Pâte à souder SolderPlus
Les pâtes à doser SolderPlus® sont utilisées lorsque des joints de soudure sont nécessaires mais que l'impression n'est pas possible, et que le fil de soudure n'est ni pratique ni efficace. Nordson EFD propose également une gamme complète de pâtes à souder imprimables.
Aperçu
Lorsque des joints de soudure sont nécessaires mais que l'impression n'est pas possible et que le fil de soudure n'est ni pratique ni efficace, notre pâte de dépose SolderPlus® est la solution. En tant que leader mondial des solutions de dosage, Nordson EFD a développé une famille de pâtes à braser de haute qualité spécialement formulées pour les applications de dosage.
Associées à nos doseurs de table, valves de dosage et robots, les pâtes à souder de Nordson EFD peuvent fournir une solution complète pour vos applications de dosage.
Avantages
- Disponibles en formulations non nettoyantes, RMA, RA et hydrosolubles
- Dépose sans colmatage, de haut en bas, de l'ensemble du fût
- Taille de dépose constante
- Conditionné dans des seringues EFD pour une meilleure performance de dosage
- Aucune dépose manquée
- homogénéité fiable d'un lot à l'autre
Pâte d'impression SolderPlus
Les pâtes à souder imprimables SolderPlus sont formulées pour être appliquées sur des cartes de circuits imprimés à l'aide de pochoirs. Leurs performances fiables et leurs larges fenêtres de traitement permettent de réduire les coûts de fabrication en augmentant les rendements au premier passage et en réduisant les défauts, les retouches et les rejets.
Les pâtes à braser imprimables sont disponibles dans une large gamme d'alliages sans plomb et avec plomb et de tailles de particules, ainsi que dans de nombreuses formulations de flux, y compris sans nettoyage, RMA et solubles dans l'eau avec des options sans halogène et sans halogénure.
Avantages :
- Longue durée de vie du pochoir
- Qualité constante des pièces avec une bonne définition de l'impression
- homogénéité fiable d'un lot à l'autre
.
| Les meilleures solutions SolderPlus | |
| Nom du produit | Description du produit |
| NC 21 | Le type NC 21 est optimisé pour les applications de dosage. Il existe sous forme de pâte à souder pour dosage et de pâte à souder pour sérigraphie, et se décline sous toutes les variétés d’alliage mentionnées. Également disponible sous forme de flux. |
| NC 23 | Le type NC 23 est optimisé pour la sérigraphie et permet un délai d’impression de 24 heures. Il se décline sous toutes les variétés d’alliage mentionnées. |
| RA 41 | Le type RA 41 est une formulation RA polyvalente. Il existe sous forme de pâte à souder pour dosage et de pâte à souder pour sérigraphie, et se décline sous toutes les variétés d’alliage mentionnées. Également disponible sous forme de flux. |
| RMA 03 | Le type RMA 03 est optimisé pour la sérigraphie et permet un délai d’impression de 24 heures. Il se décline sous toutes les variétés d’alliage mentionnées. |
| RMA 04 | Le type RMA 04 est optimisé pour les applications de dosage. Il existe sous forme de pâte à souder pour dosage et de pâte à souder pour sérigraphie, et se décline sous toutes les variétés d’alliage mentionnées. Également disponible sous forme de flux. |
| WS 67 | Le type WS 67 est une formulation WS polyvalente. Il existe sous forme de pâte à souder pour dosage et de pâte à souder pour sérigraphie, et se décline sous toutes les variétés d’alliage mentionnées. Également disponible sous forme de flux. |
| WS 70 | Le type WS 70 est optimisé pour la sérigraphie et permet un délai d’impression de 24 heures. Il se décline sous toutes les variétés d’alliage mentionnées. |
| WS 71 | Le type WS 71 est optimisé pour les applications de dosage. Il est formulé pour offrir une activité élevée dans le cas du soudage sur l'acier inoxydable et pour de nombreuses applications industrielles. |
SolderPlus Selection Guide
Reportez-vous à notre Guide de sélection de pâte à souder pour identifier les options d'alliage et de flux appropriées. Nos spécialistes produits peuvent vous aider à déterminer la meilleure solution pour votre application, contactez-nous à l'adresse [email protected] pour des recommandations.
Options disponibles de SolderPlus
Formules personnalisées
.
Pâte à souder pour acier inoxydable
.
