Applicazione& Allestimenti
Ispezione del backend di semiconduttori e del giunto di saldatura
Assemblaggio e Test non distruttivo
Soluzioni di vendita
Oltre all'ispezione autonoma a raggi X in linea ad alta velocità, Nordson AXI fornisce anche soluzioni di ispezione manuali, semiautomatiche e automatizzate per prove non distruttive (NDT) di altri materiali non elettronici, come pezzi fusi o parti mediche, utilizzando i raggi X o tecnologia di tomografia computerizzata (TC).
Backend per semiconduttori
PORTATO
L'ispezione dei raggi X del sensore è coperta principalmente dalla libreria dell'algoritmo del giunto di saldatura SMT. Per quanto riguarda lo svuotamento nell'area del giunto del sensore, è disponibile un algoritmo di vuoto avanzato dedicato. Per l'ispezione wire-bond è possibile utilizzare la libreria dell'algoritmo semi-back-end. L'ispezione del sensore in condizioni di scheda multi-pannello può essere ispezionata con la configurazione SMT standard in tutti i sistemi MXI e AXI. I componenti del sensore senza pannelli sono ispezionabili anche nei vassoi. Per tale applicazione è disponibile un componente specifico per la movimentazione dei vassoi (XS3). Copertura tipica dell'ispezione LED:
Fuori posizione
Saldatura insufficiente
Sollevato
Annullamento
Wire-bond Test
Sistemi AXI X#& XS
Test di legame a filo
Autonomo Soluzioni di ispezione a raggi X per l'applicazione di semiconduttori a livello di substrato (componente back-end)
L'analizzatore di raggi X manuale svolge un ruolo importante nell'ispezione di dispositivi a semiconduttore per il campionamento e/o il controllo di qualità. La nuova serie X2.5# è ora in grado per la prima volta di consentire un'ispezione al 100% di tutti i cavi su Substrato. La nuova libreria di algoritmi di spazzamento del filo AXI di Nordson consente un'ispezione completamente automatica sul profilo di spazzamento del filo, basata sull'input CAD e sulla libreria di modelli di chip.
Primo AXI wire-sweep per un'ispezione al 100% (requisito dei componenti Industria automobilistica).
Sistemi AXI X#& XS
Sensori
Diverse applicazioni per sensori AXI sono disponibili da Nordson con algoritmi di ispezione dedicati. Soprattutto nell'area Industria automobilistica e Industria aerospaziale i sensori critici devono essere ispezionati al 100% e quindi è richiesto un AXI ad alta velocità con tempi di ciclo inferiori a 5 s (3 s) per sensore. Attualmente sono disponibili 2 diverse configurazioni di sistema: Sensore nella configurazione del vassoio (X2.5#, X3S) e soluzioni integrate dedicate con supporti per sensori personalizzati e capacità di ruotare il sensore per diverse angolazioni.
Soluzioni standard disponibili:
Copertura dell'ispezione dell'iniziatore dell'airbag:
Assemblea& posizionamento Test
Livello di riempimento della polvere
Ispezione della saldatura del filo
Mancante& fili spezzati
Copertura dell'ispezione dei sensori di pressione (ABS):
Assemblea& posizionamento Test
Saldatura materiale Test
Forma del filo Test
Mancante& fili spezzati
Soluzioni personalizzate su richiesta.
Sistemi AXI: X#
Ispezione del giunto di saldatura
Ispezione del giunto di saldatura
L'ispezione a raggi X per l'analisi dei giunti di saldatura è parte integrante del controllo di qualità della produzione elettronica odierna. Soprattutto pacchetti come BGA e QFN, elaborati con giunti di saldatura nascosti, richiedono soluzioni a raggi X per garantire qualità prodotto.
Copertura di ispezione (estratto):
Sollevato
Insufficiente
Annullamento
Testa nel cuscino (HIP [BGA])
Ponte/corto
L'AXI di Nordson offre una libreria di algoritmi completa per il riconoscimento dei difetti all'avanguardia in tutti i tipi di sistemi compatibili con SMT. Esso in genere può essere utilizzato per l'ispezione della copertura Test al 100% (tutti i componenti) o solo per parti selettive (BGA,QFN) in configurazioni online o offline.
Tecnologie di ispezione combinate: Tecnica di trasmissione (2D), 2.5D e/o 3D.
