Matériaux d'interface thermique (TIM)

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TIM: Silicone-Free Thermal Interface Material
TIM: With 794TC Auger Valves on E Series Dispensing Thermal Compound Pattern on PCB -Components
E Series: Dispensing Gray Thermal Compound Pattern with 794TC

Matériaux d'interface thermique (TIM)

Les composés thermiques non siliconés sont largement utilisés dans les applications électroniques et électromécaniques car ils offrent une résistance à la dégradation due aux cycles thermiques. Nos composés thermiques sont formulés pour offrir un excellent transfert de chaleur, une longue durée de conservation et sont conformes aux normes RoHS et REACH (sans plomb).

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Aperçu


Les composés thermiques non siliconés sont utilisés dans une large gamme d'applications électroniques et électromécaniques parce qu'ils résistent à la dégradation due aux cycles thermiques. Les composés thermiques sont formulés pour assurer un excellent transfert de chaleur. Ils ne sont pas dangereux et sont conformes aux normes RoHS et REACH (sans plomb). Leur longue durée de conservation garantit qu'ils ne sécheront pas, ne durciront pas et ne fondront pas dans des conditions normales d'utilisation.

 

Consultez notre guide de sélection des composés thermiques ci-dessous pour comparer facilement les principales caractéristiques de nos formules les plus populaires. Les fiches techniques des différentes formules mettent en évidence les caractéristiques et les avantages ainsi que les détails techniques.

  Caractéristiques
FORMULE 52022 52050 52054 52055* 52160 53053 53054
Densité spécifique à 25° C 2.7 2.6 3.0 2.8 2.6 2.8 3.0
Saignement : 24 h, % masse 0.1 0.01 0.01 0.01 0.3 0.5 0.01
Évaporation : 150C, 24 h, % masse 0.15 0.6 <2.0 1.0 0.5 0.5 <2.0
Conductivité thermique : W/m-K 0.92 3.8 1.3 1.3 2 3.5 1.6
Rigidité diélectrique : V/mil 305 351 265 265 n/a 318 265
Constante diélectrique : 25° C, 1000Hz 4.5 4.92 5.02 5.02 n/a 5 5.02
Facteur de dissipation : 25° C, 1000Hz 0.0029 0.0032 0.0022 0.0022 n/a 0.0027 0.0022
Résistivité volumique : Ohm-cm 1.65x10^14 1.0x10^13 2.0x10^15 2.0x10^15 conducteur 2.15x10^15 2.0x10^15
Température d'utilisation : °C -40 à 200 -40 à 200 -40 à 180 0 à 180 -40 à 200 -40 à 200 -40 à 180
Débit : g/mn 4 à 7 1 à 3 8 à 9 4.5 à 6.5 3 à 8 7 à 9 5 à 6
Surface de jonction minimum : mm  0.0381 0.0508 0.0127 0.0127 0.0254 0.1270 0.0127
Viscosité : 25° C kCps 460 350 470 620 230 1000 510
Viscosité : 50° C kCps 400 60 410 550 170 400 470
Aspect Pâte lisse, blanc cassé Pâte, gris foncé Pâte lisse blanche Pâte lisse blanche Pâte lisse grise Pâte, blanc crème Pâte lisse blanche
Durée de vie 1 an 1 an 1 an 1 an 1 an 1 an 1 an

*Nettoyable à l'eau pour un nettoyage facile

Mécanique du transfert de chaleur

Le choix de la meilleure pâte thermique nécessite une certaine compréhension des mécanismes de transfert de chaleur et de la façon dont l'épaisseur de la couche de pâte thermique, c'est à dire l'épaisseur de la surface de jonction, influence le choix du produit.


GV Series: Dispensing TC onto Conveyor Close-up Image

Épaisseur de la surface de jonction


La surface de jonction peut être divisée en trois catégories :

  • Faible, à moins de 75 μm
  • Moyenne, de 75 à 250 μm
  • Élevée, à plus de 250 μm

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Conductivité et résistance


Il existe deux caractéristiques de performances thermiques essentielles : Conductivité Thermique (TC) et Résistance Thermique (TR). Dans les applications de surface de jonction faible, la résistance thermique domine la performance. Dans les applications de surface de jonction élevée, la conductivité thermique domine la performance. Dans le cas de surface de jonction moyenne, il y a une influence mixte.
TIM: Dispensing on PCB
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Ressources & Téléchargements


Blog "Better Fluid Dispensing"

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