Inscrição& Configurações
Inspeção de back-end e junta de solda de semicondutor
Montagem e não destrutiva Teste
Venda de soluções
Além da inspeção autônoma de raios X em linha de alta velocidade, a Nordson AXI fornece soluções de inspeção manual, semiautomática e automatizada para Provas (NDT) não destrutivos de outros materiais não eletrônicos, como peças fundidas ou médicas, usando X- tecnologia de raio ou tomografia computadorizada (TC).
Back-end de semicondutores
CONDUZIU
A inspeção por raio-X do sensor é coberta principalmente pela biblioteca de algoritmos de junta de solda SMT. Em relação ao esvaziamento na área da junta do sensor – está disponível um algoritmo de esvaziamento avançado dedicado. Para inspeção de ligação de fios, a biblioteca de algoritmos semi-back-end pode ser usada. A inspeção do sensor em condição de placa multipainel pode ser inspecionada com a configuração SMT padrão em todos os sistemas MXI e AXI. Os componentes do sensor sem painel também podem ser inspecionados nas bandejas. Para tal aplicação está disponível um componente específico no manuseio de bandejas (XS3). Cobertura típica de inspeção de LED:
Fora da posição
Soldagem insuficiente
Levantado
Anulação
Fio-ligação Teste
Sistemas AXI X#& XS
Teste de ligação por varredura de arame
Autônomo Soluções de inspeção por raios X para aplicação de semicondutores no nível do substrato (backend do componente)
O analisador de raios X manual desempenha um papel importante na inspeção de dispositivos semicondutores para amostragem e/ou controle de qualidade. A nova série X2.5# é agora pela primeira vez capaz de permitir uma inspeção de 100% de todos os fios na Substrato. A nova biblioteca de algoritmos de varredura de arame Nordson AXI permite uma inspeção totalmente automática no perfil de varredura de arame – com base na entrada CAD e na biblioteca de modelos de chip.
Primeiro AXI de varredura de fio para inspeção de 100% (requisito de componentes Automotiva).
Sistemas AXI X#& XS
Sensores
Vários aplicativos de sensor AXI estão disponíveis na Nordson com algoritmos de inspeção dedicados. Especialmente na área Automotiva e Aeroespacial, os sensores críticos devem ser 100% inspecionados e, portanto, o AXI de alta velocidade é necessário com tempos de ciclo inferiores a 5s (3s) por sensor. Atualmente 2 configurações de sistema diferentes estão disponíveis: Configuração do sensor na bandeja (X2.5#, X3S) e soluções integradas dedicadas em linha com suportes de sensor personalizados e a capacidade de girar o sensor para diferentes ângulos de disparo.
Soluções padrão disponíveis:
Cobertura da inspeção do iniciador do airbag:
Conjunto& colocação Teste
Nível de enchimento de pó
Inspeção de soldagem de fios
Ausência de& fios quebrados
Cobertura de inspeção de sensores de pressão (ABS):
Conjunto& posicionamento Teste
Soldagem de materiais Teste
Forma de fio Teste
Ausência de& fios quebrados
Soluções personalizadas mediante solicitação.
Sistemas AXI: X#
Inspeção da Junta de Solda
Inspeção da Junta de Solda
A inspeção por raios X para análise de juntas de solda é parte integrante do controle de qualidade da produção eletrônica atual. Especialmente pacotes como BGA e QFN, processados com juntas de solda ocultas, exigem soluções de raios X para garantir qualidade do produto.
Cobertura de inspeção (extrato):
Levantado
Insuficiente
Anulação
Cabeça no travesseiro (HIP [BGA])
Ponte/curto
O AXI da Nordson oferece uma biblioteca de algoritmos abrangente para reconhecimento de defeitos de última geração em todos os tipos de sistemas compatíveis com SMT. Isto normalmente pode ser usado para inspeção de 100% de cobertura Teste (todos os componentes) ou apenas para peças seletivas (BGA,QFN) em configurações online ou offline.
Tecnologias de inspeção combinadas: Técnica de transmissão (2D), 2.5D e/ou 3D.
