概要
X#シリーズは、インラインまたはアイランド型の自動化プラットフォームを提供し、幅広い自動X線検査(AXI)アプリケーションに対応します。また、超高純度(UHP)、表面実装技術(SMT)、最終組立・梱包(FATP)市場向けに3つの専用システム構成を用意しています。
- UHP - シングルDBCおよび多層IGBT検査
- SMT - PCBテスト 検査
- FATP - 部分的に組み立てられた、完全に組み立てられた、または梱包された電子製品の検査
X#シリーズプラットフォームは、最大5つの高度な画像取得モードを備えており、あらゆる用途や検査要件に最適な設定を保証します。
取得モード
モジュール式のAXIシステムコンセプトは、1つのシステムで複数のデータ収集モードを使用できるという独自の機能を提供します。
具体的なアプリケーションの要求に応じて、No Translation Needed検査手法を選択または組み合わせることができます。
SFTスライスフィルタ技術
軸外斜め角度
2D伝送
動的平面CT
先進的なハードウェア技術
- テスト インラインおよびアイランドオートメーション構成用のAXIシステム
- マイクロフォーカスX線管 (密閉型チューブ/メンテナンスフリー)
- 5軸プログラマブルモーションシステム
- 高解像度・高速デジタルフラットパネル検出器
ハイライト
- 線量に敏感な機器用の低線量放射線フィルター
- 自動バーコード読み取りおよび検査選択
- MESおよびSECS/GEMインターフェースを介した完全なトレーサビリティ
- IPC-CFX-2591、IPC-Hermes-9852、およびインダストリー4.0に対応
アプリケーション
被着体 検査
当社独自の高度なアルゴリズムライブラリは、すべての標準SMDと、シャント抵抗器、コンデンサ、ダイオード、多層IGBTを含む幅広いハイブリッドの包括的なはんだ接合検査を提供します。 これらの高度な検査には、ボイド、ブリッジング、不十分、欠落、ヘッドイン/ピロー、内側/外側メニスカス、濡れ不良、リードの浮き、ヒールアンドトゥー、異物、ショートなどの半田被覆欠陥の分析が含まれます。
最終組み立て、テスト およびパック
最終製品のチェックでは、組み立て状態、異物の有無、必要なすべてのアイテムの有無、梱包の正確性を評価します。携帯電話、ウェアラブル、パーソナルオーディオ、
携帯型コンピューティングデバイス(例:タブレット端末、ノートパソコン)。
不可能の先を見据える
動的平面CT
不可能なことの先を見据えよ。 次世代3D平面X線検査のための優れたソフトウェア
Nordson MIPS AXIソフトウェアスイート
X線制御 - 調整 - 検証 - 画像ブラウザ
MIPSソフトウェア & 検査ツール
- 16ビット画像処理
- 自動グレースケールおよび幾何学的キャリブレーション
- 素早く簡単に検査を作成できるTeach&Go
- 独自の高度なアルゴリズムライブラリ
- 機械学習に基づく欠陥分類
- 多層スライスの抽出と解析
- ソフトウェアによる反り補正が可能
動的平面CT
次世代の3D平面検査- 高速取得 – 平面CTよりも2倍以上高速
- データ品質の向上 – 透明 レイヤー分離
- 優れた再構成 – 最新の3Dアルゴリズム
- UPHの上昇 – 劇的に増加 吐出量
- より広い視野角(FoV)– カバー範囲の拡大、より短いサイクルタイム &
- 放射線被ばく量の低減 – 被ばく時間の短縮
- 複雑さの軽減 & CoO – 特殊なクランプは不要
ノードソンサイト
AXI & AOI用の新しい統計的プロセス管理 (SPC) パッケージ
- 欠陥データ駆動型統計による分析 歩留まりモニタリング &
- グラフやチャートでCAD欠陥マッピングを視覚化する &
- 評価 – トレンド分析を用いて、KPIをリアルタイムまたは経時的に監視します。
- レポート出力 – 幅広いカスタマイズ可能なレポートオプション
- 警告通知 – 定義可能な基準によってトリガーされるアラーム & アラート
- あなたにとって重要なことに集中しましょう – カスタマイズ可能なダッシュボードレイアウト & コンテンツ
- ディープダイブ – MESで利用できる機能よりもはるかに詳細なドリルダウン機能
ノードソン・インテリジェンス
機械学習とAIを活用して誤報を削減する
- 効率向上 – 過剰生産を大幅に削減 & し、オペレーターの作業負荷を軽減
- より高い信頼性 – 統計的確率(定量的)に基づく欠陥分類
- 一貫性の向上 – オペレーター間のばらつき & と主観性の低減 &
- 継続的改善 –追加データによるAIモデルの経時的な改良
リソースとダウンロード
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パンフレット & カタログ