大手IC製造メーカーがノードソン社との共同でCoWアンダーフィルの歩留まり99.66%を達成

アンダーフィル材は、チップをウェハに直接接合するチップオンウェハ (CoW) プロセスで使用され、はんだ接合部の応力を最小限に抑え、パッケージを保護する熱的および機械的安定性を提供します。コスト削減と小型化の要求は、CoWアンダーフィル・プロセスに飛躍的に課題に取り組んでいます。
このIC製造/テクノロジーサービスメーカーが、ノードソン社と協力してCoWの歩留まりを96.47%から99.66%に3.3%向上させ、お客様のアンダーフィルアプリケーションを向上させた事例をご紹介します。

事例紹介：

大手IC製造会社がForte®シリーズとIntelliJet® ジェッティングシステムでCoWアンダーフィルの歩留まり99.66%を達成しました。

▶詳細については、 ノードソン・アドバンスト・テクノロジー(株)
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