SolderPlus Lotpaste
SolderPlus® Dosierpasten werden dort eingesetzt, wo Lötstellen benötigt werden, aber ein Druck nicht möglich ist und Lötdraht weder praktisch noch effizient ist. Nordson EFD bietet auch ein komplettes Sortiment an bedruckbaren Lotpasten an.
Übersicht
Wenn Lötstellen benötigt werden, aber das Drucken nicht möglich ist und Lötdraht weder praktisch noch effizient ist, ist unsere SolderPlus®-Dosierpaste die Lösung. Als weltweit führender Anbieter von Dosierlösungen hat Nordson EFD eine Familie hochwertiger Lotpasten entwickelt, die speziell für Dosieranwendungen formuliert sind.
In Verbindung mit unseren Tischdispensern, Dosierventilen und Robotern bieten die Lotpasten von Nordson EFD eine Komplettlösung für Ihre Dosieranwendungen.
Vorteile
- Erhältlich in No-Clean-, RMA-, RA- und wasserlöslichen Formulierungen
- Verstopfungsfreie, von oben nach unten verlaufende Dosierung des gesamten Fasses
- Gleichbleibende Dosiermenge
- Verpackt in EFD-Kartuschen für beste Dosierleistung
- Keine verpassten Dosierungen
- Zuverlässige Konsistenz von Charge zu Charge
SolderPlus Printpaste
Die bedruckbaren Lotpasten von SolderPlus sind für die Anwendung auf Leiterplatten durch Schablonen formuliert. Die zuverlässige Leistung und die großen Prozessfenster tragen zur Senkung der Herstellungskosten bei, indem sie die Ausbeute beim ersten Durchgang erhöhen und Defekte, Nacharbeit und Ausschuss reduzieren.
Bedruckbare Lotpasten sind in einer breiten Palette von bleifreien und bleihaltigen Legierungen und Partikelgrößen sowie in vielen Flussmittelformulierungen erhältlich, darunter No-Clean, RMA und wasserlöslich mit halogen- und halogenidfreien Optionen.
Vorteile:
- Lange Lebensdauer der Schablone
- Gleichbleibende Teilequalität mit guter Druckdefinition
- Zuverlässige Konsistenz von Charge zu Charge
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| Top SolderPlus Lösungen | |
| Produktname | Beschreibung |
| NC 21 | NC 21 ist für Dosieranwendungen optimiert. Es ist als Dosierlotpaste und Drucklotpaste mit allen angekündigten Legierungsoptionen erhältlich. Es ist außerdem als pastöses Flussmittel verfügbar. |
| NC 23 | NC 23 ist für den Druck mit einer Lebensdauer von 24 Stunden optimiert. Er ist mit allen angekündigten Legierungsoptionen erhältlich. |
| RA 41 | RA 41 ist eine universell einsetzbare RA-Formulierung. Es ist als Dosierlotpaste und Drucklotpaste mit allen angekündigten Legierungsoptionen erhältlich. Es ist auch als Pastenflussmittel erhältlich. |
| RMA 03 | RMA 03 ist für den Druck mit einer Lebensdauer von 24 Stunden optimiert. Sie ist mit allen angekündigten Legierungsoptionen erhältlich. |
| RMA 04 | RMA 04 ist für Dosieranwendungen optimiert. Sie ist als Dosier- und Drucklotpastenoption erhältlich. |
| WS 67 | WS 67 ist eine universell einsetzbare WS-Formulierung. Sie ist als Dosierlotpaste und Drucklotpaste mit allen angekündigten Legierungsoptionen erhältlich. Es ist außerdem als Pastenflussmittel verfügbar. |
| WS 70 | WS 70 ist für den Druck mit einer Lebensdauer von 24 Stunden optimiert. Er ist mit allen angekündigten Legierungsoptionen erhältlich. |
| WS 71 | WS 71 ist für Dosieranwendungen optimiert. Es ist für hohe Aktivität für das Löten auf Edelstahl und viele industrielle Anwendungen formuliert. |
SolderPlus-Auswahlhilfe
Informationen zu geeigneten Legierungen und Flussmitteln finden Sie in unserer Auswahlhilfe für Lotpasten. Empfehlungen zur optimalen Lösung für Ihren Bedarf erhalten Sie von unseren Produktspezialisten. Sie erreichen uns unter [email protected].
