Panoramica

La serie AW è in grado di fornire una sensibilità migliore di 5 micron, una produttività circa due volte più veloce rispetto ai sistemi della concorrenza e scanner non a immersione che eliminano i falsi positivi dovuti all'ingresso di acqua DI. 

La serie AW gestisce, ispeziona e ordina automaticamente i wafer in base a criteri di accettazione/rifiuto definiti dall'utente. Il sistema è progettato per gestire prodotti a livello di wafer (sensori BSI, SOI, MEMS, LED, Chip-on-Wafer e wafer non lucidati) fabbricati praticamente con qualsiasi metodo, inclusi i processi Adesione che utilizzano fusione diretta, anodica, fritta di vetro e resina epossidica Adesione.

• Tecniche di legame diretto - gli utenti del sistema hanno scoperto che le rese possono essere notevolmente migliorate ispezionando in tre fasi di produzione: dopo l'iniziale Adesione da parte delle forze di Van der Waals, dopo la ricottura e dopo il diradamento.
• Dispositivi MEMS - La qualità delle guarnizioni di cavità può essere verificata prima della singolarizzazione.
• Wafer grezzi e non lucidati - rilevare i vuoti naturali che causano "fori di spillo" durante le successive elaborazioni.
• LED - esamina automaticamente il Adesione dei livelli e ordina i dadi cattivi e sospetti. 

La serie AW sfrutta Nordson Test& Lenti ad alta frequenza acustica proprietarie di Inspection, progettate internamente per ottenere immagini più dettagliate. Sono necessarie lenti speciali poiché i materiali utilizzati in queste applicazioni, come silicio, zaffiro, vetro, GaAs, ecc., possono essere molto trasparenti agli ultrasuoni. È possibile rilevare la delaminazione con la separazione tra i wafer sottili come 200Å Angstrom.

La serie AW300 offre ispezioni completamente automatizzate, è conforme a SECS/GEM e può essere personalizzata in base alle vostre esigenze.

Caratteristiche 

• Nordson Test& Il trasduttore Waterfall di Inspection fornisce una scansione senza immersione che riduce al minimo il rischio di contaminazione e false indicazioni di legame.
• Sono disponibili porte di carico doppie (opzionali) per una capacità batch maggiore con porte di carico per supporti FOUP o FSOB da 300 mm, per SMIF da 200 mm e per cassette da 100 mm a 200 mm.
• Nordson Test& Il software di analisi automatizzata di Inspection determina con precisione la percentuale di adesione e/o non incollata, la dimensione e il conteggio dei vuoti, le guarnizioni a cavità aperta e la larghezza minima della sigillatura, nonché un'accettazione/sospetto/rifiuto automatico in base a criteri definiti dall'utente.
• Il pulsatore/ricevitore con larghezza di banda di 500 MHz e i trasduttori ad altissima risoluzione sono progettati e prodotti da Sonoscan per prestazioni No Translation Needed e per generare immagini di qualità superiore.
• Sono disponibili camere bianche di Classe 1000 e camere bianche di Classe 100.