概述

通过精确的晶圆handoff校准提高产量并减少微粒污染。

通过晶圆形的 ATS 在半导体设备中移动，采集偏移数据以精确校准传输位置。使用校准设备提高制造过程的产量。

实现可重复和可再现的半导体设备安装。

通过 ATS 校准流程消除技术人员之间的差异，实现可重复和可再现的设置和维护检查。

将设备停机时间从几小时缩短至几分钟。

使用无线和真空兼容的 ATS，设备在检查过程中保持密封，从而减少故障排除时间。提高设备可用性并减少人力和消耗品支出。

通过目视检查加快故障排除速度并降低耗材费用。

机器人通过工具移动 ATS 时接收实时图像。新的 CyberSpectrum™ 软件图形用户界面提供 x、y 和 z 偏移，可消除猜测。无需打开工具即可搜索丢失的晶圆并验证基座是否没有碎片。