高通量精确的组合解决方案喷射点胶

采购多个供应商是一项复杂的工作。 为了避免这种复杂性，制造商已转向机电组装和模块化组件的使用。 机电组件，例如 HDD 中的 Head Gimbal 组件和智能手机中的摄像头模块，用于执行独立操作。 单个模块可以包含执行许多必要功能的各种独特组件。 模块化的趋势给制造商带来了许多好处。 降低供应链成本、加快上市时间、独立模块测试便于缺陷识别、快速功能集成和不折不扣的功能性能都是优势。  胶黏剂和封装材料的应用保留了这些优点，保护电子元件免受物理应力、污染和电桥接。

但产品和组件小型化的并行趋势对流体点胶工艺提出了独特的挑战。 点胶应用程序必须在非常小的外形尺寸内提供精确、一致的结果。 为了推进 UPH 目标，应用程序需要快速。  诺信 ASYMTEK 结合了行业领先的平台、阀门和软件功能来应对这些挑战。

推进 UPH

为了实现高通量和高产量，自动化流体点胶应用必须跟上贴片工艺（每小时 15,000-50,000 个芯片），将流体输送到组件之间的狭窄间隙中，并避免在紧密几何形状内的禁区（KOZ）. 为了管理这些要求，诺信 ASYMTEK 结合了以下功能：

1. 平台： 这华帝^® 和光谱^® ll 系列流体点胶平台专为支持底部填充、型腔填充、芯片连接和封装工艺而设计，这些工艺需要越来越小的分配目标、线宽和 KOZ 要求。
2. 阀门： 当与分配平台结合使用时，智能喷气机^® 喷射点胶系统提供小至 1.5µm 的小点尺寸和快速干净的窄喷射流宽度，增加 UPH 并避免芯片和相邻组件顶部的污染。  IntelliJet 还可以以非常小的点尺寸喷射稠厚的流体，具有高尺寸均匀性，这对任何阀门来说都是一项具有挑战性的要求。
3. 软件： 我们的 Jet-on-the-Fly 软件功能使阀门能够在流体飞过分配位置时喷射流体。 使用 Jet-on-the-Fly，点胶吞吐量大大增加，因为喷嘴不会在分配位置之间减速、停止、分配和加速。 与喷射点胶在每个分配位置完全停止相比，此功能可以将吞吐量提高 2-6 倍。

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在右栏中了解我们如何结合这些功能来提供三种客户解决方案：

• 光学镜头封装
• 相机模块图像传感器连接和底部填充
• 以及为硬盘驱动器执行器应用非导电胶黏剂边界 
  
  
  

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