Sistemas AXI: X# & XS & X
Conexão Dispositivos/placas de resfriamento
Analisando a área de esvaziamento e solda de dispositivos Conexão montados e placas de resfriamento. Técnica especial de separação de nível de solda para aplicações de solda multicamada (componentes de energia híbrida).
Cobertura de inspeção (extrato):
Anulação [%]
Vazio (área)
Separação de vazios para multicamadas (por exemplo, para camada de chip e camada Substrato)
Área de solda
Requer alta configuração Conexão e tecnologia de detector de 16 bits para placas de resfriamento pesadas. Usando a tecnologia Nordson SFTTM - fundos não homogêneos e estruturas perturbadoras são eliminados, garantindo assim um cálculo correto de vazios.
Sistemas AXI: X& X#
PTH
A cobertura de molhagem das conexões Pin-Through-Hole (PTH) é um Teste essencial dos processos de soldagem pós-onda e/ou pós-seletivos. Em conjunto com as técnicas de captura de imagem de visualização oblíqua Nordson AXI 2.5D e a melhor biblioteca de algoritmos that/PTH da classe, uma solução personalizada de alta velocidade pode ser fornecida.
Cobertura de inspeção (extrato):
Enchimento do barril
Penetração do pino
Anulação
Ponte/Curto
Bolas de solda
Para aplicativos Automotiva normalmente 100% de inspeção para todos os PTH necessários.
Sistemas AXI: X#
Montagem Teste
Submontagens
Os componentes vão desde a transmissão Conexão até o acabamento interno até o Eletrônica. Os materiais podem ser metálicos ou não metálicos, mas em ambos os casos a experiência da Nordson no setor é atender a demanda dos fabricantes em:
Inspeção de componentes ocultos
Inspeção PTH
Inspeção de Vazio
Inspeção de elementos discretos
Sistemas AXI: X#
Montagem Final Teste (Consumidor)
A melhor inspeção de montagem final da classe para produtos eletrônicos completos, como smartphones, notebooks, wearables, etc.
Cobertura de inspeção (extrato):
Integridade: componentes/materiais extras e ausentes (por exemplo, parafusos)
Componentes e módulos desalinhados (por exemplo, cabos, conectores, parafusos)
Verificação do alinhamento do conector
Parafuso abrangente Teste (por exemplo, parafusos soltos, ausentes, inclinados, aperto)
Inspeção por meio de técnica de varredura de linha de raios X de alta velocidade e/ou captura de várias imagens usando os mais recentes detectores de tela plana.
Sistemas AXI: X#
Conexão Adaptador
Inspeção final da montagem dos adaptadores e conectores Conexão.
Cobertura de inspeção (extrato):
Deslocamentos de montagem
Qualidade de solda
Detecção de trincas nas molas Conexão
Inspeção por meio de técnica de varredura de linha de raios X de alta velocidade e/ou captura de várias imagens usando os mais recentes detectores de tela plana.
Sistemas AXI: X#
Não Destrutivo Teste
Baterias
Os fatores de forma avançados da bateria exigem técnicas de inspeção inteligentes para:
Verificação de deslocamento ânodo-catodo
Garantindo a precisão do tamanho de todas as camadas
A captura de TC totalmente automática da Nordson e a análise de fatias 3D resultante eleva essa tarefa do laboratório para o chão de produção real. Habilitando o controle de processo em tempo real com loops de feedback automatizados.
Sistemas AXI: X#
Fundição/Materiais Avançados
Análise automática de materiais em condições de produção em linha com uma técnica de registro automático altamente precisa e líder do setor. Peças fundidas especialmente relevantes para a segurança usadas na indústria Automotiva geralmente precisam ser inspecionadas:
Cobertura de inspeção (extrato):
Bolhas
Porosidade
Inclusões
Rachaduras
Filtro de contorno de objeto para navegação de defeitos fácil de usar.
Sistemas AXI: XCT
Implantes médicos
Inspeção automática de raios X 2D e tomografia computadorizada de peças médicas críticas, como parafusos, pregos e outros implantes.
Cobertura de inspeção (extrato):
Inspeção de precisão de tamanho e tipo
Integridade da embalagem/
Com base na tarefa real, a técnica de imagem mais adequada pode ser selecionada do portfólio completo de captura de imagens da Nordson.
Sistemas AXI: X#