Especialistas da Nordson MARCH discutirão tratamentos inovadores de plasma para embalagens de semicondutores na SEMICON Taiwan
set
03,
2019
Califórnia, EUA – 03 de setembro de 2019 - A Nordson MARCH, uma divisão da Nordson (NASDAQ:NDSN), líder global em tecnologia de processamento de plasma, estará expondo na SEMICON Taiwan, que será realizada no Taipei Nangang Exhibtion Center, Taipei, Taiwan, de 18 a 20 de setembro de 2019. A Nordson MARCH será representada pela parceira Premtek International Inc. no estande N0276 no 4º andar.
"O sistema de plasma FlexTRAK®-SHS foi lançado no início deste ano como nosso sistema de plasma automatizado mais avançado para componentes do tipo tira em embalagens de semicondutores", disse Daniel Chir, gerente de linha de produtos da Nordson MARCH. "Nossos clientes estão descobrindo que ele proporciona níveis mais altos de produtividade e ainda proporciona excelente uniformidade no tratamento com plasma."
A automação avançada do sistema FlexTRAK-SHS permite o processamento de alto rendimento de quadros de chumbo, substratos de alta densidade e outros componentes eletrônicos do tipo tira. O sistema lida com buffer de tira e processamento de plasma simultâneos para maior utilização da câmara.
Os especialistas da Nordson MARCH também estarão disponíveis para discutir a série SPHERE™ para tratamento de plasma durante o empacotamento em nível de wafer fan-out (FOWLP) e o empacotamento em nível de painel fan-out (FOPLP). O tratamento de plasma durante esses processos é necessário para garantir que a superfície esteja livre de contaminação, para que o tratamento de superfície auxilie no processo de fixação e para remover fotorresistentes ou outros resíduos orgânicos.
Para mais informações, entre em contato com Nordson MARCH pelo telefone [email protected]."
"O sistema de plasma FlexTRAK®-SHS foi lançado no início deste ano como nosso sistema de plasma automatizado mais avançado para componentes do tipo tira em embalagens de semicondutores", disse Daniel Chir, gerente de linha de produtos da Nordson MARCH. "Nossos clientes estão descobrindo que ele proporciona níveis mais altos de produtividade e ainda proporciona excelente uniformidade no tratamento com plasma."
A automação avançada do sistema FlexTRAK-SHS permite o processamento de alto rendimento de quadros de chumbo, substratos de alta densidade e outros componentes eletrônicos do tipo tira. O sistema lida com buffer de tira e processamento de plasma simultâneos para maior utilização da câmara.
Os especialistas da Nordson MARCH também estarão disponíveis para discutir a série SPHERE™ para tratamento de plasma durante o empacotamento em nível de wafer fan-out (FOWLP) e o empacotamento em nível de painel fan-out (FOPLP). O tratamento de plasma durante esses processos é necessário para garantir que a superfície esteja livre de contaminação, para que o tratamento de superfície auxilie no processo de fixação e para remover fotorresistentes ou outros resíduos orgânicos.
Para mais informações, entre em contato com Nordson MARCH pelo telefone [email protected]."