Série X

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Série X

Plataforma AXI em linha de alta velocidade

Visão geral


A série X-platform é um sistema de inspeção de raios X automatizado em linha de alta velocidade dedicado para a inspeção de placas de montagem de PCB para painéis únicos/multipainéis ou amostras em bandejas. O sistema oferece velocidade de inspeção líder de mercado e é ideal para ambientes de produção de baixo volume e alto volume. 

Especificações em resumo


Quatro em um - Tecnologia avançada


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Recursos do sistema de raios-X


  • Sistema AXI de alta velocidade para configurações em linha
  • Tubo de raios X Microfocus (tubo selado / livre de manutenção)
  • Sistema de movimento programável múltiplo com acionamentos lineares
  • Detector de tela plana CMOS digital
  • Calibração geométrica e de nível de cinza automática
  • Leitor de código de barras para seleção de número de série e tipo de produto
  • Rastreabilidade total do produto via interface MES personalizada

Destaques


  • Configuração de hardware dedicada à inspeção de PCB
  • Configuração de alta velocidade para configuração de passagem em linha
  • Ângulo oblíquo alto
  • Filtro de radiação de baixa dose

Configurações Disponíveis


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Dependendo do tipo de produto e tarefa de inspeção


Configuração SMT para inspeção de componentes e juntas de solda em processos de montagem em nível de chip ou híbrido de PCB                       
  • Transmissão X2 (2D) + SFT™
  • Transmissão X2.5 (2D) + SFT™ + Fora do Eixo (2.5D)
  • Transmissão X3 (2D) + SFT™ + Fora do Eixo (2,5D) + 3D SART

Formulários


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Tecnologias de Inspeção

O conceito de sistema modular AXI oferece a capacidade exclusiva de usar várias tecnologias de inspeção em um sistema. Dependendo da solicitação de aplicação específica, a técnica de inspeção No Translation Needed pode ser selecionada e/ou combinada.


Transmissão 2D


A transmissão é a captura de imagem bidimensional com uma posição fixa do detector

Técnica de filtro SFT Slice


Técnica de alta velocidade usando a imagem do primeiro lado para filtrar a imagem do lado duplo

2.5D-Visão Oblíqua


AXI em ângulos programáveis de até 40 dgr (usado para inspeção BGA e PTH de alto desempenho)

3D-SART


3D-Tomsynthesis para gerar múltiplas fatias horizontais usadas para módulos de dupla face e multi-chip de alta densidade (MCM,LGA,…)

Recursos e downloads


Depoimentos de produtos

Projetamos e projetamos produtos que resistem ao Teste do tempo.


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