BT 4000HS Shear
L'essai de cisaillement d'adhérence haute vitesse constitue une alternative viable au test de chute coûteux et lourd au niveau de la carte. L'essai d'adhérence haute vitesse reproduit essentiellement la configuration du test de chute en appliquant des vitesses de déformations élevées au niveau du bump de soudure.
Présentation
La cisaille 4000HS maintient fièrement l'excellence de Nordson en matière de répétabilité, de fiabilité et surtout de précision des données de mesure, alimentées par un système de mouvement soigneusement conçu et une technologie brevetée de transducteur à haute vitesse.
Le régime de test de Nordson 4000HS Shear nécessite une zone dans laquelle l'outil (en réalité, la bille de test) peut accélérer avant d'entrer en contact avec la bille. Cela est rendu possible par la rétractation du porte-échantillon à une distance calculée automatiquement en fonction de la vitesse choisie. Les transducteurs à cisaillement respectent les normes industrielles en matière de bump de soudure et de tailles de bump C4.
Le logiciel Paragon™ de Nordson porte les essais d'adhérence à un niveau supérieur. Son interface hautement intuitive et configurable offre un accès simple et facile à des fonctionnalités avancées pour plus d'efficacité et une confiance totale dans les résultats de vos essais d'adhérence.
Vidéo du produit BT4000HS Shear
Essai d'adhérence haute vitesse
Essai d'adhérence haute vitesse
Essai d'adhérence intelligent
Un essai d'adhérence traditionnel est mené à une vitesse relativement faible (inférieure à 1 mm/sec pour le cisaillement et 5 mm/sec pour la traction). Le mode de défaillance principal est une rupture ductile de la soudure elle-même. Une étude a montré qu'un joint sans plomb peut être particulièrement sensible à la rupture fragile au niveau de l'interface bille-pad. Ces défaillances peuvent survenir tout au long du cycle de vie d'un joint de soudure, de la fabrication au produit final. Avec l'augmentation du volume des techniques d'emballage en intégration hétérogène, le risque de rupture fragile augmente. Les répercussions d'une rupture fragile peuvent être encore plus onéreuses qu'un seul assemblage FC-BGA.
Testeur d'adhérence haute vitesse
Le régime de test de Nordson 4000HS Shear nécessite une zone dans laquelle l'outil (en réalité, la bille de test) peut accélérer avant d'entrer en contact avec la bille. Cela est rendu possible par la rétractation du porte-échantillon à une distance calculée automatiquement en fonction de la vitesse choisie. Les transducteurs à cisaillement respectent les normes industrielles en matière de bump de soudure et de tailles de bump C4.
Pourquoi l'essai t à haute vitesse est important ?
Lors de leur fabrication et leur durée de vie, les joints sont exposés à des vitesses de déformation élevées. Les "ruptures fragiles" ont récemment été identifiées comme source de préoccupation majeure concernant les défaillances de joint. Plusieurs raisons peuvent expliquer la dégradation d'un joint, conduisant à une défaillance tardive en cours de vie, et certaines de ces défaillances sont liées à des problèmes de processus lors de la fabrication. L'essai à haute vitesse simule plus précisément ces conditions que le test de vitesse traditionnel. Meilleure position permettant d'identifier les futures défaillances.
Analyse de la force de défaillance
Nordson PARAGON
Système de surveillance intelligent
Tests de durée de vie sur l'outil, la cartouche de charge, le gabarit de calibrage, les vérifications d'état et bien plus encore.
Présentation de données avancées
Fonction de graphique approfondi qui permet d'afficher plusieurs graphiques en une seule fois, de redimensionner et zoomer facilement.
Uniformité garantie
L'évaluation des modes de défaillance fournit des informations analytiques pour chaque test. GR&R est un kit d'outils permettant d'identifier la répétabilité et la reproductibilité des essais d'adhérence.
Applications
Le testeur d'adhérence 4000HS Shear de Nordson prend en charge votre semiconducteur (assemblage du boîtier et test), les fabricants de substrat (qualification de nouveaux matériaux/revêtements), les fabricants de matériaux (qualification de nouveaux matériaux), la qualification de produit sans plomb et la R&D/Développement.
