Stellar 4000 Bondtesteur

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Stellar 4000 Bondtesteur

STELLAR 4000 est la plate-forme de choix pour tous les essais manuels d'adhérence de production par traction et cisaillement. Configurez-le comme un simple testeur de traction de fil de liaison ou mettez-le à niveau pour les tests de cisaillement à billes, de cisaillement de matrice, de traction par choc et de traction par pincettes.

Aperçu


Le cadre de haute qualité est conçu pour durer, avec une conception robuste pour assurer des années de bon fonctionnement. Test de liaison de production standard de l'industrie STELLAR 4000 intègre la technologie de base Nordson et est entièrement compatible avec les cartouches de charge 4000 existantes. Utilisez vos cartouches de chargement existantes ou nouvelles pour garantir précision, répétabilité et corrélation : Le système est conçu pour une cohérence ultime de système à système afin de toujours vous donner les mêmes résultats réussite/échec.

Caractéristiques en un coup d'œil


Principales caractéristiques
Logiciel Parangon Lite
Connexion ordinateur  Ethernet 
Alimentation en air sécurité Protection d'outil& avertissement aérien
Position du commutateur EMO   Clavier gauche
Éclairage  LED dimmable par logiciel
Type de tableau Intégré& enfermé
Normes de test des semi-conducteurs
Cisaillement à bosse

JESD22-B117B

JEITA-ET-7409

Traction à froid

JESD22-B115A

JEITA-ET-7409

Cisaillement

MIL-STD-883

IPC-TM-650

Performance
Reculez la précision

+/- 1  µm 

 

Précision du système +/- 0,25 % FSL
Course d'axe (X x Y x Z) 100 mm x 100 mm x 65 mm       
Vitesse et résolution XY  Jusqu'à 2 mm/s, 500 nm 
Vitesse Z et résolution  5 mm/s, 250 nm 
Normes de test de semi-emballage
Cisaillement à billes

MIL-STD-883

ASTM-F129

JESD22-B116B

Tirage de fil

MIL-STD-883

IPC-TM-650

Installation 
Encombrement (L x P x H) 705 mm x 562 mm x 675 mm
Lester  86 kilogrammes 
Alimentation offre  100 - 240 VCA monophasé
Alimentation pneumatique Min 4,0 bars
Certificat 
Normes SEMI S2& S8
Conformité CE Machines, CEM& RoHS
Accréditation usine      ISO 9001:2015
Environnement  ROHS (2011/65/UE)

Précision à la pointe de l'industrie


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Confort maximal de l'opérateur


STELLAR 4000 est extrêmement facile et confortable à utiliser, ce qui permet aux opérateurs de Test pendant de longues périodes
Périodes sans risque pour leur santé.
•   Hauteurs de travail et commandes conçues en pensant à l'opérateur.
•   Des accoudoirs doux et rembourrés garantissent que STELLAR 4000 est un plaisir à utiliser.
•   L'optique anti-vibration et l'éclairage à intensité variable réduisent la fatigue oculaire pendant les longues sessions.

Parfait pour les semi-conducteurs


STELLAR 4000 est conçu spécifiquement pour les besoins de la fabrication de semi-conducteurs.
•   Conception fermée et adaptée aux salles blanches.
•   Évalué selon les normes de santé et de sécurité environnementales SEMI S2 et les normes ergonomiques SEMI S8.
•   Configuration rapide et ParagonTM intuitif
Le logiciel Lite vous permet de passer rapidement en production.
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Logiciel Paragon Test


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Capacité de test étendue


Paragon™, le logiciel intelligent de test d'adhérence de Nordson, fait passer les tests d'adhérence à un niveau supérieur. Son interface hautement intuitive et configurable offre un accès rapide et facile à des fonctionnalités avancées, telles que le GR automatique& calcul R, diagnostics intégrés, assistant de moteur de recherche de base de données unique et rapports de qualité supérieure ; augmentant l'efficacité et offrant une confiance à 100 % dans les résultats de vos tests d'adhérence.

Rapide et simple d'utilisation


Paragon™ est conçu à l'aide d'une mise en page efficace basée sur des onglets. Tout est facilement accessible à partir d'une seule mise en page avec les paramètres Test fixés sur une colonne de gauche. Une barre d'outils facile d'accès est disponible pour les fonctionnalités les plus couramment utilisées. Enregistrez, imprimez, allumez les lumières et même annulez l'outil en un seul clic !

La formation de nouveaux opérateurs est simple et suit un flux de travail linéaire. La conception intuitive de Paragon garantit que les paramètres de configuration Test sont facilement accessibles avec la liste de contrôle de démarrage permettant un démarrage rapide. Il est possible d'avoir plusieurs modes d'accès pour permettre de modifier les paramètres à la volée ou, si nécessaire, de verrouiller la fonctionnalité afin que les opérateurs ne puissent accéder qu'aux modèles Test pré-enregistrés.
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Vidéos


Test de liaison automatisé


Découvrez les capacités de Nordson Bondtesting d'une variété de tests d'adhérence et de matériaux, y compris  cisailler, plier, peler, tirer, fluage et fatigue.

