Serie AXI X#
Plataforma AXI en línea de alta flexibilidad con una amplia gama de aplicaciones de inspección y tres configuraciones de sistema específicas: UHP, SMT y FATP.
Descripción general
La serie X# proporciona una plataforma de sistema de rayos X automatizado en línea o en isla, que abarca una amplia gama de aplicaciones de inspección automatizada por rayos X (AXI), con tres configuraciones de sistema específicas para atender los mercados de ultra alta potencia (UHP), tecnología de montaje superficial (SMT) y ensamblaje final, prueba y empaquetado (FATP).
- UHP - Inspección de DBC simple e IGBT multicapa
- Inspección de juntas de soldadura SMT - PCB
- FATP - Inspección de productos electrónicos parcialmente ensamblados, totalmente ensamblados o empaquetados
La plataforma de la serie X# está disponible con hasta 5 modos avanzados de adquisición de imágenes, lo que garantiza que disponga de la configuración óptima para todas sus aplicaciones y requisitos de inspección.
Modos de adquisición
El concepto de sistema modular AXI proporciona la capacidad única de utilizar varios modos de adquisición en un solo sistema.
En función de los requisitos específicos de la aplicación, se puede seleccionar y/o combinar la técnica de inspección óptima.
Técnica de filtrado de rebanadas SFT
Ángulo oblicuo fuera del eje
Transmisión 2D
Tomografía computarizada planar dinámica
Tecnologías de hardware avanzadas
- Sistema AXI flexible para configuraciones de automatización en línea e islas.
- Tubo de rayos X de microfoco (tubo sellado / sin mantenimiento)
- Sistema de movimiento programable de 5 ejes
- Detector digital de panel plano de alta resolución y alta velocidad.
Reflejos
- Filtros de radiación de baja dosis para dispositivos sensibles a la dosis.
- Selección automática de lectura e inspección de códigos de barras
- Trazabilidad completa a través de las interfaces MES y SECS/GEM.
- IPC-CFX-2591, IPC-Hermes-9852 y listos para la Industria 4.0
Aplicaciones
Inspección de juntas de soldadura
Nuestra biblioteca de algoritmos avanzados patentada proporciona una inspección exhaustiva de las juntas de soldadura para todos los SMD estándar y una amplia gama de híbridos de potencia, incluidos resistores de derivación, capacitores, diodos e IGBT multicapa. Estas sofisticadas inspecciones incluyen el análisis de defectos de cobertura de soldadura para detectar huecos, puentes, cobertura insuficiente, ausencia de soldadura, cabeza hacia adentro/almohada, menisco interno/externo, falta de humectación, cable levantado, talón y punta, material extraño y cortocircuito.
Ensamblaje final, prueba y embalaje
Verificación del producto final para evaluar el estado de ensamblaje, la ausencia de material extraño, la presencia de todos los elementos requeridos y la corrección del embalaje. Incluye teléfonos móviles, dispositivos portátiles, audio personal y
Dispositivos informáticos portátiles (por ejemplo, tabletas y ordenadores portátiles).
Mira más allá de lo imposible
Tomografía computarizada planar dinámica
Mira más allá de lo imposible. Software superior para la próxima generación de inspección de rayos X planares 3D
Suite de software Nordson MIPS AXI
Control de rayos X - Ajuste - Verificación - Navegador de imágenes
Software MIPS & Herramientas de inspección
- Procesamiento de imágenes de 16 bits
- Calibración geométrica y de nivel de gris automática
- Enseñar&Creación de inspecciones rápida y sencilla
- Biblioteca de algoritmos avanzados de propiedad exclusiva
- Clasificación de defectos basada en aprendizaje automático
- Extracción y análisis de cortes multicapa
- Compensación de deformación basada en software disponible
Tomografía computarizada planar dinámica
La próxima generación de inspección planar 3D- Adquisición acelerada – >2 veces más rápida que la TC planar
- Calidad de datos mejorada – clara separación de capas
- Reconstrucción superior – algoritmo 3D totalmente nuevo
- Mayor UPH – rendimiento drásticamente aumentado
- Mayor campo de visión – mayor cobertura & tiempos de ciclo más cortos
- Menor dosis de radiación – tiempo de exposición reducido
- Complejidad reducida & CoO – no se necesita sujeción especializada
Nordson SIGHT
Nuestro nuevo paquete de Control Estadístico de Procesos (SPC) para AXI & AOI
- Analizar – con estadísticas basadas en datos de defectos & monitoreo de rendimiento
- Visualice – con gráficos y diagramas & Mapeo de defectos CAD
- Evaluar – monitorizar los KPI en tiempo real o a lo largo del tiempo con análisis de tendencias
- Informe de resultados – amplia gama de opciones de informes personalizados
- Notificaciones de advertencia – alarmas & alertas activadas por criterios definibles
- Concéntrese en lo que le importa – diseño de panel personalizable & contenido
- Análisis en profundidad – funcionalidad de exploración en profundidad significativamente mayor que la disponible a través de MES
Inteligencia Nordson
Aprovechar el aprendizaje automático y la IA reduce las llamadas falsas.
- Mayor eficiencia – reduce significativamente la sobrecarga & y por lo tanto la carga de trabajo del operador
- Mayor confianza – clasificación de defectos basada en probabilidad estadística (cuantitativa)
- Mayor consistencia – variación reducida & subjetividad entre operadores & líneas
- Mejora continua – Perfeccionamiento del modelo de IA a lo largo del tiempo con datos adicionales
Recursos y descargas
-
Folletos & Catálogos