焊锡常见问题

是的。 注射器和药筒应垂直存放，尖端朝下。 如果侧放存放，活塞可以移动，将空气引入糊状物。 罐子应正面朝上存放。

焊膏的推荐储存温度在 40°F 到 50°F（4°C 到 10°C）之间。 在高于冷藏温度的情况下储存会缩短保质期并使保证失效。

按照建议储存时，SolderPlus 分配焊膏至少需要 9 个月，PrintPlus 印刷锡膏需要 12 个月，FluxPlus 助焊剂需要 12 个月。 较温暖的条件会缩短保质期和/或导致助焊剂与焊膏分离。 如果存储在推荐范围之外，最终用户需要确定实际保质期。 在这种情况下，更换保证无效。

我们制定的保质期值包括在正常运输条件下可能超过冷藏温度的预期热暴露。 如果在运输过程中出现问题，并且糊剂长时间暴露在超过 27°C 的温度下，则应在使用前对糊剂进行测试。

在许多情况下，什么都没有发生。 然而，一些浆料容易受到损害性能的损坏。 因此，我们建议不要冻结我们的任何助焊剂或焊锡膏。 如果您“冻结”一些粘贴，测试其性能在用于现场产品之前。

诺信 EFD 保证正确储存的焊膏将至少在产品标签上的保质期内有效，否则将免费更换材料。 我们的许多焊锡膏和助焊剂将持续超过保修期。 希望使用“过期”焊膏的客户应通过在整个生产过程中运行测试板或零件来重新确认材料，以确认良好的焊接效果。 诺信 EFD 不会以书面形式“延长产品的保质期”超过产品标签上标明的失效日期。

除了性能不佳外，焊膏处理不当的另一个主要迹象是助焊剂和合金颗粒的分离。 焊膏的颜色和稠度应均匀。

不可以。焊膏应在“室温”下使用。这将确保预期的粘度并防止潜在的冷凝。 建议的预热时间为四个小时。 注射器可以在不到四个小时内达到温度。 这个时间必须由每个客户验证。

我们不推荐它。 然而，如有必要，可以通过将密封容器置于环境温度或接近环境温度的水浴或类似设备中来实现更快的预热。 注射器大约需要 15 分钟，而罐子和药筒可能需要 45 分钟。 不要用烤箱或其他设置在“室温”以上的环境加热糊状物。使用前将所有包装完全干燥，以防止水与焊膏接触。

通常，没有。应根据需要使用焊膏。 一旦从冷藏中取出，材料应保持在可接受的室温下。 如果焊膏容器从冷藏中取出后未使用，并且环境温度在使用前长时间超过 75°F（25°C），则应将其放回冷藏库。

一般来说，我们不建议重复使用残留在模板上的焊膏。 但是，如果糊状物比较新鲜，可以放入罐子中储存以备再用。 切勿将用过的糊状物放回与新糊状物相同的容器中！ 这会污染未使用的焊膏并降低其性能。

芯片元件侧面的焊球由于尺寸较大，通常被称为“焊珠”。 两个过程更改可能会最小化或消除问题。

1. 孔径减少旨在减少在零件和电路板阻焊层之间截留的焊膏量。 最有效的形状是从每个孔的内边缘移除的三角形，通常称为反向本垒板。 使用中的另外两个选项是本垒板形状和内侧边缘的简单孔径减小。 致电技术服务部门了解详情。


2. 相对于焊膏的元件放置精度至关重要。 全部减少本身并不能保证消除焊球，如果拾取&定位精度不够。 调整您的设备以优化芯片组件的视觉识别和放置精度。

四个效果比其他效果更显着。

1. 熔融焊料合金的表面张力增加会改变圆角形状，改善零件对中，并可能增加立碑。


2. 低氧含量延缓氧化，允许更长和更热的轮廓。


3. 氮气比空气更好地传递热量，因此设定点可能会更低。


4. 许多流体助焊剂成分的蒸发增加，从而减少助焊剂残留量。

免洗残留物应为无色或几乎无色，以便于目视检查。 它们应该是无粘性且相当脆的，允许测试探针轻松穿透而不会堵塞。