通量
在精确、薄的图案中高效应用助焊剂，最大限度地提高倒装芯片和 CSP 生产的产量和质量
概述
通过精确控制薄层图案有效地喷涂助焊剂是更大化倒装芯片和芯片级封装CSP生产的产能和质量的关键。
倒装芯片和CSP这类技术，对于更高的效率、更高的产量操作、有持续性产出和一致的质量这几个方面是成果的重要条件。使用选择性助焊剂喷射可提高30% 的产量，同时可优化底部填充的可靠性，提高产能和设备的利用率。
通过对强大的面向生产的底部填充工艺的领先性开发，Nordson ASYMTEK 发现了助焊剂应用和底部填充质量之间至关重要的联系。当焊点尺寸变小时，控制点涂操作，使之始终如一地点涂更少量的助焊剂就变得更困难了。过多的助焊剂、额外的助焊剂残留或不一致的助焊剂应用等问题都会显著降低底部填充密封剂均匀地粘着在芯片底部所有表面的能力。这增加了底部填充出现空洞，部件和基板分离的风险，更终降低了产品的可靠性。
Nordson ASYMTEK 针对这些挑战，开发出了面向生产的助焊剂喷射工艺。选择性助焊剂喷射提供了一种高速高适应性的工艺，可喷射任何图案的助焊剂。
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