销售解决方案
除了高速全自动 X 射线检测外，诺信 AXI 还提供了手动、半自动和自动的检测解决方案，以满足针对其他非电子材料进行无损分析 (NDT)的需要；比如使用 X 射线或计算机断层扫描 (CT) 技术在铸件以及医疗部件上的应用。
半导体后道
LED 灯
SMT 焊点算法库可满足绝大部份传感器的X 射线检测任务需要。针对传感器焊接部份的气泡空洞情况，则有专门的气泡空洞高级算法。对于键合线的检测，则可以使用半导体后道算法库。我们所有标准SMT配置的手动或自动系统，都可以检测传感器产品的多拼板。分板后的单独传感器组件也可以在托盘中进行检测。对于这类应用，我们为传板系统准备了一个特别组件 (XS3)。LED 检测范围一般包括：
偏位
少锡
元件浮起
气泡空洞
键合线测试
AXI 系统 X# & XS
线弧以及键合可靠性测试
全自动 X 射线检测解决方案，适用于基板（元件后道）的半导体应用。
人工分析器件X 射线图像的方式，在半导体设备抽样和/或质量控制的检测中扮演着重要的角色。新的 X2.5# 系列现首次能够 100% 检测基板材上的所有键合线。新的诺信 AXI 键合线线弧算法基于 CAD 输入和芯片模型库，可对键合线的轮廓进行全自动检测。
首台实现对键合线线弧进行100% 检测的AXI（汽车零部件要求）。
AXI 系统 X# & XS
传感器
Nordson 针对各种传感器 AXI 的应用，准备了多种专用检测算法。特别是在汽车和航空航天领域，关键传感器必须经过 100% 检测，因此高速 AXI的需求应运而生，每个传感器的平均测试节拍不得超过 5 秒（3 秒）。目前有两种不同的系统配置可供选择：传感器托盘式供料配置 (X2.5#, X3S) 和专用集成在线解决方案，后者配有定制的传感器支架，可以自动旋转传感器样品以获取不同角度的照片。
可供选择的标准解决方案：
安全气囊启动器检测范围：
装配 & 放置测试
粉末填充度
焊丝焊接检查
焊线缺失 & 焊线断裂
压力传感器 (ABS) 检测范围：
装配 & 放置测试
材料焊接测试
键合线形状测试
键合线缺失 & 键合线断裂
根据要求定制解决方案。
AXI 系统：X#
焊点检测
焊点检测
用于焊点分析的 X 射线检测是当今电子生产质量控制中不可或缺的一环。特别是像 BGA 和 QFN 这些具有隐藏焊点的封装，需要 X 射线解决方案来确保产品质量。
检测范围（节选）：
浮起
少锡
气泡空洞
枕头效应 (HIP [BGA])
连锡
诺信的 AXI 提供了一个全面的缺陷识别算法库，可用于所有具备SMT级别成像能力的系统中。它 通常用于整板所有组件的100%全检，或者也可用于在线或离线配置下的部分零件 (BGA, QFN)检查。
多种检测技术组合：透射 (2D)、2.5D 和/或 3D 技术。
AXI 系统：X# & & XS & X
功率器件/散热板
分析功率器件和散热板的焊接面积以及其中的空洞状况。为混合功率器件专门开发的多层焊接分层检测技术。
检测范围（节选）：
气泡空洞 [%]
气泡空洞（面积）
多层气泡空洞分别检测（例如，芯片层空洞和基板层空洞）
焊接区域
对于重型散热板需要高功率配置和16位探测器技术。通过 Nordson SFTTM 技术，可有效消除不均匀的背景以及结构的干扰，从而保证了气泡空洞计算的准确。
AXI 系统：X & X#
PTH
通孔引脚 (PTH) 连接的焊锡覆盖率是一项针对波峰焊后和/或选择性焊后工艺的基本测试。结合诺信 AXI 的2.5D 倾斜取像技术以及最先进的 THT/PTH 算法库，一套量身定制的高速检测方案就此诞生。
检测范围（节选）：
通孔内焊锡填充
插件引脚过孔检测
气泡空洞
焊桥/连锡
锡球
对于汽车应用，所有 PTH 通常都需要 100% 检测。
AXI 系统：X#
装配测试
组件
组件范围从动力传输到内饰到电子设备。材料可以是金属也可以是非金属，但无论哪种情况，Nordson ’在该领域的经验都能帮助制造商满足以下需求:：
隐藏部件检测
PTH 检测 气泡空洞检测
分立元件检测
AXI 系统：X#
总装测试（消费类电子）
最适合用于智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等电子产品的总装检测。
检测范围（节选）：
完整性：额外和缺失的部件/材料（如螺丝）
错位的组件和模块（如电缆、连接器、螺丝）
连接器对准检查
全面螺钉检测（如螺钉松动、缺失、倾斜、紧度）
通过高速 X 射线线扫技术或最新平板探测器技术进行检测，也可结合两者优势，进行组合检测。
AXI 系统：X#
电源适配器
电源适配器和连接器的总装检测。
检测范围（节选）：
装配偏移
焊点质量
动力弹簧裂纹检测
通过高速 X 射线线扫技术或最新平板探测器技术进行检测，也可结合两者优势，进行组合检测。
AXI 系统：X#
无损检测
电池
先进的电芯封装形式客观上需要智能检测技术，以用于：
阴阳极偏移量检查
以确保各层尺寸位置的正确。
诺信的设备，可进行全自动 CT 取像，并自动3D 切片分析。从而将这项传统的实验室任务扩展到实际生产车间使用。通过自动反馈系统实现实时工艺控制。
AXI 系统：X#
铸造/先进材料
在线生产条件下的自动材料分析，具有高精度和行业领先的样品自动对准技术。特别是汽车工业中使用的与安全相关的铸造件往往需要进行检测：
检测范围（节选）：
气孔
孔隙度
杂质
裂缝
目标轮廓过滤功能，便于定位至缺陷。
AXI 系统：XCT
医疗植入物
对关键医疗部件如螺钉、钉子和其他植入物进行自动 2D X 射线和 CT 检测。
检测范围（节选）：
尺寸和型号精度检测
封装完整性/
根据实际任务要求，可以从 Nordson' 的整套图像捕获技术组合中选择最适合的成像技术。
AXI 系统：X#