熱伝導材料 (TIM)

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TIM: Silicone-Free Thermal Interface Material
TIM: With 794TC Auger Valves on E Series Dispensing Thermal Compound Pattern on PCB -Components
E Series: Dispensing Gray Thermal Compound Pattern with 794TC

熱伝導材料 (TIM)

ノンシリコーンサーマルコンパウンドは、熱サイクルによる劣化に強いため、さまざまな電子機器や電気機械製品に使用されています。サーマルコンパウンドは、優れた熱伝導性を発揮するように配合されています。非危険物であり、RoHSとREACHに適合しています(鉛フリー)。

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概要


ノンシリコーンサーマルコンパウンドは、熱サイクルによる劣化に強いため、さまざまな電子機器や電気機械製品に使用されています。サーマルコンパウンドは、優れた熱伝導性を発揮するように配合されています。非危険物であり、RoHSとREACHに適合しています(鉛フリー)。長い保管安定性により、通常の使用で乾燥、硬化、溶融することはありません。

 

最も人気のある配合の主な特性を簡単に比較するために、下記のサーマルコンパウを参照ください。個々の配合データシートでは、技術的な詳細とともに、特長や利点をハイライトしています。

  流量
方式 52022 52050 52054 52055* 52160 53053 53054
25℃での比重 2.7 2.6 3.0 2.8 2.6 2.8 3.0
ブリード: 24 時間、% 重量 0.1 0.01 0.01 0.01 0.3 0.5 0.01
蒸発: 150℃、24 時間、% 重量 0.15 0.6 <2.0 1.0 0.5 0.5 <2.0
熱伝導率: W/m-K 0.92 3.8 1.3 1.3 2 3.5 1.6
絶縁耐力: V/mil 305 351 265 265 n/a 318 265
誘電率:25℃、1000Hz 4.5 4.92 5.02 5.02 n/a 5 5.02
熱放散係数: 25° C、1000Hz 0.0029 0.0032 0.0022 0.0022 n/a 0.0027 0.0022
体積抵抗率: Ohm-cm 1.65x10^14 1.0x10^13 2.0x10^15 2.0x10^15 過電流 2.15x10^15 2.0x10^15
動作温度:℃ -40 対 200 -40 対 200 -40 対 180 0 対 180 -40 対 200 -40 対 200 -40 対 180
流量: グラム/分 4 対 7 1 対 3 8 対 9 4.5 対 6.5 3 対 8 7 対 9 5 対 6
最小ボンドライン: mm 0.0381 0.0508 0.0127 0.0127 0.0254 0.1270 0.0127
粘度: 25° C kCps 460 350 470 620 230 1000 510
粘度: 50° C kCps 400 60 410 550 170 400 470
外観 滑らかなオフホワイトのペースト 濃い灰色のペースト 滑らかな白いペースト 滑らかな白いペースト 滑らかな灰色のペースト オフホワイトペースト 滑らかな白いペースト
貯蔵寿命 (Shelf Life) 1年 1年 1年 1年 1年 1年 1年

*水洗いが可能で後片付けが簡単

伝熱力学

最適なサーマル コンパウンドを選択するには、熱伝達のメカニズムと、サーマル コンパウンド層の厚さ (ボンディング ラインの厚さ) が製品の選択にどのように影響するかについて、ある程度の理解が必要です。


GV Series: Dispensing TC onto Conveyor Close-up Image

ボンディング 線の太さ


ボンディング 行は3つのカテゴリに分けることができます。

  • 低、75 μm未満
  • 中、75 ~ 250 μm
  • 高、250 μm以上

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導電率と抵抗


2つの重要な熱性能特性があります。 熱伝導率 (TC) と熱抵抗 (TR)。 低 ボンディング ライン アプリケーションでは、熱抵抗がパフォーマンスを支配します。 高 ボンディング ライン アプリケーションでは、熱伝導率がパフォーマンスを支配します。 ミディアム ボンディング ラインでは、ブレンドされた影響があります。
TIM: Dispensing on PCB
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