Nordson MARCHの専門家がSEMICON Taiwanで半導体向けの革新的なプラズマ処理について議論 包装

米国カリフォルニア州 – 2019年9月3日 -  プラズマ処理技術の世界的リーダーであるNordson (NASDAQ:NDSN) の一部門であるNordson MARCHは、2019年9月18日から20日まで台湾の台北市台北南港展示センターで開催されるSEMICON Taiwanに出展します。Nordson MARCHは、パートナーであるPremtek International Inc. の代表として、4階のブースN0276に出展します。

「FlexTRAK®-SHSプラズマ システムは、半導体 包装 のストリップ型コンポーネント向けの当社の最も先進的な自動プラズマ システムとして、今年初めに導入されました」と、Nordson MARCHの製品ライン マネージャーであるDaniel Chir氏は述べています。 「当社の顧客は、優れたプラズマ処理の均一性を維持しながら、より高いレベルの生産性を実現していることに気づいています。」

FlexTRAK-SHSシステムの高度な自動化により、リード フレーム、高密度基板、その他のストリップ型電子部品の高スループット処理が可能になります。 このシステムは、ストリップバッファリングとプラズマ処理を同時に処理し、チャンバーの利用率を高めます。

Nordson MARCHの専門家が、ファンアウト ウェハー レベル 包装 (FOWLP) およびファンアウト パネル レベル 包装 (FOPLP) 中のプラズマ処理用のSPHERE™ シリーズについてもご相談に応じます。 これらのプロセス中のプラズマ処理は、表面が汚染されていないことを保証し、表面処理によって接着プロセスを支援し、フォトレジストやその他の有機残留物を除去するために必要です。

詳細については、Nordson MARCH（[email protected]）までお問い合わせください。