컨포멀 코팅 메커니즘

컨포멀 코팅 메커니즘

4 14, 2022
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치료 문제 완화

프로세스 고려 사항
컨포멀 코팅은 보드와 구성 요소를 습기, 먼지 및 화학 물질에 대한 노출로부터 보호합니다. 코팅재가 제대로 경화되지 않으면 수축, 오렌지 박리 효과, 용매 갇힘 또는 기포 형성이 발생하여 기판에 응력을 가할 수 있습니다. 이러한 실패를 방지하려면 응용 프로그램에 가장 적합한 경화 방법을 따르는 것이 중요합니다.

실온 경화

실온 경화는 완료하는 데 몇 시간 또는 며칠이 걸릴 수 있는 느린 프로세스입니다. 이 방법에서 용매 기반 코팅은 용매가 증발할 수 있도록 실온에 둡니다. 증발을 더욱 촉진하기 위해 열을 가할 수 있습니다. 용매가 완전히 증발 할 수 있도록하는 것이 중요하며, 그렇지 않으면 표면에서 조기 경화가 코팅 내부에 용매를 포획 할 수 있습니다. 코팅 중에 용매의 존재는 물질의 가교 및 최종 경화를 방지한다. 물질 내의 상이한 용매 조성물은 증발 속도를 변화시킬 수 있다. 톨루엔과 자일렌과 같은 솔벤트은 빠르게 증발하는 반면, 부틸 아세테이트와 같은 다른 것들은 느린 속도로 증발합니다.

건조 랙은 경화하는 동안 코팅 보드를 저장하는 데 사용할 수 있습니다. 솔벤트이 증발 할 때 작업자의 건강을 위해 적절한 환기가 필요합니다. 경화 공정 중에 용매 재료가 보드를 떠날 때 코팅 두께가 감소하여 습식 코팅 두께보다 작은 건식 코팅 두께가 생성됩니다.

열 치료

열 경화는 실온 경화보다 시간이 덜 걸립니다. 일부 예에서, 열은 일차 치료 메커니즘으로서 작용한다. 열은 또한 경화 과정을 가속화하기 위해 다른 치료 방법과 짝을 이루는 보조 메커니즘으로 사용될 수 있습니다. 예를 들어, 실온 경화는 솔벤트의 증발 속도를 높이기 위해 열 경화와 결합 될 수 있습니다. UV 경화 공정을 통해 열을 사용하여 자외선으로부터 숨겨진 유체를 치료할 수 있습니다. 이러한 경화 방법은 용매 기반 및 100% 고체 물질 둘 다에 대해 사용될 수 있다.

Nordson ASYMTEK은 프로그래밍 가능한 가열 구역, 전동 컨베이어 및 환기가 가능한 IR/대류 오븐을 제공합니다. 네 가지 컨베이어 길이를 사용할 수 있습니다. 이 시스템은 휘발성 유기 화합물(VOC)을 안전한 방식으로 환기시키기 위한 다운 드래프트 환기 기능과 유체 제조업체 사양에 맞는 맞춤형 경화 프로파일을 생성할 수 있는 프로그래밍 가능한 가열 구역을 갖추고 있습니다.

자외선 치료
자외선 (UV) 경화는 우레탄 재료와 공통적입니다. 광 스펙트럼에서 UV-A 및 UV-C 조명은 파장이 다르므로 표면 및 더 깊은 침투 경화를 제공합니다. 전형적으로, UV 경화는 코팅을 완전히 경화시키기 위해 UV-A 및 UV-C 광을 모두 필요로 한다. UV-A는 약 365nm의 파장에서 작동합니다. 이에 비해 자외선 UV-C 빛은 254nm의 파장에서 작동한다. 코팅된 보드의 표면 및 하부 표면은 UV-A 및 UV-C 광의 조합을 사용하여 경화될 수 있다.

UV로 경화하는 것은 광 노출과 깊이 침투에 의해 제한됩니다. 키가 큰 구성 요소 (그림자)와 구성 요소 아래의 재료에 의해 차단 된 영역은 빛에 노출되지 않기 때문에 치료하기 위해 보조 메커니즘이 필요합니다. 마찬가지로, UV 침투가 제한된 두꺼운 코팅은 습기 또는 열과 같은 보조 치료 메커니즘에 의존합니다.

UV 경화 프로파일에 영향을 미치는 다른 파라미터로는 지속 시간, 빛의 유형 및 강도가 포함됩니다. 다른 광원은 또한 다른 경화 결과를 제공합니다. 수은 또는 H 전구는 일반적으로 재료를 치료하는 데 사용됩니다. 철 및 LED 전구도 대안으로 사용할 수 있습니다.

수분 치료
수분 경화는 습도의 존재를 필요로하며, 습도의 정도는 경화 시간에 영향을 미칩니다. 수분 경화는 표면에서 처음 접촉 할 때 발생하고 안쪽으로 진행됩니다.  수분 경화 재료는 적용 과정에서 추가적인 고려가 필요합니다. 유체 시스템의 재료 막힘을 줄이려면 저수지 압력에 대해 깨끗하고 건조한 공기 또는 질소를 사용하는 것이 좋습니다.

추가 지원이 필요하면 [email protected]에게 연락하여 당사 전문가 중 한 명과 상담하십시오.