SQ7000+TM multifunción para AOI 3D, SPI y MMC

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SQ7000+TM multifunción para AOI 3D, SPI y MMC

El sistema multifunción SQ7000+ con tecnología de sensor Multi-Reflection Suppression® (MRS®) ofrece inspección y metrología de alta resolución, alta precisión y alta velocidad, y sigue siendo el único sistema del mercado capaz de realizar AOI, SPI y CMM en línea. 

Vídeo sobre el producto SQ7000™+

Información general


Resolución ultra alta, 5 micras - Tecnología de supresión de reflejos múltiples (MRS)
El SQ7000+ utiliza la tecnología de detección 3D patentada de Nordson con sofisticados algoritmos de fusión que permiten una precisión de grado metrológico a velocidad de producción. El resultado son imágenes 3D de altísima calidad, inspección y metrología de alta velocidad, y mejores rendimientos y procesos. 

SQ7000+ ofrece una precisión inigualable gracias a la avanzada tecnología de sensor MRS, ya que identifica y rechaza meticulosamente las distorsiones basadas en reflejos causadas por componentes y superficies brillantes. La supresión eficaz de los reflejos múltiples es fundamental para obtener mediciones precisas. El nuevo sensor MRS de ultra alta resolución de 5 micras incorporado en el SQ7000+ está diseñado específicamente para aplicaciones avanzadas con los requisitos más exigentes.
Solución de inspección y metrología para ensamblaje y mejora de procesos en aplicaciones avanzadas

El SQ7000+ con tecnología MRS es ideal para aplicaciones de gama alta, como envasado avanzado, mini/micro LED, aplicaciones SMT avanzadas para automoción, medicina, militar, aeroespacial y electrónica avanzada, inspección de pasta de soldadura (SPI) 008004/0201, metrología de zócalos y otras aplicaciones de medición de coordenadas (MMC) de gama alta en las que la calidad y la fiabilidad son fundamentales.

Software intuitivo y fácil de usar: inspección más rápida e inteligente
El multipremiado software SQ7000+ AOI es una suite de software más potente pero extremadamente sencilla, diseñada con una interfaz intuitiva y control multitáctil con herramientas de visualización de imágenes en 3D. Las funciones de programación ultrarrápida llevan la facilidad de uso a un nivel completamente nuevo y agilizan significativamente la configuración, simplifican el proceso, reducen los esfuerzos de formación y minimizan la interacción del operario, todo ello con el consiguiente ahorro de tiempo y costes.

Acelere la programación y el ajuste con nuevas funciones como AutoTeach, AutoTune y AutoDefine para agilizar la configuración y simplificar el proceso. La tecnología AI² (interpretación autónoma de imágenes) se basa en la sencillez: no hay parámetros que ajustar ni algoritmos que afinar. Tampoco es necesario anticiparse a los defectos ni predefinir la varianza. AI² lo hace todo por usted, gracias a una biblioteca precargada y rica en datos y a secuencias de comandos automatizadas que recopilan y actualizan los modelos por sí solas. Con AI², tendrá la capacidad de inspeccionar la lista más completa de características e identificar la mayor variedad de defectos. AI² ofrece una discriminación precisa con una sola inspección de paneles, lo que lo convierte en una solución perfecta para aplicaciones de gran mezcla y volumen.

Suite de medición por coordenadas (CMM) más rápida y de alta precisión NordsonCMM™, una completa suite de software de herramientas de medición de coordenadas, proporciona una medición de alta precisión, 100% de grado metrológico en todos los puntos críticos mucho más rápido que una MMC tradicional, incluyendo coplanaridad, distancia, altura y datum X, Y por nombrar algunos. Con el primer sistema de MMC en línea del mundo se puede realizar una configuración rápida y sencilla para programar aplicaciones complejas, en comparación con la lenta configuración, que requiere muchos recursos de ingeniería y suele requerir múltiples ajustes con las máquinas de medición de coordenadas (MMC) tradicionales. 

 

Especificaciones rápidas


Velocidad de inspección 16 cm²/s (2D+3D)
Tamaño de PCB

Mínimo: 50 x 50 mm (2 x 2 in.);

Máximo: 420 x 320 mm (16.5 x 12.5 in.)

Resolución XY / Z

5 µm / 0.1 µm

Peso máximo (PCB o muestra) 10 kg
Tipos de componentes inspeccionados SMT estándar chips, J-lead, gull-wing, BGA, etc.), agujeros pasantes, formas impares, clips, conectores, clavijas
de cabecera, etc.
Soldaduras y otros defectos Contaminación por hilos de oro, exceso de soldadura, soldadura insuficiente, puentes, agujeros pasantes
Tamaño mínimo de los componentes 0201 mm (008004 in.)
Altura libre de los componentes Parte superior: 20 mm; Parte inferior: 50 mm
Campo visual (FOV)

25 x 25 mm

Altura Mín./ Máx.: Mín. 10 µm ; Máx. 400 µm en la especificación, capacidad de 2.4 mm
Defectos de los componentes Ausencias, polaridad, roturas de placas, vallas publicitarias, inversiones, piezas incorrectas, daños graves en estructuras y conductores, etc.
Capacidad de medición
de coordenadas
Línea / Distancia / X,Y / Línea media, Interpunto / Regresión desplazada, Datos X,Y / Desplazamiento LSF X,Y,
Desplazamiento X,Y / Valor / Ubicación / Lista de valores X,Y, Altura / Altura local / Regresión / Radio, Coplanaridad / Distancia al plano / Ajuste de 2.º orden, Diferencia / Absoluto / Al cuadrado / VC, Máx / Min / Medio / Sigma / Más / Menos / Múltiple

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