FluxPlus: Perfect for BGA Rework, Mobile Device Repair, Reflowing Solder Paste, and More

FluxPlus 助焊剂

诺信 EFD 的 FluxPlus™ 适用于任何合金和加热工艺，非常适合 BGA 返修、移动设备维修、回流焊膏等。

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概述

与液体助焊剂不同，粘性 FluxPlus 可以准确地应用在需要的地方，而不会污染附近区域。 EFD 提供用于各种应用的各种配方。

特征&好处

精确点胶可控制助焊剂扩散
在焊接前将小部件固定到位
与药芯焊丝相比，提供更多的助焊剂
较难焊接的表面润湿公式（不锈钢等）
方便的尺寸： 10cc、30cc、55cc 和 70cc 注射器；6 盎司墨盒；和 2 盎司和 6 盎司的罐子
与各种点胶解决方案兼容，包括喷射点胶系统

FluxPlus 配方

助焊剂类别由军用规范 QQ-S-571E 以及 IPC 助焊剂评级系统定义。 QQ-S-571E 有五个主要类别。每一种都有不同的活动水平、残留物的物理质量和所需的清洁方法。

	点胶助焊剂							印刷助焊剂
助焊剂类型	退货授权	类风湿关节炎	数控	WS	WS	WS	WS	退货授权	数控	WS
通量类 J-STD-004B	ROL0	ROL1	ROL1	ORH1	ORH1	ORL0	ORH1	ROL0	ROL1	ORL0
公式	07D00	41D00	21D00	71D00	72D00	63D00	67D00	08P00	27P00	45P00
铝	不可焊接
铍铜
黄铜
青铜
镉
铬	不可焊接
铜
镀锌钢
金子
可伐
镁	不可焊接
软钢
蒙乃尔
镍铬合金
镍
镍铁/合金 42
镍银
钯
铂
银
镀锡
不锈钢
锡
钛	不可焊接
锌

助焊剂类型		推荐使用
退货授权	松香温和活化		推荐的
类风湿关节炎	松香激活		弄湿干净的表面
数控	不干净		特定合金（联系 EFD）
WS	水溶性		不建议

FluxPlus 系列

无清洁 (NC)

没有清洁助焊剂由松香、溶剂和少量活化剂组成。 NC 助焊剂通常具有中低活性，适用于易于焊接的表面。 IPC 分类通常是 ROL0 或 ROL1。 NC 残留物是明确，坚硬、无腐蚀性、不导电，设计用于留在多种类型的组件上。可以使用适当的溶剂去除残留物。一些（但不是全部）NC 助焊剂比 RMA 助焊剂更难移除。

松香 (R)

松香助焊剂由松香和溶剂组成。松香助焊剂的活性非常低，仅适用于易于焊接的表面。 IPC 分类为 ROL0。 R 残留物坚硬、无腐蚀性、不导电，可以留在上面。可以使用适当的溶剂去除残留物。

轻度活化松香 (RMA)

轻度活化松香（RMA）助焊剂由松香、溶剂和少量活化剂组成。大多数 RMA 助焊剂的活性相当低，最适合容易焊接的表面。 IPC 分类通常为 ROL0、ROL1、ROM0 或 ROM1。 RMA 助焊剂残留物为明确且柔软。大多数是非腐蚀性和不导电的。许多 RMA 助焊剂通过 SIR 测试作为 NC 助焊剂。可以使用适当的溶剂去除残留物。

活化松 (RA)

松香活化助焊剂由松香、溶剂和激进的催化剂组成。对于中度和高度氧化的表面，RA 助焊剂具有与 RMA 相似且更高的活性。 IPC 分类通常为 ROM0、ROM1、ROH0 或 ROH1。在没有测试证明相反的情况下，假设 RA 助焊剂残留物具有腐蚀性。对腐蚀或通过残留物导电的可能性敏感的组件应在组装后尽快清洁。可以使用适当的溶剂去除残留物。