Solicitud& Configuraciones
Inspección de juntas de soldadura y back-end de semiconductores
Montaje y Ensayo No Destructivo
Soluciones de venta
Además de la inspección autónoma por rayos X en línea de alta velocidad, Nordson AXI proporciona soluciones de inspección manuales, semiautomáticas y automatizadas adicionales para pruebas no destructivas (END) de otros materiales no electrónicos, como piezas fundidas o médicas, mediante el uso de rayos X. o tecnología de tomografía computarizada (TC).
Back-end de semiconductores
DIRIGIÓ
La inspección de rayos X del sensor se cubre principalmente desde la biblioteca de algoritmos de unión de soldadura SMT. Con respecto al vacío en el área de la junta del sensor, hay disponible un algoritmo de vacío avanzado dedicado. Para la inspección de la unión de cables, se puede utilizar la biblioteca de algoritmos semi-back-end. La inspección del sensor en condición de placa de panel múltiple se puede inspeccionar con la configuración SMT estándar en todos los sistemas MXI y AXI. Los componentes del sensor sin paneles también se pueden inspeccionar en bandejas. Para tal aplicación está disponible un componente específico en el manejo de bandejas (XS3). Cobertura típica de inspección de LED:
Fuera de posición
Soldadura insuficiente
levantado
anular
Prueba de unión de alambre
Sistemas AXI X#& XS
Prueba de unión de barrido de alambre
Autónomo Soluciones de inspección por rayos X para aplicaciones de semiconductores a nivel de sustrato (backend de componentes)
El analizador de rayos X manual juega un papel importante en la inspección de dispositivos semiconductores para muestreo y/o control de calidad. La nueva serie X2.5# ahora es capaz por primera vez de permitir una inspección del 100 % de todos los cables en el sustrato. La nueva biblioteca de algoritmos de barrido de cables Nordson AXI permite una inspección completamente automática en el perfil de barrido de cables, basada en la entrada CAD y la biblioteca de modelos de chips.
Primer AXI de barrido de alambre para una inspección del 100 % (requisito de componentes automotrices).
Sistemas AXI X#& XS
Sensores
Varias aplicaciones de sensor AXI están disponibles en Nordson con algoritmos de inspección dedicados. Especialmente en el área automotriz y aeroespacial, los sensores críticos deben inspeccionarse al 100% y, por lo tanto, se requiere AXI de alta velocidad con tiempos de ciclo inferiores a 5 s (3 s) por sensor. Actualmente hay 2 configuraciones de sistema diferentes disponibles: Sensor en configuración de bandeja (X2.5#, X3S) y soluciones en línea integradas dedicadas con soportes de sensor personalizados y la capacidad de rotar el sensor para diferentes ángulos de disparo.
Soluciones estándar disponibles:
Cobertura de inspección del iniciador de bolsas de aire:
Asamblea& prueba de ubicación
Nivel de llenado de polvo
Inspección de soldadura de alambre
Perdido& cables rotos
Cobertura de inspección de sensores de presión (ABS):
Asamblea& prueba de nivel
Prueba de soldadura de materiales
Prueba de forma de alambre
Perdido& cables rotos
Soluciones personalizadas bajo pedido.
Sistemas AXI: X#
Inspección de juntas de soldadura
Inspección de juntas de soldadura
La inspección por rayos X para el análisis de juntas de soldadura es una parte integral del control de calidad de la producción electrónica actual. Especialmente los paquetes como BGA y QFN, procesados con juntas de soldadura ocultas, requieren soluciones de rayos X para garantizar calidad del producto.
Cobertura de inspección (extracto):
levantado
Insuficiente
anular
Cabeza en almohada (HIP [BGA])
puente/corto
AXI de Nordson ofrece una completa biblioteca de algoritmos para el reconocimiento de defectos de última generación en todos los tipos de sistemas compatibles con SMT. Eso normalmente se puede utilizar para una inspección de cobertura de prueba del 100 % (todos los componentes) o solo para piezas selectivas (BGA, QFN) en configuraciones en línea o fuera de línea.
Tecnologías de inspección combinadas: Técnica de transmisión (2D), 2.5D y/o 3D.