Pâte à souder à basse température sans plomb
Formules de pâte à souder
Il existe de nombreuses options possibles lors de la formulation d'une pâte à souder. Les pâtes à souder à usage général de Nordson EFD répondront à la plupart des exigences des applications. Pour les exigences particulières, Nordson EFD propose une gamme de formulations spécialisées. Veuillez contacter votre conseiller commercial en brasage de Nordson EFD pour une consultation gratuite.
| GUIDE DE TEMPÉRATURE DES ALLIAGES | |||||
| ALLIAGES AU PLOMB | ALLIAGES SANS PLOMB | ||||
| Alliage | Solidus (°C) | Liquidus (°C) | Alliage | Solidus (°C) | Liquidus (°C) |
| Sn43 Pb43 Bi14 | 144 | 163 | Sn42 Bi57 Ag1.0 | 137 | 139 |
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 189 | Sn42 Bi58 | 138E* | |
| Sn63 Pb37 | 183E* | Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 | 217 | 219 | |
| Sn60 Pb40 | 183 | 191 | Sn96.3 Ag3.7 | 221E* | |
| Sn10 Pb88 Ag2 | 268 | 290 | Sn95Ag5 | 221 | 245 |
| Sn10Pb90 | 275 | 302 | Sn100 | 232MP** | |
| Sn5 Pb92.5 Ag2.5 | 287 | 296 | Sn99.3 Cu0.7 | 227E* | |
| Sn5Pb95 | 308 | 312 | Sn95 Sb5 | 232 | 240 |
| Sn89 Sb10.5 Cu0.5 | 242 | 262 | |||
| Sn90 Sb10 | 243 | 257 | |||
| *Eutectique – le solidus et le liquidus sont équivalents **MP - Point de fusion | |||||
| TAILLE DE POUDRE | ||||||
| Type de poudre | Taille de poudre (micron) |
Pas entre connecteurs (mm / po) |
Ouverture carrée / circulaire (mm / po) |
Diamètre point de dépose (mm/po) |
Aiguille à usage général N° |
Aiguille conique N° |
| II | 45-75µ | 0.65 / 0.025 | 0.65 / 0.025 | 0.80 / 0.030 | 21 | 22 |
| III | 25-45µ | 0.50 / 0.020 | 0.50 / 0.020 | 0.50 / 0.020 | 22 | 25 |
| IV | 20-38µ | 0.30 / 0.012 | 0.30 / 0.012 | 0.30 / 0.012 | 25 | 27 |
| V | 15-25µ | 0.20 / 0.008 | 0.15 / 0.006 | 0.25 / 0.010 | 27 | |
| VI | 5-15µ | 0.10 / 0.004 | 0.05 / 0.002 | 0.15 / 0.006 | 32 | |
Caractéristiques des pâtes
Sans halogène
Nous proposons une large gamme de pâtes àbraser sans halogène qui répond aux tendances environnementales et aux législations actuelles.
Refusion rapide
Nos pâtes à braser à refusion rapide ne produisent pas de projections lorsqu'elles sont chauffées et fondues par un fer à souder, un dispositif à induction, un laser, une résistance chauffante ou d’autres systèmes de refusion rapide.
Dépôt de pâte par transfert
La pâte est appliquée par trempage sur une pointe puis transférée sur la pièce à souder.
Faible résidu
La quantité de résidus de flux après refusion est inférieure à celle laissée par les pâtes à souder classiques.
Surfaces difficiles à souder
Pâte à souder spécifique pour des surfaces difficiles à mouiller comme des finitions avec l’alliage Sn42, des surfaces très oxydées ou vieillies.
Remplissage de cavités et/ou Surfaces verticals
Flux conçu pour maintenir les pièces en place avant que le Liquidus ne soit atteint. Ces formules sont aussi adaptées pour le remplissage de cavités, de ponts et vont rester en place sur des surfaces verticales.
Descriptions de la pâte à braser et du flux
Pour en savoir plus sur la sélection des soudures, le blog Mieux comprendre les descriptions des pâtes à souder offre un guide approfondi des solutions de soudure Nordson EFD.
Pâte à souder haute performance
Nordson EFD propose une pâte de dépose de soudure SolderPlus certifiée ISO pour la fabrication électronique avancée d'aujourd'hui, y compris les applications de pochoir.
Ressources & Téléchargements
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Fiches techniques & guides
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Littérature
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Autres ressources
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Vidéos
Solutions de pâte à braser hautes performances
Nordson EFD propose une pâte de dépose de soudure SolderPlus certifiée ISO pour la fabrication électronique avancée d'aujourd'hui, PrintPlus® pour les applications de pochoir, et pâte de flux FluxPlus™.
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