Rupture fragile et essai d'impact & par chute
L'essai de cisaillement d'adhérence haute vitesse reproduit essentiellement la configuration du test de chute en appliquant des vitesses de déformations élevées au niveau du bump de soudure, ce qui durcit ainsi la soudure et transfère en grande partie la charge à l’interface de liaison.
Tester toutes les interconnexions d'un dispositif
BGA, CSP, QFN, SiP, MCM, joints de soudure, pastille de connexion et évaluation de substrat.
FAQ : Fiabilité des contacts dans les tests de semi-conducteurs haute densité
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Q: Pourquoi la fiabilité des contacts est-elle si critique dans les dispositifs semi-conducteurs modernes ?
À mesure que les dispositifs semi-conducteurs deviennent plus petits et plus complexes, la fiabilité des interconnexions microscopiques devient essentielle pour garantir des performances constantes, la sécurité et une durabilité à long terme. Même des défauts mineurs peuvent entraîner des défaillances importantes tout au long du cycle de vie d'un produit.
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Q: Que sont les interconnexions dans les dispositifs semi-conducteurs ?
Les interconnexions sont de minuscules voies conductrices qui permettent aux signaux, Alimentation, et aux données de circuler entre les composants. Ils constituent l'épine dorsale de chaque dispositif semi-conducteur et sont essentiels à son fonctionnement global.
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Q: Comment la miniaturisation influence-t-elle la fiabilité des interconnexions ?
La miniaturisation réduit les dimensions des interconnexions à quelques microns seulement tout en augmentant leur densité. Cela les rend plus sensibles à la variabilité des matériaux et des procédés de fabrication, augmentant ainsi le risque de défauts.
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Q: Qu'est-ce qu'un test de liaison ?
Le test de liaison est une méthode utilisée pour mesurer la résistance mécanique des interconnexions en appliquant une force contrôlée. Elle fournit des informations quantitatives sur l'intégrité des liaisons et aide à identifier les liaisons faibles dès le début de la production.
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Q: En quoi les tests de liaison diffèrent-ils des méthodes d'inspection traditionnelles ?
Alors que les techniques d'inspection détectent les défauts visibles ou structurels, les tests de liaison évaluent la résistance réelle des interconnexions, offrant ainsi une vision plus approfondie de la fiabilité à long terme.
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Q: Pourquoi le test de liaison est-il considéré comme un point de contrôle critique ?
Les tests de liaison vérifient directement la résistance des connexions, aidant ainsi les fabricants à prévenir les défaillances sur le terrain, à améliorer le rendement des produits et à garantir que les appareils répondent aux exigences de fiabilité tout au long de leur durée de vie.
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Q: Quels défis posent les technologies d'emballage avancées ?
Les méthodes d'emballage avancées telles que FOWLP et l'empilement 3D introduisent des interactions complexes entre les matériaux et des variations de contrainte, ce qui rend plus difficile le maintien d'une cohérence qualité de collage et nécessite des méthodes de test plus précises.
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Q : Pourquoi les systèmes automatisés de test de liaison sont-ils importants ?
L'automatisation améliore la précision des mesures, la répétabilité et débit tout en réduisant les erreurs humaines. Elle permet également une meilleure traçabilité et une optimisation des processus basée sur les données.
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Q : Comment l'IA transforme-t-elle les tests d'obligations ?
L'IA de Nordson Intelligence améliore les tests de liaison en permettant une classification des défaillances plus rapide et plus cohérente, en identifiant les tendances dans les données et en aidant à détecter les risques de processus plus tôt dans le cycle de production.
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Q: Quel est l'avenir des tests de liaison dans la fabrication des semi-conducteurs ?
Les tests d'étanchéité évoluent vers un processus intelligent et basé sur les données. Les futurs systèmes combineront mesures de précision, échantillonnage adaptatif, automatisation et analyses avancées pour soutenir les technologies semi-conductrices de nouvelle génération.