SE3000™/ SE3000-X™ 3D SPI

SE3000™/ SE3000-X™ 3D SPI

Maximice el rendimiento con el primer sistema SPI del mundo que incorpora la tecnología de sensores MRS.® Solo ofrecemos lo mejor.

Vídeo sobre el producto SE3000™



Información general:

Precisión de grado metrológico
Obtenga datos precisos gracias a la tecnología de sensores Multi-Reflection Suppression® (MRS®), líder del sector, que identifica y elimina los reflejos provocados por los componentes brillantes y las juntas de soldadura reflectantes. Suprimir de forma efectiva los reflejos es fundamental para obtener mediciones de alta precisión, lo que convierte a la MRS en una tecnología ideal para numerosas aplicaciones, incluidas aquellas con requisitos de calidad muy elevados. 

Inspección de alta velocidad + Inspección de alta resolución
Acelere la inspección con el sensor MRS® que captura y transmite simultáneamente varias imágenes en paralelo, mientras que los algoritmos de fusión más sofisticados combinan las imágenes, para ofrecer una calidad de imagen microscópica a velocidad de producción. El nuevo sensor Dual-Mode MRS del sistema SE3000™ SPI proporciona la máxima flexibilidad para aplicaciones de inspección de pasta de soldadura especializada, con un modo para inspección de alta velocidad y otro modo para inspección de alta resolución.      

Software rápido, inteligente y fácil de usar 

Reduzca los esfuerzos de formación y minimice la interacción de los operarios ahorrando tiempo y costes con el potente pero sencillo software con interfaz multitáctil intuitiva y herramientas de visualización 3D.
Reduzca los costes de reprocesamiento, aumente el rendimiento, mejore la calidad gracias a los comentarios y a los sistemas SPI compatibles con los principales proveedores de impresoras de pasta de soldadura y montadoras SMT.
Mejore el rendimiento y reduzca el tiempo de inactividad con la función de mejora predictiva de procesos CyberPrint Optimizer™, que optimiza automáticamente el proceso de impresión mediante el análisis proactivo de los datos de tendencias actuales.
Mejore el rendimiento con una función SPC completa a nivel de máquina y de fábrica.      

 


 

 



Especificaciones rápidas


Velocidad de inspección

Sensor MRS:

Máximo: 35 cm²/s (2D + 3D)

Medio: 30 cm²/s (2D+3D)

Sensor MRS de ultra alta resolución:

Máximo: 15 cm²/s (2D + 3D)

Medio: 12 cm²/s (2D+3D)

Resolución

Sensor MRS:

18 µm

Sensor MRS de ultra alta resolución:

9 µm

Tamaño de la placa SE3000: Mín. 50 x 50 mm, Máx. 510 x 510 mm
SE3000-X: Mín. 50 x 120 mm, Máx. 710 x 610 mm
SE3000-XL: Mín. 50 x 120 mm, Máx. 1200 x 610 mm con capacidad para inspeccionar 2 índices
Altura libre Parte superior (sobre la banda): 30 mm; Parte inferior: 35 mm