选择性与波峰焊

波峰焊

波峰焊是一种批量工艺，其中 PCB 通过一波熔融焊料将通孔（即）、表面贴装技术（SMT）和混合组件连接到电路板上。

波峰焊的主要缺点是定义工艺参数的能力有限，这会导致焊点质量差和产品可靠性降低。 这种限制迫使一种万能的应用方法，并使选择性成为不可能。 焊料在电路板上清洗，通用，即使在不需要的地方。

此外，波峰焊的缺点包括：

• 焊锡消耗高
• 高通量消耗
• 高电源消耗
• 高氮消耗
• 波峰焊后返工增加
• 遮蔽 PCB 组件上的敏感区域
• 波峰焊孔径托盘或掩模的清洁
• 焊接组件的清洁

由于这些明显的缺点，与选择性焊接相比，波峰焊的运营成本可能会显着提高。

选择性焊接

选择性焊接，也称为微型波峰焊接，可为该焊接应用和混合技术焊接应用提供具有成本效益、可重复的结果。 焊点单独编程和监控，以控制焊剂量和焊接时间。 它是在双面 PCB 组件上焊接组件的唯一可重复方法。

选择性焊接通常包括三个阶段：

1. 助焊剂或液体助焊剂的应用。
2. PCB 组件的预热。
3. 使用特定位置的焊料喷嘴进行焊接。

选择性焊接使焊接各种 PCB 组件成为可能，具有以下优势：

• 安全快速的流程优化
• 可靠的焊点创建，不会使组件过热
• 保证过程可重复性
• 消除昂贵的波峰焊托盘
• 能够以紧密的间距围绕高大部件进行焊接
• 焊接该引脚的密集浓度的能力

 
所有诺信 SELECT 解决方案均标配氮气惰性气体、可抵抗腐蚀性无铅焊料合金腐蚀影响的钛焊锡锅，以及无需事先经验即可在几分钟内设置的直观系统软件。

为什么诺信？

选择诺信作为您的选择性焊接合作伙伴时，您可以放心。 我们对创新的承诺，对 R 的投资&D、卓越的客户服务使我们能够提供始终如一的性能和可靠性。

下载 波峰焊与选择性焊接工艺比较指南 了解更多流程和成本信息。