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概述
X# 系列提供在线或独立式自动化 X 射线系统平台，涵盖广泛的自动化 X 射线检测 (AXI) 应用，并提供三种专用系统配置，以服务于超高 #电源 (UHP)、表面贴装技术 (SMT) 和最终组装、测试和包装 (FATP) 市场。
- 超高通量 (UHP) - 单层 DBC 和多层 IGBT 检测
- SMT-PCB 焊点检测
- FATP——部分组装、完全组装或包装电子产品检验
X# 系列平台提供多达 5 种高级图像采集模式，确保您拥有针对所有应用和检测要求的最佳设置。
Acquisition Modes
The modular AXI system concept provides the unique capability to use several acquisition modes in one system.
Depending on the specific application request the optimum inspection technique can be selected and/or combined.
SFT 切片滤波技术
用于黄金样品对比和背景去除的专利检测技术，以进行分析。
离轴斜角
通过探测器移动进行离轴检测（≤30°），实现高性能倾斜角度成像。
2D Transmission
Orthogonal two-dimensional imaging with moveable sample tray and a fixed detector position.
Dynamic Planar CT
The next generation of high-quality 3D inspection, employing high-speed detector motion (3 sec/FoV).
先进硬件技术
- 挠性针头用于在线和孤岛自动化配置的 AXI 系统
- 微焦点 X 射线管（密封管/免维护）
- 五轴可编程运动系统
- 高分辨率、高速数字平板探测器
精彩片段
- 用于剂量敏感设备的低剂量辐射过滤器
- 自动条形码读取和检测选择
- 通过 MES 和 SECS/GEM 接口实现完全可追溯性
- 符合 IPC-CFX-2591、IPC-Hermes-9852 标准，并已做好工业 4.0 准备
应用程序
焊点检测
我们专有的先进算法库可对所有标准 SMD 和各种混合元件（包括并联电阻器、电容器、二极管和多层 IGBT）进行全面的焊点检测。 这些复杂的检查包括对焊料覆盖缺陷的分析，例如空洞、桥接、不足、缺失、焊头内凹/焊枕、内/外弯月面、不润湿、引脚翘起、焊跟和焊趾、异物和短路。
最终组装，测试和 Pack
最终产品检查，评估组装状况、无异物、所有必需物品齐全以及包装正确性。包括手机、可穿戴设备、个人音频设备等。
便携式计算设备（例如平板电脑和笔记本电脑）。
超越不可能
动态平面 CT
超越不可能。 用于下一代三维平面 X 射线检测的卓越软件
诺信 MIPS AXI 软件套件
X 射线控制 - 调整 - 验证 - 图像浏览器
下一代
动态 PCT
MIPS 软件 & 检测工具
- 16 位图像处理
- 自动灰度级和几何校准
- 教你如何快速轻松地创建检查&
- 专有高级算法库
- 基于机器学习的缺陷分类
- 多层切片提取与分析
- 基于软件的翘曲补偿
动态平面 CT
下一代 3D 平面检测- 加速采集 ——比平面 CT 快 2 倍以上
- 增强数据质量 –明确层分离
- 卓越的重建技术——全新的 3D 算法
- 更高的 UPH（单位吞吐量）——显著提高了吞吐量
- 更大的视野 (FoV)–更高的覆盖率，更短的循环时间 &
- 降低辐射剂量 –减少暴露时间
- 降低复杂性 & CoO –无需特殊夹具
诺信视线
我们为 AXI AOI 开发了新的统计过程控制 (SPC) 软件包 &
- 分析 –利用缺陷数据驱动的统计 & 良率监控
- 可视化 –使用图表、图形 & CAD 缺陷映射
- 评估——通过趋势分析实时或随时间监控关键绩效指标 (KPI)。
- 报告输出——提供丰富的自定义报告选项
- 警告通知 –警报 & 由可定义条件触发的警报
- 专注于对您重要的事情 –可自定义的仪表盘布局 & 内容
- 深度挖掘——比通过 MES 提供的向下钻取功能要强大得多。
诺信智能
利用机器学习和人工智能减少误报
- 效率提升 – 显著减少过度操作 & 从而减轻操作员的工作负荷
- 更高的置信度 ——基于统计概率（定量）的缺陷分类
- 更好的一致性——减少操作员之间的差异和主观性 & &
- 持续改进——随着时间的推移，通过添加更多数据来改进人工智能模型