Fehlerbehebung bei Lötprozessen
Das Selektivlöten ist eine etablierte Durchstecklöttechnologie, in bestimmten Situationen sind jedoch einige der Prozessparameter möglicherweise nicht vollständig optimiert. Diese informativen technischen Materialien sollen den Benutzer durch eine Methodik führen, wie die Flexibilität, Zuverlässigkeit und Qualität des selektiven Lötprozesses verbessert werden kann.
Der Zweck des Nordson SELECT Selective Soldering Process Manual besteht darin, Lötvariablen zu beschreiben, die als Leitfaden dienen, um die Flexibilität, Zuverlässigkeit und Qualität von Selektivlötanlagen zu verbessern. Die in diesem Dokument zum Ausdruck gebrachten Richtlinien sollen allgemeiner Natur sein und werden von den Designaspekten von Leiterplatten, der thermischen Masse von Durchgangsbohrkomponenten, verschiedenen Flussmittelchemien, verschiedenen Lötlegierungen und individuellen Konfigurationen von Selektivlötmaschinen beeinflusst.
Der Zweck der Nordson SELECT TH Soldering Troubleshooting Guideline besteht darin, eine Ursache-Wirkungs-Matrix von Parametern des Durchgangslötprozesses bereitzustellen, die einen direkten Einfluss auf die Qualität der Lötstellenbildung haben. Zu den kritischen Faktoren, die sich direkt auf die Qualität der Lötstellen auswirken, gehören Prozessparameter, Leiterplattenbestückung, Leiterplattenfertigungstechniken und das Leiterplattendesign.
Die Verbesserung der Lötqualität und der First-Pass-Ausbeute einer bestimmten Leiterplattenbaugruppe bringt eine Reihe von Verbesserungen der Prozess-, Bestückungs-, Fertigungs- und Designattribute mit sich, die sich auf eine Leiterplattenbestückung auswirken. In diesem Umfang müssen Prozessmaterialien, Leiterplatten und Komponenten den Industriestandards und anerkannten Best Practices entsprechen. Nordson SELECT ist daher nicht verantwortlich für die Nichtkonformität dieser Materialien, die außerhalb ihrer Kontrolle liegen.