Solução de problemas no processo de solda
A solda seletiva é uma tecnologia de solda por buraco estabelecida, porém, em certas situações, alguns parâmetros do processo podem não ser totalmente otimizados. Esses materiais técnicos informativos são projetados para orientar os usuários através de uma metodologia de como melhorar a flexibilidade, confiabilidade e qualidade proporcionadas pelo processo seletivo de solda.
O objetivo do Manual de Processo Seletivo de Soldagem Nordson SELECT é descrever variáveis de solda para servir de orientação para melhorar a flexibilidade, confiabilidade e qualidade fornecidas pela solda seletiva equipamento. As diretrizes expressas neste documento destinam-se a ser de natureza geral e são influenciadas pelos aspectos de design das placas de circuito impresso, massa térmica de componentes através do buraco, várias químicas de fluxo, diferentes alusões de solda e configurações individuais de máquinas de solda seletiva.
O objetivo da Diretriz de Solução de Problemas de Solda Nordson SELECT TH é fornecer uma matriz de causa e efeito dos parâmetros do processo de solda através do buraco que tenham uma influência direta na qualidade da formação articular da solda. Os fatores críticos que afetam diretamente a qualidade da articulação da solda incluem parâmetros de processo, montagem da placa de circuito impresso, técnicas de fabricação da placa e design da placa.
Melhorar a qualidade da solda e o rendimento da primeira passagem de uma determinada montagem da placa de circuito impresso implica uma série de melhorias nos atributos de processo, montagem, fabricação e design que afetam um conjunto de placas de circuito impresso. Nesta medida, materiais de processo, placas de circuito impresso e componentes devem estar em conformidade com os padrões da indústria e as melhores práticas aceitas. A Nordson SELECT não é, portanto, responsável por qualquer não conformidade desses materiais que estejam fora de seu controle.