Automatisation de Paragon Bond Testing


Découvrez comment le logiciel Paragon BondTesting permet aux utilisateurs de simuler et de modifier leurs modèles Test.


Hot Bump Pull Test


Notre technologie brevetée Hot Bump Pull (HBP) permet un test de liaison en mode traction sur les assemblages de circuits imprimés.


Traction à froid


La méthode de traction à froid Test est nécessaire car les tests de cisaillement traditionnels ont tendance à déformer la bille de soudure pendant le Test, de sorte que la zone de fixation peut être endommagée pendant le processus.

FAQ : Fiabilité des contacts dans les tests de semi-conducteurs haute densité


  • Q: Pourquoi la fiabilité des contacts est-elle si critique dans les dispositifs semi-conducteurs modernes ?

    À mesure que les dispositifs semi-conducteurs deviennent plus petits et plus complexes, la fiabilité des interconnexions microscopiques devient essentielle pour garantir des performances constantes, la sécurité et une durabilité à long terme. Même des défauts mineurs peuvent entraîner des défaillances importantes tout au long du cycle de vie d'un produit.

  • Q: Que sont les interconnexions dans les dispositifs semi-conducteurs ?

    Les interconnexions sont de minuscules voies conductrices qui permettent aux signaux, Alimentation, et aux données de circuler entre les composants. Ils constituent l'épine dorsale de chaque dispositif semi-conducteur et sont essentiels à son fonctionnement global.

  • Q: Comment la miniaturisation influence-t-elle la fiabilité des interconnexions ?

    La miniaturisation réduit les dimensions des interconnexions à quelques microns seulement tout en augmentant leur densité. Cela les rend plus sensibles à la variabilité des matériaux et des procédés de fabrication, augmentant ainsi le risque de défauts.

  • Q: Qu'est-ce qu'un test de liaison ?

    Le test de liaison est une méthode utilisée pour mesurer la résistance mécanique des interconnexions en appliquant une force contrôlée. Elle fournit des informations quantitatives sur l'intégrité des liaisons et aide à identifier les liaisons faibles dès le début de la production.

  • Q: En quoi les tests de liaison diffèrent-ils des méthodes d'inspection traditionnelles ?

    Alors que les techniques d'inspection détectent les défauts visibles ou structurels, les tests de liaison évaluent la résistance réelle des interconnexions, offrant ainsi une vision plus approfondie de la fiabilité à long terme.

  • Q: Pourquoi le test de liaison est-il considéré comme un point de contrôle critique ?

    Les tests de liaison vérifient directement la résistance des connexions, aidant ainsi les fabricants à prévenir les défaillances sur le terrain, à améliorer le rendement des produits et à garantir que les appareils répondent aux exigences de fiabilité tout au long de leur durée de vie.

  • Q: Quels défis posent les technologies d'emballage avancées ?

    Les méthodes d'emballage avancées telles que FOWLP et l'empilement 3D introduisent des interactions complexes entre les matériaux et des variations de contrainte, ce qui rend plus difficile le maintien d'une cohérence qualité de collage et nécessite des méthodes de test plus précises.

  • Q : Pourquoi les systèmes automatisés de test de liaison sont-ils importants ?

    L'automatisation améliore la précision des mesures, la répétabilité et débit tout en réduisant les erreurs humaines. Elle permet également une meilleure traçabilité et une optimisation des processus basée sur les données.

  • Q : Comment l'IA transforme-t-elle les tests d'obligations ? 

    L'IA de Nordson Intelligence améliore les tests de liaison en permettant une classification des défaillances plus rapide et plus cohérente, en identifiant les tendances dans les données et en aidant à détecter les risques de processus plus tôt dans le cycle de production.

  • Q: Quel est l'avenir des tests de liaison dans la fabrication des semi-conducteurs ?

    Les tests d'étanchéité évoluent vers un processus intelligent et basé sur les données. Les futurs systèmes combineront mesures de précision, échantillonnage adaptatif, automatisation et analyses avancées pour soutenir les technologies semi-conductrices de nouvelle génération.

Ressources et téléchargements


Témoignages de produits

Nous concevons et fabriquons des produits qui résistent au Test du temps.


"Ce n'est pas si facile de perdre le contrôle. Cela doit être construit lentement. Ce qui était autrefois fait à la main", rapporte Mesut Aksu, "est désormais réalisé à l'aide de la technologie des rayons X. Donc, je dois confier ma marchandise à la technologie. » Or, il est désormais vrai que 80 % de la marchandise doit être sortie le même jour. Si les employés comptaient manuellement, l'ensemble du processus par rôle prendrait environ quatre à cinq minutes. Avec Assure™, compter les bobines prend moins de 10 secondes, peu importe leur taille ou la forme du contenant. Si quatre rouleaux sont scannés en même temps, cela ne prend que 20 secondes

- Mesut Aksu QC et Logistics Manager et Radiation Protection Officer chez Chip 1 Exchange

"Une expansion constante des performances combinée à des investissements élevés dans des équipement et des processus de pointe a toujours été un must. Parce que nous devons être prêts aujourd'hui à ce que nos clients attendent de nous demain"

- Johann Weber, PDG de Zollner Elektronik, trace le chemin du succès