Sistemas AXI: X#& & XS& X
Dispositivos de potencia/Placas de enfriamiento
Análisis de vacíos y áreas soldadas de dispositivos de potencia ensamblados y placas de enfriamiento. Técnica especial de separación a nivel de soldadura para aplicaciones de soldadura multicapa (componentes de potencia híbrida).
Cobertura de inspección (extracto):
Anulando [%]
Vaciado (área)
Separación de huecos para multicapa (es decir, para capa de chip y capa de sustrato)
Zona de soldadura
Requiere configuración de alta potencia y tecnología de detección de 16 bits para placas de refrigeración pesadas. Mediante el uso de la tecnología Nordson SFTTM, se eliminan los fondos no homogéneos y las estructuras perturbadoras, lo que garantiza un cálculo de vacío correcto.
Sistemas AXI: X& X#
HPT
La cobertura de humectación de las conexiones Pin-Through-Hole (PTH) es una prueba esencial de los procesos de soldadura post-onda y/o post-selectiva. Junto con las técnicas de captura de imágenes de vista oblicua Nordson AXI 2.5D y la mejor biblioteca de algoritmos that/PTH de su clase, se puede proporcionar una solución personalizada de alta velocidad.
Cobertura de inspección (extracto):
Relleno de barril
Penetración de alfiler
anular
Puente/Corto
Bolas de soldadura
Para aplicaciones automotrices, normalmente se requiere una inspección del 100 % para todo el PTH.
Sistemas AXI: X#
Prueba de montaje
subensamblajes
Los componentes van desde la transmisión de potencia hasta la electrónica, pasando por el acabado interior. Los materiales pueden ser metálicos o no metálicos, pero en ambos casos la experiencia de Nordson en el sector está para atender la demanda de los fabricantes en:
Inspección de componentes ocultos
Inspección de PTH
Inspección de vacío
Inspección de elementos discretos
Sistemas AXI: X#
Prueba de ensamblaje final (consumidor)
La mejor inspección de ensamblaje final de su clase para productos electrónicos completos, como teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, dispositivos portátiles, etc.
Cobertura de inspección (extracto):
Integridad: componentes/material adicional y faltante (por ejemplo, tornillos)
Componentes y módulos desalineados (por ejemplo, cables, conectores, tornillos)
Comprobación de alineación del conector
Comprobación exhaustiva de tornillos (p. ej., tornillos flojos, faltantes, torcidos, apretados)
Inspección a través de la técnica de escaneo lineal de rayos X de alta velocidad y/o captura de imágenes múltiples utilizando los últimos detectores de pantalla plana.
Sistemas AXI: X#
Adaptador de corriente
Inspección de montaje final de adaptadores de corriente y conectores.
Cobertura de inspección (extracto):
Compensaciones de ensamblaje
Calidad de soldadura
Detección de fisuras en resortes de potencia
Inspección a través de la técnica de escaneo lineal de rayos X de alta velocidad y/o captura de imágenes múltiples utilizando los últimos detectores de pantalla plana.
Sistemas AXI: X#
Prueba no destructiva
Baterías
Los factores de forma de batería avanzados requieren técnicas de inspección inteligente para:
Comprobación de compensación de ánodo-cátodo
Garantizar la precisión del tamaño de todas las capas
La captura de TC totalmente automática de Nordson y el análisis de cortes en 3D resultante elevan esa tarea del laboratorio a la planta de producción real. Habilitación del control de procesos en tiempo real con bucles de retroalimentación automatizados.
Sistemas AXI: X#
Fundición/Materiales Avanzados
Análisis automático de materiales en condiciones de producción en línea con una técnica de registro automático altamente precisa y líder en la industria. Las piezas de fundición especialmente relevantes para la seguridad utilizadas en la industria automotriz a menudo deben inspeccionarse:
Cobertura de inspección (extracto):
espiráculos
Porosidad
Inclusiones
Grietas
Filtrado de contornos de objetos para una navegación por defectos fácil de usar.
Sistemas AXI: XCT
Implantes Médicos
Inspección automática de rayos X 2D y CT de piezas médicas críticas como tornillos, clavos y otros implantes.
Cobertura de inspección (extracto):
Inspección de precisión de tamaño y tipo
Integridad del embalaje/
En función de la tarea real, se puede seleccionar la técnica de imagen más adecuada de la cartera completa de captura de imágenes de Nordson.
Sistemas AXI: X#