Wärmeleitmaterialien (TIM)
Silikonfreie Wärmeleitpasten sind in elektronischen und elektromechanischen Anwendungen weit verbreitet, da sie resistent gegen die Verschlechterung durch Temperaturwechsel sind. Unsere Wärmeleitpasten sind so formuliert, dass sie eine hervorragende Wärmeübertragung und eine lange Lagerbeständigkeit bieten und RoHS- und REACH-konform (bleifrei) sind.
Übersicht
Silikonfreie Wärmeleitpasten werden in einer Vielzahl von elektronischen und elektromechanischen Anwendungen eingesetzt, da sie resistent gegen eine Verschlechterung durch Temperaturwechsel sind. Wärmeleitpasten sind so formuliert, dass sie eine hervorragende Wärmeübertragung gewährleisten. Sie sind ungefährlich und erfüllen die RoHS- und REACH-Richtlinien (bleifrei). Ihre lange Lagerbeständigkeit gewährleistet, dass sie bei normalem Gebrauch nicht austrocknen, aushärten oder schmelzen.
In unserem Leitfaden zur Auswahl von Wärmeleitpasten finden Sie einen einfachen Vergleich der wichtigsten Eigenschaften unserer beliebtesten Formeln. In den Datenblättern der einzelnen Formeln werden Merkmale und Vorteile sowie technische Details hervorgehoben.
| Technische Daten | ||||||||||
| FORMEL | 52022 | 52050 | 52054 | 52055* | 52160 | 53053 | 53054 | |||
| Spezifisches Gewicht bei 25° C | 2.7 | 2.6 | 3.0 | 2.8 | 2.6 | 2.8 | 3.0 | |||
| Bluten: 24 Std., % Gewicht | 0.1 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.3 | 0.5 | 0.01 | |||
| Verdunstung: 150°C, 24 Std., % Gewicht | 0.15 | 0.6 | <2.0 | 1.0 | 0.5 | 0.5 | <2.0 | |||
| Wärmeleitfähigkeit: W/mK | 0.92 | 3.8 | 1.3 | 1.3 | 2 | 3.5 | 1.6 | |||
| Durchschlagsfestigkeit: V/mil | 305 | 351 | 265 | 265 | n/a | 318 | 265 | |||
| Dielektrizitätskonstante: 25° C, 1000Hz | 4.5 | 4.92 | 5.02 | 5.02 | n/a | 5 | 5.02 | |||
| Verlustfaktor: 25° C, 1000Hz | 0.0029 | 0.0032 | 0.0022 | 0.0022 | n/a | 0.0027 | 0.0022 | |||
| Volumenwiderstand: Ohm-cm | 1.65x10^14 | 1.0x10^13 | 2.0x10^15 | 2.0x10^15 | Über Ist-stand | 2.15x10^15 | 2.0x10^15 | |||
| Betriebstemperatur: °C | -40 bis 200 | -40 bis 200 | -40 bis 180 | 0 bis 180 | -40 bis 200 | -40 bis 200 | -40 bis 180 | |||
| Durchflussrate: g/Min | 4 bis 7 | 1 bis 3 | 8 bis 9 | 4.5 bis 6.5 | 3 bis 8 | 7 bis 9 | 5 bis 6 | |||
| Minimale Bindungslinie: mm | 0.0381 | 0.0508 | 0.0127 | 0.0127 | 0.0254 | 0.1270 | 0.0127 | |||
| Viskosität: 25° C kCps | 460 | 350 | 470 | 620 | 230 | 1000 | 510 | |||
| Viskosität: 50° C kCps | 400 | 60 | 410 | 550 | 170 | 400 | 470 | |||
| Aussehen | Glatte, cremefarbene Paste | Dunkelgraue Paste | Glatte Weiße Paste | Glatte Weiße Paste | Glatte graue Paste | Aus Weiße einfügen | Glatte Weiße Paste | |||
| Haltbarkeit | 1 Jahre | 1 Jahre | 1 Jahre | 1 Jahre | 1 Jahre | 1 Jahre | 1 Jahre | |||
*Wasser abwaschbar für einfache Reinigung
Mechanik der Wärmeübertragung
Die Auswahl der besten Wärmeleitpaste erfordert ein gewisses Verständnis der Mechanismen der Wärmeübertragung und wie die Dicke der Wärmeleitpaste, die Dicke der Klebefuge, die Produktauswahl beeinflusst.
Dicke der Bindungslinie
Die Bondlinie kann in drei Kategorien unterteilt werden:
- Niedrig, bei weniger als 75 μm
- Mittel, von 75 bis 250 μm
- Hoch, bei mehr als 250 μm
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Leitfähigkeit und Widerstand
Ressourcen & Downloads
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Datenblätter & Handbücher
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Überblick über Hochleistungs-Wärmeleitmaterialien
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