Aperçu

La série AW peut offrir une sensibilité supérieure à 5 microns, des débits environ deux fois plus rapides que les systèmes concurrents et des scanners sans immersion qui éliminent les faux positifs dus à l'infiltration d'eau DI. 

La série AW gère, inspecte et trie automatiquement les tranches en fonction de critères d'acceptation/rejet définis par l'utilisateur. Le système est conçu pour gérer les produits au niveau de la plaquette (capteurs BSI, SOI, MEMS, LED, puce sur plaquette et plaquettes non polies) fabriqués par pratiquement n'importe quelle méthode, y compris les processus Collage utilisant la fusion directe, anodique, fritte de verre et époxy Collage.

• Techniques de liaison directe - les utilisateurs du système ont constaté que les rendements peuvent être considérablement améliorés en inspectant à trois étapes de la production - après le Collage initial par les forces de Van der Waals, après le recuit et après l'amincissement.
• Dispositifs MEMS - La qualité des joints de cavité peut être examinée avant la séparation.
• Gaufrettes brutes non polies - détecter les vides naturels qui provoquent des "trous d'épingle" lors d'un traitement ultérieur.
• LED - examiner le Collage des couches automatiquement sur une base die par die et trier les die mauvais et suspects. 

La série AW profite de Nordson Test& Les lentilles à haute fréquence acoustique exclusives d'Inspection, qui sont conçues en interne, pour obtenir les images les plus détaillées. Des lentilles spéciales sont nécessaires car les matériaux utilisés dans ces applications, tels que le silicium, le saphir, le verre, le GaAs, etc., peuvent être très transparents aux ultrasons. Une délamination avec une séparation entre les tranches aussi mince que 200 Å Angströms peut être détectée.

La série AW300 offre une inspection entièrement automatisée, est conforme SECS/GEM et peut être personnalisée selon vos besoins.

Fonctionnalités 

• Nordson Test& Le transducteur en cascade d'Inspection fournit un balayage sans immersion qui minimise le risque de contamination et de fausses indications de liaison.
• Deux ports de chargement (en option) pour une plus grande capacité de lot avec des ports de chargement pour les supports FOUP ou FSOB de 300 mm, pour les SMIF de 200 mm et pour les cassettes de 100 mm à 200 mm sont disponibles.
• Nordson Test& Le logiciel d'analyse automatisé d'Inspection détermine avec précision le pourcentage de liaison et/ou non lié, la taille et le nombre de vides, les joints de cavité ouverte et la largeur minimale de joint ainsi qu'une acceptation/suspect/rejet automatique en fonction de critères définis par l'utilisateur.
• L'émetteur/récepteur à bande passante de 500 MHz et les transducteurs à ultra haute résolution sont conçus et fabriqués par Sonoscan pour des performances No Translation Needed et pour générer des images de qualité supérieure.
• Les salles blanches de classe 1000 et les salles blanches de classe 100 sont disponibles.