Sistemi AXI: X# & XS& X
Alimentazione Dispositivi/piastre di raffreddamento
Analisi dell'area vuota e saldata di dispositivi Alimentazione assemblati e piastre di raffreddamento. Speciale tecnica di separazione del livello di saldatura per applicazioni di saldatura multistrato (componenti di alimentazione ibrida).
Copertura di ispezione (estratto):
Annullamento [%]
Vuoto (area)
Separazione dei vuoti per multistrato (es. per chip-layer e Substrato layer)
Zona di saldatura
Richiede un'elevata configurazione Alimentazione e una tecnologia di rilevamento a 16 bit per piastre di raffreddamento pesanti. Utilizzando la tecnologia Nordson SFTTM si eliminano sfondi disomogenei e strutture di disturbo, garantendo così un corretto calcolo dei vuoti.
Sistemi AXI: X& X#
PTH
La copertura di bagnatura delle connessioni Pin-Through-Hole (PTH) è un Test essenziale dei processi di saldatura post-onda e/o post-selettivi. In combinazione con le tecniche di acquisizione di immagini a vista obliqua Nordson AXI 2.5D e la migliore libreria di algoritmi that/PTH, è possibile fornire una soluzione ad alta velocità su misura.
Copertura di ispezione (estratto):
Riempimento a botte
Penetrazione dei perni
Annullamento
Ponte/Corto
Palline di saldatura
Per le applicazioni Industria automobilistica in genere un'ispezione al 100% per tutti i PTH richiesti.
Sistemi AXI: X#
Assemblaggio Test
Sottoassiemi
I componenti vanno dalla trasmissione Alimentazione alle finiture interne fino a Industria elettronica. I materiali possono essere metallici o non metallici, ma in entrambi i casi l'esperienza di Nordson nel settore è di supportare la domanda dei produttori in:
Ispezione di componenti nascosti
Ispezione PTH
Ispezione del vuoto
Ispezione di elementi discreti
Sistemi AXI: X#
Assemblaggio finale Test (consumatore)
Ispezione dell'assemblaggio finale migliore della categoria per prodotti elettronici completi come smartphone, notebook, dispositivi indossabili, ecc.
Copertura di ispezione (estratto):
Integrità: componenti/materiali extra e mancanti (es. viti)
Componenti e moduli disallineati (ad es. cavi, connettori, viti)
Controllo allineamento connettori
Vite completa Test (es. viti allentate, mancanti, inclinate, serrate)
Ispezione tramite tecnica di scansione lineare a raggi X ad alta velocità e/o acquisizione di immagini multiple utilizzando i più recenti rilevatori a schermo piatto.
Sistemi AXI: X#
Adattatore Alimentazione
Ispezione dell'assemblaggio finale di adattatori e connettori Alimentazione.
Copertura di ispezione (estratto):
Offset di assemblaggio
Qualità della saldatura
Rilevazione di crepe nelle sorgenti Alimentazione
Ispezione tramite tecnica di scansione lineare a raggi X ad alta velocità e/o acquisizione di immagini multiple utilizzando i più recenti rilevatori a schermo piatto.
Sistemi AXI: X#
Test non distruttivo
Batterie
I fattori di forma della batteria avanzati richiedono tecniche di ispezione intelligenti per:
Controllo anodo-catodo-offset
Garantire la precisione delle dimensioni di tutti i livelli
L'acquisizione CT completamente automatica di Nordson e la risultante analisi 3D delle sezioni sollevano questo compito dal laboratorio al piano di produzione effettivo. Abilitazione del controllo di processo in tempo reale con circuiti di feedback automatizzati.
Sistemi AXI: X#
Fusione/materiali avanzati
Analisi automatica del materiale in condizioni di produzione in linea con una tecnica di registrazione automatica altamente precisa e leader del settore. Spesso è necessario ispezionare parti di colate particolarmente rilevanti per la sicurezza utilizzate nell'industria Industria automobilistica:
Copertura di ispezione (estratto):
Soffiature
Porosità
Inclusioni
Crepe
Filtraggio del contorno degli oggetti per una facile navigazione dei difetti.
Sistemi AXI: XCT
Impianti medici
Ispezione automatica a raggi X e TC 2D di parti mediche critiche come viti, chiodi e altri impianti.
Copertura di ispezione (estratto):
Ispezione dell'accuratezza delle dimensioni e del tipo
Integrità della confezione/
In base al compito effettivo, la tecnica di imaging più adatta può essere selezionata dal portafoglio completo di acquisizione di immagini di Nordson.
Sistemi AXI: X#