SolderPlus Pasta de dosificação da Nordson EFD fornece uma solução mais confiável e conveniente para aplicações de Colagem RFID
A aplicação de uma fórmula especializada de pasta de solda pode melhorar os rendimentos de produção, economizando tempo e reduzindo custos.
East Providence, RI USA – 15 de junho de 2017 – A Nordson EFD, empresa nordson (NASDAQ: NDSN), fabricante líder em Sistemas de Dosagem de Fluido de precisão do mundo, oferece uma nova fórmula de pasta de distribuição solderPlus® para melhorar a confiabilidade dos títulos em etiquetas RFID (Radio Frequency Identification), cartões inteligentes de interface dupla (DI) e passaportes biométricos.
Essas aplicações requerem a fixação de uma antena eletricamente conectada a um chip. Os fabricantes geralmente usam um epóxi cheio de prata para ligar esses componentes. Este método requer um processo de cura, que pode afetar Coesão se não houver tempo suficiente para a cura completa. Outras considerações do processo incluem requisitos de baixa temperatura de armazenamento de menos 32° F (0° C).
O processo de aplicação da pasta de solda Nordson EFD é mais rápido e fácil porque não há tempo de cura necessário. Além disso, a pasta de solda pode ser armazenada a uma temperatura mais alta, exigindo menos tempo para descongelar.
Uma Teste de dobra é frequentemente usada para determinar a vida útil de um cartão RFID . Ele simula o que pode acontecer quando um cartão é dobrado em uma carteira para determinar em que ponto a desconexão elétrica acontece.
"O Teste indica que um título SolderPlus dura mais de 20.000 ciclos de uso", disse Philippe Mysson, gerente de desenvolvimento de negócios – Pasta de Solda, Nordson EFD. "Isso equivale a cerca de 10 anos em uma carteira. Os títulos de epóxi cheios de prata duram cerca de 1.000 ciclos ou seis meses."
Além disso, a química da pasta de solda torna mais seguro usar quando comparado com a química do epóxi recheado de prata, que contém materiais tóxicos. Pasta de solda também é muito menos cara porque não contém prata.
"Acreditamos que cada um desses fatores faz com que nossa fórmula especializada de EFD SolderPlus Dispensar cole uma alternativa mais confiável e econômica a outros métodos usados em aplicações de Colagem RFID", disse Mysson. "A confiabilidade das juntas de solda é 20 vezes melhor do que as conexões padrão existentes. Quando emparelhado com um tempo de produção mais rápido, isso permite que os fabricantes de smart card DI e RFID melhorem a qualidade e a confiabilidade de seu produto, ao mesmo tempo em que atendem à crescente demanda dos consumidores."
Para obter mais informações, visite Nordson EFD no Web em http://www.nordson.com/en/divisions/efd/solutions/rfid facebook.com/NordsonEFD ou linkedin.com/company/nordson-efd, envie um e-mail para [email protected] ou ligue para +1 401.431.7000 ou 800.556.3484.
Sobre a Nordson EFD
A Nordson EFD projeta e fabrica Sistemas de Dosagem de Fluido de precisão para processos de montagem de bancada e linhas de montagem automatizadas. Ao permitir que os fabricantes apliquem a mesma quantidade de Adesivo, lubrificante ou outro fluido de montagem a cada parte, todas as vezes, os sistemas de distribuição de EFD estão ajudando as empresas de uma ampla variedade de indústrias a aumentar rendimento, melhorar a qualidade e reduzir seus custos de produção. Outros recursos de gerenciamento de fluidos incluem cartuchos de alta qualidade Seringas e cartuchos para embalagem de materiais de um e dois componentes, juntamente com uma grande variedade de conexões, acoadores e conectores para controlar o fluxo de fluidos em ambientes médicos, biofarmacêuticos e industriais. A empresa também é uma das principais formuladoras de Especialidade Para aplicações específicas Pastas de solda para dispensação e impressão de aplicações no setor Eletrônica.