SolderPlus 点胶焊锡膏来自诺信 EFD 为 RFID 粘接应用提供更可靠、更方便的解决方案
应用专门的焊膏配方可以提高产量，同时节省时间和降低成本。
美国罗德岛东普罗维登斯–2017 年 6 月 15 日– 诺信 EFD，一家诺信公司（纳斯达克股票代码： NDSN)，世界领先的精密流体点胶系统制造商，提供了一种新的 SolderPlus® 点胶膏 用于提高 RFID（射频识别）标签、双界面（DI）智能卡和生物特征护照的粘合可靠性的配方。
这些应用需要将天线与芯片电连接。 制造商通常使用银填充环氧树脂来粘合这些组件。 此方法需要一个固化过程，如果没有为完全固化分配足够的时间，这可能会影响粘接强度。 其他工艺考虑因素包括 - 32° F（0° C）的低储存温度要求。
应用诺信 EFD 的过程 锡膏 更快更容易，因为不需要固化时间。 此外，焊膏可以在更高的温度下储存，需要更少的时间来解冻。
弯曲测试通常用于确定 射频识别 卡片。 它模拟卡在钱包中弯曲时可能发生的情况，以确定何时发生断电。
“测试表明 SolderPlus 焊剂的使用周期超过 20,000 次，”诺信 EFD 焊膏业务开发经理 Philippe Mysson 说。 “这相当于一个钱包里大约 10 年。 银填充的环氧树脂粘合剂持续大约 1,000 次循环或六个月。”
此外，与含有有毒物质的银填充环氧树脂的化学成分相比，焊膏的化学成分使其使用更安全。 焊膏也便宜得多，因为它不含银。
“我们相信，这些因素中的每一个都使我们的 EFD SolderPlus 分配焊膏专用配方成为比 RFID 粘接应用中使用的其他方法更可靠、更具成本效益的替代品，”Mysson 说。 “焊点的可靠性是现有标准连接的 20 倍。 再加上更快的生产时间，这使 DI 智能卡和 RFID 标签制造商能够提高其产品的质量和可靠性，同时满足日益增长的消费者需求。”
有关更多信息，请访问面材上的诺信 EFD，网址为 http://www.nordson.com/en/divisions/efd/solutions/rfid , facebook.com/NordsonEFD，或者 linkedin.com/company/nordson-efd, 电邮至 [email protected]，或致电 +1 401.431.7000 或 800.556.3484。
关于诺信 EFD
诺信 EFD 设计和制造 精度流体点胶系统 用于台式装配工艺和自动化装配线。 通过使制造商每次都能在每个零件上涂抹等量的胶黏剂、润滑剂或其他装配液，EFD 点胶系统正在帮助各行各业的公司提高产量、提高质量并降低生产成本。 其他流体管理功能包括高质量 点胶针筒 和 墨盒 用于包装单组分和双组分材料，以及各种 配件、耦合器和连接器 用于控制医疗、生物制药和工业环境中的流体流动。 该公司还是特殊针头的领先配方设计师 焊锡膏 用于电子技术行业行业的点胶和印刷应用。