktionsumgebung erreicht wurde. Die Kaskaden-Transducer ermöglichen in nicht immersives Scannen, um das Risiko für Verunreinigungen und falsche Bonding-Anzeigen zu minimieren.
Jede Sekunde zählt
- Mit SpinSAM sind Ausfallzeiten Geschichte
- Stellen Sie einen kontinuierlichen Betrieb und eine erstklassige Leistung sicher
- SpinSAM besitzt ein modulares Design mit einer effizienten mittleren Reparaturzeit (Mean Time To Repair, MTTR)
- Notwendige Reparaturen können schnell durchgeführt werden, um eine reibungslose Produktion ohne längere Unterbrechungen sicherzustellen
Globaler Tool-Abgleich
In Verbindung mit der erweiterten Funktion für den globalen Tool-Abgleich stellt dieser revolutionäre Ansatz sicher, dass SpinSAM auch kleinste Fehler mit unvergleichlicher Präzision entdeckt. Sie können dieselben Einstellungen für verschiedene SpinSAM-Systeme verwenden, um unabhängig von Standort vergleichbare Ergebnisse zu erhalten. Mithilfe des globalen Tool-Abgleichs können Sie die Konsistenz des Inspektionsprozesses wahren, die Abläufe optimieren und für Ihr gesamtes Halbleiterfertigungs-Ökosystem unvergleichliche Standards bei der Qualitätskontrolle erzielen.
Proprietäre Transducer-Technologie
Dieses innovative akustische Inspektionssystem sorgt für maximale Effizienz OHNE Kompromisse bei der Genauigkeit.