Verfügbare SolderPlus-Optionen
Spezialrezepturen
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Auf Edelstahl löten
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Bleifreie Niedertemperatur-Lotpaste
Lotpasten-Formulierungen
Bei der Formulierung einer Lotpaste gibt es viele mögliche Optionen. Die Allzweck-Lotpasten von Nordson EFD erfüllen die meisten Anwendungsanforderungen. Für besondere Anforderungen bietet EFD eine Reihe von Spezialformulierungen an. Bitte kontaktieren Sie Ihren Nordson EFD-Lotspezialisten für eine kostenlose Beratung.
| LEITFADEN ZU LEGIERUNGSTEMPERATUR | |||||
| BLEILEGIERUNGEN | BLEIFREIE LEGIERUNGEN | ||||
| Legierung | Solidus (°C) | Liquidus (°C) | Legierung | Solidus (°C) | Liquidus (°C) |
| Sn43 Pb43 Bi14 | 144 | 163 | Sn42 Bi57 Ag1,0 | 137 | 139 |
| Sn62 Pb36 Ag2 | 179 | 189 | Sn42 Bi58 | 138E* | |
| Sn63 Pb37 | 183E* | Sn96,5 Ag3,0 Cu0,5 | 217 | 219 | |
| Sn60 Pb40 | 183 | 191 | Sn96,3 Ag3,7 | 221E* | |
| Sn10 Pb88 Ag2 | 268 | 290 | Sn95 Ag5 | 221 | 245 |
| Sn10 Pb90 | 275 | 302 | Sn100 | 232MP** | |
| Sn5 Pb92,5 Ag2,5 | 287 | 296 | Sn99,3 Cu0,7 | 227E* | |
| Sn5 Pb95 | 308 | 312 | Sn95 Sb5 | 232 | 240 |
| Sn89 Sb10,5 Cu0,5 | 242 | 262 | |||
| Sn90 Sb10 | 243 | 257 | |||
| *Eutektikum – Solidus und Liquidus sind gleich **MP – Schmelzpunkt | |||||
| PULVERGRÖSSE | ||||||
| Pulvertyp | Pulver Größe (Mikron) |
Flügeltürer Lead-Pitch (mm / Zoll) |
Quadratische/kreisförmige Blende (mm / Zoll) |
Dosierpunkt- durchm. (mm/Zoll) |
Allzweck-Dosiernadel Gauge |
Konische Dosiernadel Gauge |
| II | 45-75µ | 0.65 / 0.025 | 0.65 / 0.025 | 0.80 / 0.030 | 21 | 22 |
| III | 25-45µ | 0.50 / 0.020 | 0.50 / 0.020 | 0.50 / 0.020 | 22 | 25 |
| IV | 20-38µ | 0.30 / 0.012 | 0.30 / 0.012 | 0.30 / 0.012 | 25 | 27 |
| v | 15-25µ | 0.20 / 0.008 | 0.15 / 0.006 | 0.25 / 0.010 | 27 | |
| VI | 5-15µ | 0.10 / 0.004 | 0.05 / 0.002 | 0.15 / 0.006 | 32 | |
Eigenschaften der Paste
Halidfrei
Wir bieten eine Reihe von halogenidfreien Lotpasten an, die den Umwelttrends und -vorschriften entsprechen.
Schneller Rückfluss
Unsere Schnell-Reflow-Lotpasten spritzen nicht, wenn sie durch Lotkolben, Bügeleisen, Induktion, Laser, Hot Bar und andere Schnell-Reflow-Geräte erhitzt und geschmolzen werden.
Stiftübertragung und Eintauchen
Lotpasten, die durch Eintauchen eines Bauteils oder Stifts in die Paste aufgebracht werden.
Niedriger Rückstand
Die nach dem Reflow verbleibende Menge an Flussmittelrückständen ist geringer als bei herkömmlichen Lotpasten.
Schwierig zu lötende Oberflächen
Lotpaste für schwer zu benetzende Metalle wie Alloy42-Bleioberflächen und stark oxidierte Oberflächen von gealterten Bauteilen und Platinen.
Spaltfüllungen und/oder vertikale Oberflächen
Das Flussmittel ist so konzipiert, dass es die Legierung an Ort und Stelle hält, bis der Liquidus erreicht ist. Diese Formeln eignen sich zum Überbrücken von Spalten, Füllen von Löchern und Löten von Verbindungen an vertikalen Flächen.
Beschreibungen von Lotpaste und Flussmitteln
Um mehr über die Auswahl von Lötmitteln zu erfahren, bietet der Blog Lotpasten-Beschreibungen klar verstehen einen ausführlichen Leitfaden zu den Lötmitteln von Nordson EFD.
Hochleistungslotpaste
Nordson EFD bietet ISO-zertifizierte SolderPlus-Lotpaste für die moderne Elektronikfertigung, einschließlich Schablonenanwendungen.
Ressourcen & Downloads
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Datenblätter
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Literatur
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Andere Ressourcen
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Videos
Hochleistungslötpastenlösungen
Nordson EFD bietet ISO-zertifiziertes SolderPlus an® Lötpaste Dosieren für die fortschrittliche Elektronik Fertigung von heute, PrintPlus® für Schablonenanwendungen und FluxPlus™ Flussmittelpaste.
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