SQ7000+TM multifunción para AOI 3D, SPI y MMC
El sistema multifunción SQ7000+ con tecnología de sensor Multi-Reflection Suppression® (MRS®) ofrece inspección y metrología de alta resolución, alta precisión y alta velocidad, y sigue siendo el único sistema del mercado capaz de realizar AOI, SPI y CMM en línea.
Vídeo sobre el producto SQ7000™+
Información general
Resolución ultra alta, 5 micras - Tecnología de supresión de reflejos múltiples (MRS)
El SQ7000+ utiliza la tecnología de detección 3D patentada de Nordson con sofisticados algoritmos de fusión que permiten una precisión de grado metrológico a velocidad de producción. El resultado son imágenes 3D de altísima calidad, inspección y metrología de alta velocidad, y mejores rendimientos y procesos.
SQ7000+ ofrece una precisión inigualable gracias a la avanzada tecnología de sensor MRS, ya que identifica y rechaza meticulosamente las distorsiones basadas en reflejos causadas por componentes y superficies brillantes. La supresión eficaz de los reflejos múltiples es fundamental para obtener mediciones precisas. El nuevo sensor MRS de ultra alta resolución de 5 micras incorporado en el SQ7000+ está diseñado específicamente para aplicaciones avanzadas con los requisitos más exigentes.
Solución de inspección y metrología para ensamblaje y mejora de procesos en aplicaciones avanzadas
El SQ7000+ con tecnología MRS es ideal para aplicaciones de gama alta, como envasado avanzado, mini/micro LED, aplicaciones SMT avanzadas para automoción, medicina, militar, aeroespacial y electrónica avanzada, inspección de pasta de soldadura (SPI) 008004/0201, metrología de zócalos y otras aplicaciones de medición de coordenadas (MMC) de gama alta en las que la calidad y la fiabilidad son fundamentales.
Software intuitivo y fácil de usar: inspección más rápida e inteligente
El multipremiado software SQ7000+ AOI es una suite de software más potente pero extremadamente sencilla, diseñada con una interfaz intuitiva y control multitáctil con herramientas de visualización de imágenes en 3D. Las funciones de programación ultrarrápida llevan la facilidad de uso a un nivel completamente nuevo y agilizan significativamente la configuración, simplifican el proceso, reducen los esfuerzos de formación y minimizan la interacción del operario, todo ello con el consiguiente ahorro de tiempo y costes.
Acelere la programación y el ajuste con nuevas funciones como AutoTeach, AutoTune y AutoDefine para agilizar la configuración y simplificar el proceso. La tecnología AI² (interpretación autónoma de imágenes) se basa en la sencillez: no hay parámetros que ajustar ni algoritmos que afinar. Tampoco es necesario anticiparse a los defectos ni predefinir la varianza. AI² lo hace todo por usted, gracias a una biblioteca precargada y rica en datos y a secuencias de comandos automatizadas que recopilan y actualizan los modelos por sí solas. Con AI², tendrá la capacidad de inspeccionar la lista más completa de características e identificar la mayor variedad de defectos. AI² ofrece una discriminación precisa con una sola inspección de paneles, lo que lo convierte en una solución perfecta para aplicaciones de gran mezcla y volumen.
Suite de medición por coordenadas (CMM) más rápida y de alta precisión NordsonCMM™, una completa suite de software de herramientas de medición de coordenadas, proporciona una medición de alta precisión, 100% de grado metrológico en todos los puntos críticos mucho más rápido que una MMC tradicional, incluyendo coplanaridad, distancia, altura y datum X, Y por nombrar algunos. Con el primer sistema de MMC en línea del mundo se puede realizar una configuración rápida y sencilla para programar aplicaciones complejas, en comparación con la lenta configuración, que requiere muchos recursos de ingeniería y suele requerir múltiples ajustes con las máquinas de medición de coordenadas (MMC) tradicionales.
Especificaciones rápidas
| Velocidad de inspección | 16 cm²/s (2D+3D) |
| Tamaño de PCB |
Mínimo: 50 x 50 mm (2 x 2 in.); Máximo: 420 x 320 mm (16.5 x 12.5 in.) |
| Resolución XY / Z |
5 µm / 0.1 µm |
| Peso máximo (PCB o muestra) | 10 kg |
| Tipos de componentes inspeccionados |
SMT estándar chips, J-lead, gull-wing, BGA, etc.), agujeros pasantes, formas impares, clips, conectores, clavijas de cabecera, etc. |
| Soldaduras y otros defectos | Contaminación por hilos de oro, exceso de soldadura, soldadura insuficiente, puentes, agujeros pasantes |
| Tamaño mínimo de los componentes | 0201 mm (008004 in.) |
| Altura libre de los componentes | Parte superior: 20 mm; Parte inferior: 50 mm |
| Campo visual (FOV) |
25 x 25 mm |
| Altura Mín./ Máx.: | Mín. 10 µm ; Máx. 400 µm en la especificación, capacidad de 2.4 mm |
| Defectos de los componentes | Ausencias, polaridad, roturas de placas, vallas publicitarias, inversiones, piezas incorrectas, daños graves en estructuras y conductores, etc. |
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Capacidad de medición de coordenadas |
Línea / Distancia / X,Y / Línea media, Interpunto / Regresión desplazada, Datos X,Y / Desplazamiento LSF X,Y, Desplazamiento X,Y / Valor / Ubicación / Lista de valores X,Y, Altura / Altura local / Regresión / Radio, Coplanaridad / Distancia al plano / Ajuste de 2.º orden, Diferencia / Absoluto / Al cuadrado / VC, Máx / Min / Medio / Sigma / Más / Menos / Múltiple |