Soldadura selectiva vs soldadura por onda
Soldadura por olas
La soldadura por onda es un proceso a granel en el que los PCB se pasan sobre una ola de soldadura fundida para unir el orificio pasante (es decir), la tecnología de montaje en superficie (SMT) y los ensamblajes mixtos a las placas de circuito.
La principal desventaja de la soldadura por onda es la capacidad limitada para definir los parámetros del proceso, lo que conduce a una mala calidad de la junta de soldadura y a una menor fiabilidad del producto. Esta limitación obliga a un enfoque único para la aplicación y hace imposible la selectividad. La soldadura se lava sobre la tabla, aplicada universalmente, incluso donde no es necesario.
Las desventajas adicionales de la soldadura por olas incluyen:
- Alto consumo de soldadura
- Alto consumo de flujo
- Alto consumo de energía
- Alto consumo de nitrógeno
- Un aumento en el retrabajo de soldadura post-ola
- Enmascaramiento de áreas sensibles en ensamblajes de PCB
- Limpieza de palets o máscaras de apertura de soldadura por onda
- Limpieza de conjuntos soldados
Con estas desventajas significativas, los costos operativos de soldadura por onda pueden ser significativamente más altos en comparación con la soldadura selectiva.
Soldadura selectiva
La soldadura selectiva, también conocida como soldadura de mini-onda, ofrece resultados rentables y repetibles para aplicaciones de soldadura de tecnología mixta y de esa. Los puntos de soldadura se programan y monitorean individualmente para controlar los volúmenes de flujo y el tiempo de soldadura. Y es el único método reproducible para soldar los componentes en un conjunto de PCB de dos caras.
La soldadura selectiva generalmente consta de tres etapas:
- Fundente o la aplicación de flujo líquido.
- Precalentamiento del conjunto de PCB.
- Soldadura con una boquilla de soldadura específica del sitio.
La soldadura selectiva permite soldar una amplia gama de ensamblajes de PCB con ventajas, que incluyen:
- Optimización de procesos segura y rápida
- Creación fiable de juntas de soldadura sin sobrecalentar componentes
- Repetibilidad garantizada del proceso
- La eliminación de los costosos palets de soldadura por olas
- La capacidad de soldar alrededor de piezas altas con un espaciado estrecho
- La capacidad de soldar concentraciones densas de esos pines
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Descargue la Guía de comparación de procesos de soldadura selectiva vs Wave para obtener información adicional sobre procesos y costos.