Der STELLAR 4000 ist extrem einfach und bequem zu bedienen, ergonomisch ausgerichtet, so dass die Bediener auch über längere Zeiträume testen können.

• Die Arbeitshöhen und Bedienelemente sind auf den Bediener abgestimmt.
• Weiche, gepolsterte Armlehnen sorgen dafür, dass der STELLAR 4000 angenehm zu bedienen ist.
• Vibrationsdämpfende Optik und dimmbare Beleuchtung verringern die Belastung der Augen bei langen Sitzungen.

STELLAR 4000 wurde speziell für die Anforderungen der Halbleiterfertigung entwickelt.

• Reinraumfreundliche, geschlossene Bauweise.
• Bewertet nach SEMI S2 Umwelt-, Gesundheits- und Sicherheitsstandards und SEMI S8 ergonomischen Standards.
• Schnelle Einrichtung und intuitive Paragon™ Software. Die Lite-Software stellt sicher, dass Sie die Produktion schnell freigeben können.

Mit Nordsons intelligenter Bondtest Software Paragon™ erreicht die Bondtestung die nächste Stufe. Äußerst intuitiv und konfigurierbar bietet die Benutzeroberfläche einen schnellen und einfachen Zugriff auf erweiterte Funktionen, wie z. B. die automatische GR&R-Berechnung, integrierte Diagnosen, einen einzigartigen Datenbank-Suchassistenten und eine hervorragende Berichterstellung; dies steigert die Effizienz und sorgt für 100 % Vertrauen in Ihre Ergebnisse.

Paragon™ wurde mit einem effizienten tab-basierten User Interface entwickelt. Alles ist von einem einzigen Layout aus leicht zugänglich, wobei die Test-Einstellungen in einer linken Spalte fixiert sind. Für die am häufigsten verwendeten Funktionen steht eine leicht zugängliche Symbolleiste zur Verfügung. Speichern, drucken, Lichter einschalten und sogar das Werkzeug mit einem einzigen Klick nullen!

Die Schulung neuer Bediener ist unkompliziert, Test Setup-Parameter sind leicht zugänglich und die Start-Checkliste ermöglicht einen schnellen Start. Mehrere Zugriffsmodi sind zur gleichen Zeit anwendbar, so können Einstellungsänderungen im laufenden Betrieb vorgenommen werden. Die Funktionalität kann eingeschränkt werden, sodass Bediener nur auf vorab gespeicherte Test-Muster zugreifen können.

Sehen Sie sich die Möglichkeiten von Nordson Bondtesting für eine Vielzahl von Bond- und Materialtests an, darunter  Scheren, Biegen, Schälen, Ziehen, Kriechen und Ermüdung.

Sehen Sie, wie mit der Paragon Bondtesting Software Test-Muster simuliert und bearbeitet werden können.

Unsere patentierte Hot Bump Pull (HBP)-Technologie ermöglicht Bondtests im Zugmodus an Leiterplattenbaugruppen.

Die Cold-Bump-Pull Methode ist erforderlich, da herkömmliche Schertests die Lotkugel während des Test verformen können, sodass der Befestigungsbereich während des Prozesses beschädigt werden kann.