Verkapselungsmittel

Kapselung

Nordson ASYMTEK bietet eine Reihe von Dosieren Systemen und Ventilen an, um die Verkapselungs- und Füllanforderungen im R& D-Labor zur Produktion

Überblick

Chipverkapselung und Hohlraumfüllung

Chipverkapselung auf Leadframes, Keramiksubstraten, Leiterplatten, Hohlraumgehäuse und sogar LED-Baugruppen erfordern eine genaue Menge an Verkapselungsmaterial, um den Chip in der Verpackung zu schützen. Dam and Fill Dosieren kapselt normalerweise Drahtbonds und Chips ein. Einkapselungsmaterialien bestehen üblicherweise aus Epoxid  aber manchmal werden andere Materialien verwendet, wie z Silikone. Hohlraumverpackungen bieten eine gebrauchsfertige, einfache Methode zum Verpacken vieler Arten von Geräten, von integrierten Schaltkreisen bis hin zu MEMS .  Die Hohlraumfüllung bietet einen gewissen Schutz für diese Geräte.

Nordson ASYMTEK bietet eine Reihe von automatisierten Dosieren Systeme  das kann Dosieren alle Materialien, die bei der Chipverkapselung und Hohlraumfüllung verwendet werden. Hervorragende volumetrische Kontrolle liefert genaue Füllhöhen für eine konsistente Drahtbondabdeckung und Füllebenheit.

Nordson ASYMTEK hat eine Ventil und System um Ihre Anforderungen von R zu erfüllen& D-Labor zur Produktion.

Empfohlene Produkte