Cisalhamento BT 4000HS
O teste de cisalhamento da aderência em alta velocidade oferece uma alternativa viável ao complicado e oneroso teste de queda do nível da placa. Basicamente, o teste de aderência em alta velocidade reproduz a configuração do teste de queda aplicando altos índices de tensão à ondulação de solda.
Visão geral
O cisalhamento 4000HS orgulhosamente mantém a excelência Nordson em termos de repetibilidade, confiabilidade e, o mais importante, precisão dos dados de medição, viabilizados por um sistema de movimento cuidadosamente projetado e uma tecnologia patenteada de transdutor de alta velocidade.
O regime de teste do cisalhamento Nordson 4000HS exige uma área na qual a ferramenta (na realidade, a esfera de teste) possa acelerar antes de tocar a esfera. Isso é possível pela retração do suporte de amostra até uma distância calculada automaticamente de acordo com a velocidade escolhida. Os transdutores de cisalhamento abrangem os tamanhos de ondulações de solda padrão e C4.
Com o software Nordson Paragon™, isso leva o teste de aderência a um outro patamar. A interface altamente intuitiva e configurável oferece acesso rápido e fácil a uma funcionalidade avançada, o que aumenta a eficiência e oferece 100% de confiança nos resultados do teste de aderência.
Vídeo do produto de cisalhamento BT4000HS
Teste de aderência em alta velocidade
Teste de aderência em alta velocidade
Teste de aderência inteligente
O teste de aderência tradicional é realizado em velocidades relativamente baixas (menos de 1 mm/s para cisalhamento e 5 mm/s para extração), e o modo de falha principal é a falha dúctil da própria solda. A pesquisa observou que uma junta sem chumbo pode ser especialmente suscetível a fraturas quebradiças na interface entre esfera e coxim. Essas falhas podem ocorrer ao longo de todo o ciclo de vida de uma junta de solda do fabricante ao produto final. Com o aumento no volume das técnicas de embalagem em integração heterogênea, o risco de falha por rachadura está aumentando. O impacto de uma falha quebradiça pode ser ainda mais caro em comparação com um único FC-BGA.
Bondtester de alta velocidade
O regime de teste do cisalhamento Nordson 4000HS exige uma área na qual a ferramenta (na realidade, a esfera de teste) possa acelerar antes de tocar a esfera. Isso é possível pela retração do suporte de amostra até uma distância calculada automaticamente de acordo com a velocidade escolhida. Os transdutores de cisalhamento abrangem os tamanhos de ondulações de solda padrão e C4.
Por que o teste em alta velocidade é importante?
As juntas são expostas a altos índices de tensão tanto durante a fabricação quanto a vida útil. Um problema em potencial foi recém-identificado como uma área de preocupação principal e de falhas na junta por "fratura quebradiça". Existem alguns motivos pelos quais uma junta pode se degradar , de maneira a falhar depois na vida útil, e algumas falhas em potencial estão relacionadas a problemas no processo durante a fabricação. O teste em alta velocidade simula com mais precisão essas condições do que as velocidades de teste tradicionais. Uma posição melhor para identificar falhas futuras em potencial.
Análise da força de falha
Nordson PARAGON
Monitoramento inteligente do sistema
Testes de vida útil de ferramenta, cartucho de carga, gabarito de calibragem, verificações de integridade e muito mais.
Apresentação de dados avançada
A ampla funcionalidade de tabela permite a exibição de diversos gráficos de uma só vez, além de redimensionar e ampliar facilmente.
Consistência garantida
Há níveis do modo de falha disponíveis para fornecer informações analíticas de cada teste. GR&R é o kit de ferramentas disponível para determinar a repetibilidade e a possibilidade de reprodução dos testadores de aderência.
Aplicações
O bondtester de cisalhamento 4000HS da Nordson dá suporte a semicondutores (montagem e teste do pacote), fabricantes de substratos (materiais novos/qualificação do revestimento), fabricantes de materiais (qualificação de novos materiais), qualificação do produto livre de chumbo e P&D/Desenvolvimento.
Fratura quebradiça e teste de impacto & queda
Basicamente, o teste de aderência em alta velocidade reproduz a configuração do teste de queda aplicando altos índices de tensão à ondulação da solda, o que acaba fortalecendo a solda e transferindo muito a carga para a interface de aderência.
Teste todas as interconexões em um dispositivo
BGA, CSP, QFN, SiP, MCM, juntas de solda, coxim aderente e avaliação de substrato.
Perguntas Frequentes: Confiabilidade de contato em semicondutores de alta densidade Provas
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P: Por que a confiabilidade de contato é tão crítica em dispositivos semicondutores modernos?
À medida que os dispositivos semicondutores se tornam menores e mais complexos, a confiabilidade das interconexões microscópicas torna-se essencial para garantir desempenho consistente, segurança e durabilidade a longo prazo. Mesmo defeitos menores podem levar a falhas significativas ao longo do ciclo de vida de um produto.
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P: O que são interconexões em dispositivos semicondutores?
As interconexões são minúsculos caminhos condutores que permitem que sinais, Conexão, e dados fluam entre os componentes. Eles formam a espinha dorsal de todos os dispositivos semicondutores e são cruciais para o seu funcionamento geral.
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P: Como a miniaturização impacta a confiabilidade das interconexões?
A miniaturização reduz as dimensões das interconexões para apenas alguns mícrons, ao mesmo tempo que aumenta sua densidade. Isso os torna mais suscetíveis à variabilidade nos materiais e nos processos de fabricação, aumentando o risco de defeitos.
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P: Qual é o título Provas?
Bond Provas é um método utilizado para medir a resistência mecânica de interconexões através da aplicação de força controlada. Fornece informações quantitativas sobre a integridade das ligações e ajuda a identificar conexões frágeis logo no início da produção.
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P: Como a ligação Provas difere dos métodos de inspeção tradicionais?
Enquanto as técnicas de inspeção detectam defeitos visíveis ou estruturais, a tecnologia bond Provas avalia a resistência real das interconexões, oferecendo uma visão mais profunda da confiabilidade a longo prazo.
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P: Por que a ligação Provas é considerada um ponto de controle crítico?
O Bond Provas verifica diretamente a força da conexão, ajudando os fabricantes a evitar falhas em campo, melhorar o rendimento do produto e garantir que os dispositivos atendam aos requisitos de confiabilidade durante toda a sua vida útil.
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P: Quais desafios as tecnologias avançadas de embalagem introduzem?
Métodos avançados de embalagem, como FOWLP e empilhamento 3D, introduzem interações complexas de materiais e variações de tensão, tornando mais difícil manter qualidade da coesão consistente e exigindo métodos Provas mais precisos.
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P: Por que os sistemas automatizados de títulos Provas são importantes?
A automação melhora a precisão das medições, a repetibilidade e o rendimento, ao mesmo tempo que reduz o erro humano. Isso também possibilita melhor rastreabilidade e otimização de processos orientada por dados.
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P: Como a IA está transformando o vínculo Provas?
A inteligência artificial da Nordson Intelligence aprimora a tecnologia de segurança de ligações (Provas) ao permitir uma classificação de falhas mais rápida e consistente, identificar padrões nos dados e ajudar a detectar riscos de processo mais cedo no ciclo de produção.
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P: Qual é o futuro do bond Provas na fabricação de semicondutores?
A Bond Provas está evoluindo para um processo inteligente e orientado por dados. Os sistemas futuros combinarão medição de precisão, amostragem adaptativa, automação e análises avançadas para dar suporte às tecnologias de semicondutores de próxima geração.