概要

AWシリーズは、ユーザーが設定した合否基準に基づき、ウェーハのハンドリング、検査、ソートを自動で行う装置です。本装置は、ダイレクトフュージョン、陽極接合、ガラスフリット接合、エポキシ接合など、あらゆる接合方法で製造されたウェーハレベルの製品（BSIセンサ、SOI、MEMS、LED、チップオンウェーハ、アンポリッシュウェーハ）を取り扱うことができるように設計されています。ダイレクトボンド技術 - ファンデルワールス力による初期接合後、アニール後、薄化後の3段階で検査することにより、歩留まりが大幅に改善されることが確認されています。
MEMSデバイス - シングレーションの前にキャビティシールの品質を検査することができます。
未研磨ウェハー - 後工程でピンホールの原因となるナチュラルボイドを検出します。
LED - ダイごとに層の結合を自動的に検査し、不良ダイと疑わしいダイを選別できる、AWシリーズは、ノードソン テスト & インスペクションが独自に設計した高音響周波数レンズを活用し、最も詳細な画像を取得することができます。シリコン、サファイア、ガラス、GaAsなど、超音波に対して非常に透過性の高い材料が使用されるため、特殊なレンズが必要になります。また、ウェーハ間の剥離は200オングストロームの薄さまで検出可能です。

AW300シリーズは、全自動検査を実現し、SECS/GEMに準拠し、お客様のご要望に応じたカスタマイズが可能です。
AWシリーズは、ノードソン テスト& インスペクションが独自に設計した高音響周波数レンズを活用し、最も詳細な画像を取得することができます。シリコン、サファイア、ガス、GaAsなど、超音波に対して非常に透過性の高い材料が使用されるため、特殊なレンズが必要になります。また、ウェーハ間の剥離は200オングストロームの薄さまで検出可能です。

特徴 

- ノードソン テスト＆インスペクションのウォーターフォールトランスデューサは、非浸漬型スキャンを採用しており、コンタミネーションや誤った接着状態のリスクを最小限に抑えることができます。
- 300mmFOUPまたはFSOBキャリア、200mmSMIF、100mm～200mmカセット用のロードポートがあり、より大きなバッチ容量に対応するデュアルロードポート（オプション）が利用可能です。
- ノードソン テスト＆インスペクションの自動分析ソフトウェアは、接着/非接着の割合、ボイドサイズと数、オープンキャビティシール、最小シール幅を正確に判定し、ユーザー定義基準に基づく自動合格/疑義/不合格の判定を行います。
- 500 MHz帯域幅のパルサー/レシーバーと超高解像度トランスデューサーは、最適なパフォーマンスと優れた画像を生成するためにソノスキャンが設計・製造しています。
- クリーン対応クラス：クラス1000仕様、クラス100仕様対応可能

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