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BT4800 INTEGRA Plus
下一代自动化键合测试解决方案旨在满足动态晶圆级封装环境的需求。
概述
4800 INTEGRA Plus 是新一代自动化键合解决方案，旨在满足动态晶圆级封装环境的需求。 凭借其全新的运动、视觉和晶圆处理系统，以及高吞吐量的 Paragon 软件，该系统可在晶圆芯片、堆叠晶圆和模塑晶圆应用上提供一流的微凸点和微线键合测试。 该系统通过智能装载端口和晶圆卡盘以及矩阵映射软件，实现了对 200 毫米和 300 毫米晶圆无与伦比的精度、免手动操作和完全可追溯的键合能力。
先进晶圆测试
该系统设计用于在高混合度、高吞吐量的自动化晶圆制造环境中运行。 它提供了一个高度直观且可配置的界面，可快速轻松地自动进行测试配方编程和执行，适用于各种样品配置。 智能装载端口和晶圆卡盘可实现不同材料类型的平滑切换，从而最大限度地提高产量。 整个系统均由工厂配置，并通过一台 PC 进行控制。
成功测试翘曲和薄晶圆
功能包括：
- 预对准精度——通过在晶圆边缘完全支撑来消除横向移动。 这确保了每种应用中晶圆的稳固放置。
- 晶圆校正器 & Lip Seal 技术 - 自动晶圆校正结合我们获得专利的 Lipseal™ 技术，确保即使是严重变形的晶圆也能进行精确测试。 集成校准 - 通过内置验证和墨盒校准，保证结果的准确性和可靠性。
诺信智能强大升级
诺信的生态系统使我们的客户能够编写自己的软件。 输入的数据越多，软件的编程就越能满足特定需求。 客户的具体要求。 然后只需通过人工智能按钮点击该应用程序即可。 一系列算法可显著提高吞吐量 以及传统方法无法实现的检测能力。
诺信智能 AI 自动分级
诺信的 AutoGrade 能够利用庞大的测试图像库来确定故障点，从而提高分类精度。
它能立即识别并分类故障模式。 诺信智能 AI AutoGrade 简化了检测过程，通过消除操作员决策的不一致性，提高了结果的准确性。