WaferSense® Auto Vibration System™ (AVS)

WaferSense® Auto Vibration System™ (AVS)

快速监控 3 轴加速度和振动,以减少颗粒、维护时间和循环时间。

产品视频 WaferSense® Auto Vibration System™ (AVS)


概述


利用无线测量来加速设备验证。

使用 AVS 和 CyberSpectrum™ 软件无线收集和显示加速度数据,以进行实时设备诊断。实时查看调整效果,加快设备对齐和安装。

 

通过晶圆式加速度计缩短设备维护周期。

使用 AVS 三轴加速度计观察并优化晶圆、晶圆盒、SMIF 和 FOUP 运动。使用真空兼容的 AVS,无需打开工具即可实时检测晶圆滑动、脱落、碰撞、刮擦和粗暴传送。一旦确定水损害的位置或不存在,就优化运动参数。

 

通过客观且可重复的数据降低设备费用。

根据已知的清洁工具建立基准,然后像虚拟晶圆一样循环 AVS 以验证基准操作是否继续。接收设备故障预警,优化预防性维护计划。

 

通过最大化加速度和最小化振动来优化设备生产力和产量。

优化的运动轮廓和轨迹可最大限度地缩短循环时间,而平稳、无振动的处理可最大限度地减少粒子加法器。

特性


晶圆状 提供 200 毫米和 300 毫米晶圆尺寸。
无线

实时将数据传送至您的笔记本电脑。

高精度 测量 x、y 和 z 三个方向的加速度,量程为 +-2G,分辨率为 +-0.01G,频率响应为 0 至 200 Hz,-3dB。
软件操作简便 CyberSpectrum™:显示实时视觉反馈。数字读数可实现更精确的调整。集成审查功能;重播日志文件数据以进行审查和分析。