El proveedor líder de fabricación de circuitos integrados logra un rendimiento del 99,66 % en el relleno insuficiente de CoW con Nordson

El material de relleno se utiliza en procesos Chip-on-wafer (CoW) para unir chips directamente a una oblea, minimizando la tensión en las uniones soldadas y ofreciendo estabilidad térmica y mecánica que protege el paquete. Las demandas de reducción de costos y miniaturización desafían exponencialmente el proceso de subllenado de CoW.
Descubra cómo este proveedor de servicios de tecnología y fabricación de circuitos integrados aumentó el rendimiento de CoW en un 3,3 % del 96,47 % al 99,66 % con Nordson para avanzar en la aplicación de subllenado de sus clientes.

Caso de estudio:

El proveedor líder en fabricación de circuitos integrados logra un rendimiento del 99,66 % en el relleno insuficiente de CoW con la serie Forte® y el sistema de inyección IntelliJet®.