Série AXI XS
A inspeção 3D em linha com a plataforma AXI de ultra-alta resolução revela detalhes incríveis para a estratégia de Zero Defeitos da Nordson.
O Dynamic Planar CT é o software superior para a próxima geração de inspeção radiográfica planar 3D, elevando o AXI a um novo patamar.
Visão geral
A Série XS fornece uma plataforma para sistemas automatizados de raios X em linha ou em ilha, abrangendo uma ampla gama de aplicações de Inspeção Automatizada por Raios X (AXI). Com até 4 modos avançados de aquisição de imagem, o Teste está configurado para todas as suas aplicações e requisitos de inspeção. Três configurações de sistema dedicadas atendem ao mercado de semicondutores:
Semicondutores - Inspeção de ligações por fio de alta resolução.
Semiconductor Pro Strip - Inspeção de ligação de fios e flip chip em altíssima resolução.
Bandeja Semiconductor Pro - Inspeção de ligação de fios e flip chip de ultra-alta resolução com manuseio para substratos JEDEC, de aço e especiais.
Modos de aquisição
O conceito modular do sistema AXI oferece a capacidade única de utilizar diversos modos de aquisição em um único sistema.
Dependendo da solicitação específica da aplicação, a técnica de inspeção Teste pode ser selecionada e/ou combinada.
Transmissão 2D
Técnica de filtro de fatias SFT
Ângulo oblíquo fora do eixo
Tomografia computadorizada planar dinâmica
Quatro em Um - Tecnologia Avançada
Tecnologias Avançadas de Hardware
- Sistema AXI de alta velocidade com área de ocupação mínimo para configurações em linha
- Fonte de raios X de microfoco selada e livre de manutenção
- Sistema de movimento programável de 5 eixos
- Detector de painel plano digital de alta resolução e alta velocidade
- Filtros de radiação de baixa dose para dispositivos sensíveis à dose
Destaques
- Leitura automática de código de barras e seleção de inspeção
- Rastreabilidade completa através das interfaces MES e SECS/GEM
- IPC-CFX-2591, IPC-Hermes/9852 e Indústria 4.0
Aplicações
Inspeção de Fios Ligados
Fio de ouro ou cobre Colagem (≥0,6 mil) incluindo matrizes empilhadas. Nossa biblioteca avançada de algoritmos proprietários inclui inspeção especializada de defeitos em fios, como varredura, altura do laço, curto-circuito, fios deprimidos, flácidos, ausentes, quebrados, levantados e deformação da estrutura de ligação.
Inspeção de juntas de solda
Nossas capacidades de detecção de defeitos também abrangem a inspeção da cobertura de solda, deslocamento de múltiplos chips, rotação, vazios, verificação de materiais estranhos e curto-circuito.
Inspeção de bumps em micro-BGA e flip chip
Nossos sofisticados algoritmos de detecção de defeitos em esferas e saliências incluem a inspeção de pontes, materiais estranhos, esferas deformadas, inclinadas e ausentes, além da inspeção de microvazios em matrizes empilhadas.
Pacote de software Nordson MIPS AXI
Controle de raios X - Ajustar - Verificar - Navegador de imagens
Ferramentas de Inspeção de Software MIPS &
- processamento de imagem de 16 bits
- Calibração automática de níveis de cinza e geométrica
- Ensine&Opte por uma criação de inspeções rápida e fácil
- Biblioteca proprietária de algoritmos avançados
- Classificação de defeitos baseada em aprendizado de máquina
- Extração e análise de fatias multicamadas
- Compensação de empenamento baseada em software disponível
Tomografia computadorizada planar dinâmica
A próxima geração de inspeção planar 3D- Aquisição acelerada – 2 vezes mais rápida que a tomografia computadorizada planar
- Qualidade de dados aprimorada – separação de camadas Transparente
- Reconstrução Superior – um algoritmo 3D totalmente novo
- Maior UPH – aumento drástico rendimento
- Campo de visão maior – maior cobertura – tempos de ciclo mais curtos &
- Dosagem de radiação reduzida – tempo de exposição reduzido
- Complexidade reduzida & CoO – sem necessidade de fixação especializada
Visão Nordson
Nosso novo pacote de Controle Estatístico de Processo (CEP) para AXI & AOI
- Analisar – com estatísticas baseadas em dados de defeitos & monitoramento de rendimento
- Visualize – com gráficos e tabelas & mapeamento de defeitos CAD
- Avalie – monitore os KPIs em tempo real ou ao longo do tempo com análise de tendências.
- Relatório de Saída – ampla gama de opções de relatórios personalizados
- Notificações de aviso – alarmes & alertas acionados por critérios definíveis
- Foque no que é importante para você – layout de painel personalizável & conteúdo
- Análise Detalhada – funcionalidade de detalhamento significativamente maior do que a disponível no MES
Nordson INTELIGÊNCIA
Aproveitar o aprendizado de máquina e a IA reduz as chamadas falsas.
- Aumento da eficiência – reduz significativamente o excesso de trabalho, diminuindo assim a carga de trabalho do operador. &
- Maior Confiança – classificação de defeitos baseada em probabilidade estatística (quantitativa)
- Melhor consistência – redução da variação e da subjetividade entre as linhas de operadores. & &
- Melhoria Contínua – Refinamento do modelo de IA ao longo do tempo com dados adicionais
Recursos e Downloads
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Brochuras & Catálogos