微机电系统

概述

微机电系统（MEMS）在许多电子技术行业中用作传感器和执行器。 它们的传感或驱动结构由半导体前端工艺生产。 最受欢迎的 MEMS 组件包括麦克风、惯性传感器、压力传感器、 和陀螺仪。 MEMS 组件通常由 MEMS、ASIC、基材、引线键合和封盖/成型组成。 MEMS 组装具有独特的挑战，因为它们具有独特的特性，例如 MEMS 对环境的可及性和对环境的保护。 诺信 ASYMTEK 客户正在使用一系列流体喷胶设备 用于 MEMS 制造的应用。

为 MEMS 和 ASIC 加盖

MEMS 芯片和 ASIC 通过引线键合连接到基材。 在许多情况下，它们受到金属帽的保护。 金属帽附有锡膏 连接所有组件后，在基材上密封。 流体分配器必须分配锡膏由于现有组件，而不是丝网印刷机。 由于在生产过程中一块电路板包含数百个 MEMS 组件，因此焊料密封线应窄至数百微米，以实现更密集的组件生产。 一个挑战流体分配器 应用得更好锡膏 封口线和位置精度。

一些 MEMS 组件的上限是晶圆级。 这种晶圆级封盖还需要在晶圆上设置密封线。 在许多情况下，密封材料是玻璃粉而不是焊膏，以便为那些需要真空环境的 MEMS 形成气密密封。 这个应用程序还需要流体喷胶设备用于更精细的密封线和定位精度。

MEMS 和 ASIC 保护

MEMS 和/或 ASIC 需求封装 有时用于引线键合保护、光阻、应力减小等。 这封装材料是硅酮 在很多情况下。 挑战在于全面而高效地覆盖组件： 为了缩短循环时间，必须用一个或几个点覆盖奇形组件。

用于 MEMS 组件组装的关键点胶应用

• 金属封盖和晶圆封盖的密封
• 封装用于 ASIC 和 MEMS 芯片