Überblick

Die AW-Serie bietet eine Empfindlichkeit von mehr als 5 Mikron, einen Durchsatz, der etwa doppelt so hoch ist wie bei konkurrierenden Systemen, und Nicht-Eintauch-Scanner, die Fehlalarme aufgrund des Eindringens von DI-Wasser eliminieren. 

Die AW-Serie handhabt, inspiziert und sortiert Wafer automatisch basierend auf benutzerdefinierten Annahme-/Ablehnungskriterien. Das System ist für die Verarbeitung von Wafer-Level-Produkten (BSI-Sensoren, SOI, MEMS, LEDs, Chip-on-Wafer und unpolierte Wafer) ausgelegt, die mit praktisch jedem Verfahren hergestellt werden, einschließlich Verklebung-Prozessen mit direkter Fusion, anodischer, Glasfritte und Epoxid-Verklebung.

• Direkte Bindungstechniken - Benutzer des Systems haben festgestellt, dass die Ausbeute durch Inspektionen in drei Produktionsphasen erheblich verbessert werden kann – nach anfänglichen Verklebung durch Van-der-Waals-Kräfte, nach dem Glühen und nach dem Ausdünnen.
• MEMS-Geräte - Die Qualität der Hohlraumversiegelung kann vor dem Vereinzeln überprüft werden.
• Rohe, unpolierte Waffeln - natürliche Hohlräume erkennen, die bei der Weiterverarbeitung „Pinholes“ verursachen.
• Leuchtdioden - Untersuchen Sie die Verklebung der Schichten automatisch auf Würfelbasis und sortieren Sie schlechte und verdächtige Würfel. 

Die AW-Serie nutzt Nordson Test& Die proprietären Hochfrequenzlinsen von Inspection, die im eigenen Haus entwickelt wurden, um die detailliertesten Bilder zu erhalten. Da die in diesen Anwendungen verwendeten Materialien wie Silizium, Saphir, Glas, GaAs usw. für Ultraschall sehr durchlässig sein können, sind spezielle Linsen erforderlich. Eine Delaminierung mit einem Abstand zwischen den Wafern von nur 200 Å Ångström kann nachgewiesen werden.

Die AW300-Serie bietet eine vollautomatische Inspektion, ist SECS/GEM-konform und kann an Ihre Anforderungen angepasst werden.

Merkmale 

• Nordson Test& Der Waterfall Transducer von Inspection ermöglicht ein Scannen ohne Eintauchen, wodurch das Risiko von Verschmutzung und falschen Bond-Anzeigen minimiert wird.
• Dual Loadports (optional) für größere Chargenkapazität mit Loadports für 300-mm-FOUP- oder FSOB-Träger, für 200-mm-SMIFs und für 100-mm- bis 200-mm-Kassetten sind verfügbar.
• Nordson Test& Die automatisierte Analysesoftware von Inspection bestimmt genau den Prozentsatz an Bindungen und/oder Nichtbindungen, Hohlraumgröße und -anzahl, offene Hohlraumversiegelungen und Mindestversiegelungsbreite sowie eine automatische Annahme/Verdacht/Ablehnung basierend auf benutzerdefinierten Kriterien.
• Impulsgeber/Empfänger mit einer Bandbreite von 500 MHz und ultrahochauflösende Wandler werden von Sonoscan für No Translation Needed Leistung und zur Erzeugung hervorragender Bilder entwickelt und hergestellt.
• Für Reinräume der Klasse 1000 und Reinräume der Klasse 100 sind verfügbar.