Série AXI X#

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Série AXI X#

Plataforma AXI Inline de alta qualidade No Translation Needed com uma ampla variedade de aplicações de inspeção e três configurações de sistema dedicadas como UHP, SMT e FATP.

Visão geral


A Série X# oferece uma plataforma de sistema de raios X automatizado em linha ou em ilha, abrangendo uma ampla gama de aplicações de Inspeção Automatizada por Raios X (AXI), com três configurações de sistema dedicadas para atender aos mercados de Ultra-Alta Temperatura (UHP), Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) e Montagem Final e Embalagem (FATP). 

  • UHP - Inspeção de DBC único e IGBT multicamadas
  • SMT - Inspeção de juntas de solda em placas de circuito impresso
  • FATP - Inspeção de produtos eletrônicos parcialmente montados, totalmente montados ou embalados

A plataforma da Série X# está disponível com até 5 modos avançados de aquisição de imagem, garantindo a configuração ideal para todas as suas aplicações e requisitos de inspeção.


Modos de aquisição


O conceito modular do sistema AXI oferece a capacidade única de utilizar diversos modos de aquisição em um único sistema.
Dependendo da solicitação específica da aplicação, a técnica de inspeção No Translation Needed pode ser selecionada e/ou combinada.

Técnica de filtro de fatias SFT


Técnica de inspeção patenteada para comparação com amostras de referência e remoção de ruído de fundo para análise.

Ângulo oblíquo fora do eixo


Inspeção fora do eixo (≤30°) através do movimento do detector para imagens de alto desempenho em ângulos oblíquos.

Transmissão 2D


Imagem bidimensional ortogonal com bandeja de amostras móvel e posição fixa do detector.

Tomografia computadorizada planar dinâmica


A próxima geração de inspeção 3D de alta qualidade, empregando movimento de detector de alta velocidade (3 segundos/campo de visão). 
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Tecnologias Avançadas de Hardware


  • Teste Sistema AXI para configurações de automação em linha e em ilha
  • Tubo de raios X microfocal (tubo selado / sem necessidade de manutenção)
  • Sistema de movimento programável de 5 eixos
  • Detector de painel plano digital de alta resolução e alta velocidade

Destaques


  • Filtros de radiação de baixa dose para dispositivos sensíveis à dose
  • Leitura automática de código de barras e seleção de inspeção
  • Rastreabilidade completa através das interfaces MES e SECS/GEM
  • Preparado para IPC-CFX-2591, IPC-Hermes-9852 e Indústria 4.0.
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Aplicações


Inspeção de juntas de solda

Nossa biblioteca proprietária de algoritmos avançados fornece inspeção abrangente de juntas de solda para todos os SMDs padrão e uma variedade de híbridos, incluindo resistores shunt, capacitores, diodos e IGBTs multicamadas. Essas inspeções sofisticadas incluem a análise de defeitos na cobertura de solda, como vazios, pontes, cobertura insuficiente, ausência de solda, solda com a cabeça para dentro/em forma de travesseiro, menisco interno/externo, falta de molhamento, terminais levantados, solda em forma de calcanhar e ponta, material estranho e curto-circuito. 

 Montagem final, Teste e embalagem

Verificação final do produto para avaliar o estado de montagem, a ausência de materiais estranhos, a presença de todos os itens necessários e a correção da embalagem. Incluindo telefones celulares, dispositivos vestíveis, equipamentos de áudio pessoais e 
Dispositivos computacionais portáteis (por exemplo, tablets e laptops).

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Olhe além do impossível.


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Tomografia computadorizada planar dinâmica

Olhe além do impossível. Software superior para a próxima geração de inspeção por raios X planar 3D.


Pacote de software Nordson MIPS AXI

Controle de raios X - Ajustar - Verificar - Navegador de imagens


Próxima geração PCT dinâmico

Ferramentas de Inspeção de Software MIPS &

  • processamento de imagem de 16 bits
  • Calibração automática de níveis de cinza e geométrica
  • Ensine&Opte por uma criação de inspeções rápida e fácil
  • Biblioteca proprietária de algoritmos avançados
  • Classificação de defeitos baseada em aprendizado de máquina
  • Extração e análise de fatias multicamadas
  • Compensação de empenamento baseada em software disponível

     

Tomografia computadorizada planar dinâmica

A próxima geração de inspeção planar 3D
  • Aquisição acelerada – 2 vezes mais rápida que a tomografia computadorizada planar 
  • Qualidade de dados aprimorada – separação de camadas Transparente
  • Reconstrução Superior – um algoritmo 3D totalmente novo 
  • Maior UPH – aumento drástico rendimento
  • Campo de visão maior – maior cobertura – tempos de ciclo mais curtos   &
  • Dosagem de radiação reduzida – tempo de exposição reduzido 
  • Complexidade reduzida & CoO – sem necessidade de fixação especializada

 

Visão Nordson

Nosso novo pacote de Controle Estatístico de Processo (CEP) para AXI & AOI

  • Analisar – com estatísticas baseadas em dados de defeitos & monitoramento de rendimento 
  • Visualize – com gráficos e tabelas & mapeamento de defeitos CAD
  • Avalie – monitore os KPIs em tempo real ou ao longo do tempo com análise de tendências.
  • Relatório de Saída – ampla gama de opções de relatórios personalizados
  • Notificações de aviso – alarmes & alertas acionados por critérios definíveis 
  • Foque no que é importante para você – layout de painel personalizável & conteúdo
  • Análise Detalhada  – funcionalidade de detalhamento significativamente maior do que a disponível no MES

 

 

Nordson INTELIGÊNCIA

Aproveitar o aprendizado de máquina e a IA reduz as chamadas falsas.

 

  • Aumento da eficiência – reduz significativamente o excesso de trabalho, diminuindo assim a carga de trabalho do operador.   &
  • Maior Confiança – classificação de defeitos baseada em probabilidade estatística (quantitativa)
  • Melhor consistência – redução da variação e da subjetividade entre as linhas de operadores.  & &
  • Melhoria Contínua – Refinamento do modelo de IA ao longo do tempo com dados adicionais
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Recursos e Downloads